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《Chip》芯片设计创新发展论坛
时间:2026-09-10
地点:13号馆二楼13C
语言:中文

主办单位:

Chip期刊、IICIE国际集成电路创新博览会 (IC创新博览会)

当前,全球半导体产业进入深度调整与创新突破的关键周期,芯片作为信息技术产业的核心基石,其设计水平直接决定了半导体产业的核心竞争力,更是支撑数字经济、人工智能、新能源汽车、工业互联网等战略性新兴产业发展的核心命脉。但与此同时,我国芯片设计产业仍面临诸多突出瓶颈:高端芯片设计技术与国际巨头差距明显,核心IP、EDA工具依赖进口,自主可控能力不足;芯片设计与制造、封装测试环节协同不畅,供应链稳定性面临挑战;技术创新与市场化落地衔接不够,部分研发成果难以转化为实际生产力。


在此背景下,Chip期刊举办芯片设计论坛,旨在搭建行业对话桥梁,汇聚各方智慧力量,聚焦核心技术突破、产业链协同、人才培养等关键议题,开展深度研讨与经验分享,推动芯片设计领域的技术创新与产业融合,为我国芯片产业高质量发展注入新动能。

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大会议程

《Chip》芯片设计创新发展论坛
时间演讲题目演讲嘉宾
10:00-10:10论坛主席南京邮电大学张吉良教授致辞
10:10-10:35用光电融合打破AI互连墙须江 香港科技大学(广州)微电子学域主任、广东省集成电路产教融合协同创新平台负责人、广州市EDA重点实验室主任
10:35-11:00高可靠性芯片EDA仿真验证平台刘志鹏 上海芯思维信息科技有限公司 董事长
11:00-11:25面向电容型MEMS加速度计的接口读出芯片关键技术研究徐建明 中山大学集成电路学院 教授、副院长
11:25-11:50用于人工智能和量子计算的光子芯片平台付攀 上海交大无锡光子芯片研究院 生态拓展部部长
12:10-14:00观展、午餐
14:00-14:25以芯赋能,智感未来王洪全 成都华微电子科技股份有限公司 模拟电路设计高级工程师
14:25-14:50AI驱动的智能逻辑综合技术研究翟建旺 北京邮电大学 副教授
14:50-15:15Agentic FPGA:领域大模型与 EDA 协同的可验证设计蔡杰涛 成都鹏野嘉途科技有限公司 CEO
15:15-15:40HPU:新型可编程AI端侧芯片架构王攀丰 京微齐力(北京)科技股份有限公司 技术总监
15:40-16:05存算融合GPGPU架构关键技术研究王明羽 中山大学 副教授
16:05-16:30PUF技术国内应用场景介绍何丹东 南京帕孚信息科技有限公司 董事长
16:30-17:30观展
*具体议程以现场为准
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