主办单位:
Chip期刊、IICIE国际集成电路创新博览会 (IC创新博览会)
当前,全球半导体产业进入深度调整与创新突破的关键周期,芯片作为信息技术产业的核心基石,其设计水平直接决定了半导体产业的核心竞争力,更是支撑数字经济、人工智能、新能源汽车、工业互联网等战略性新兴产业发展的核心命脉。但与此同时,我国芯片设计产业仍面临诸多突出瓶颈:高端芯片设计技术与国际巨头差距明显,核心IP、EDA工具依赖进口,自主可控能力不足;芯片设计与制造、封装测试环节协同不畅,供应链稳定性面临挑战;技术创新与市场化落地衔接不够,部分研发成果难以转化为实际生产力。
在此背景下,Chip期刊举办芯片设计论坛,旨在搭建行业对话桥梁,汇聚各方智慧力量,聚焦核心技术突破、产业链协同、人才培养等关键议题,开展深度研讨与经验分享,推动芯片设计领域的技术创新与产业融合,为我国芯片产业高质量发展注入新动能。
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 10:00-10:10 | 论坛主席南京邮电大学张吉良教授致辞 | |
| 10:10-10:35 | 用光电融合打破AI互连墙 | 须江 香港科技大学(广州)微电子学域主任、广东省集成电路产教融合协同创新平台负责人、广州市EDA重点实验室主任 |
| 10:35-11:00 | 高可靠性芯片EDA仿真验证平台 | 刘志鹏 上海芯思维信息科技有限公司 董事长 |
| 11:00-11:25 | 面向电容型MEMS加速度计的接口读出芯片关键技术研究 | 徐建明 中山大学集成电路学院 教授、副院长 |
| 11:25-11:50 | 用于人工智能和量子计算的光子芯片平台 | 付攀 上海交大无锡光子芯片研究院 生态拓展部部长 |
| 12:10-14:00 | 观展、午餐 | |
| 14:00-14:25 | 以芯赋能,智感未来 | 王洪全 成都华微电子科技股份有限公司 模拟电路设计高级工程师 |
| 14:25-14:50 | AI驱动的智能逻辑综合技术研究 | 翟建旺 北京邮电大学 副教授 |
| 14:50-15:15 | Agentic FPGA:领域大模型与 EDA 协同的可验证设计 | 蔡杰涛 成都鹏野嘉途科技有限公司 CEO |
| 15:15-15:40 | HPU:新型可编程AI端侧芯片架构 | 王攀丰 京微齐力(北京)科技股份有限公司 技术总监 |
| 15:40-16:05 | 存算融合GPGPU架构关键技术研究 | 王明羽 中山大学 副教授 |
| 16:05-16:30 | PUF技术国内应用场景介绍 | 何丹东 南京帕孚信息科技有限公司 董事长 |
| 16:30-17:30 | 观展 |