当前，全球半导体产业进入深度调整与创新突破的关键周期，芯片作为信息技术产业的核心基石，其设计水平直接决定了半导体产业的核心竞争力，更是支撑数字经济、人工智能、新能源汽车、工业互联网等战略性新兴产业发展的核心命脉。但与此同时，我国芯片设计产业仍面临诸多突出瓶颈：高端芯片设计技术与国际巨头差距明显，核心IP、EDA工具依赖进口，自主可控能力不足；芯片设计与制造、封装测试环节协同不畅，供应链稳定性面临挑战；技术创新与市场化落地衔接不够，部分研发成果难以转化为实际生产力。

在此背景下，Chip期刊举办芯片设计论坛，旨在搭建行业对话桥梁，汇聚各方智慧力量，聚焦核心技术突破、产业链协同、人才培养等关键议题，开展深度研讨与经验分享，推动芯片设计领域的技术创新与产业融合，为我国芯片产业高质量发展注入新动能。

会议方向：

Ø异构集成与Chiplet设计

ØAI 芯片设计与架构创新论坛

Ø车规级芯片的安全设计

Ø低功耗边缘芯片的设计

Ø设计与制造协同芯片设计

Ø数据中心算力芯片设计与光电协同优化