FDSOI (全耗尽绝缘体上硅)工艺发展及应用论坛
- 时间：2026-09-06 14:20-17:40
- 地点：14 号馆二楼14A
- 语言：中文
主办单位
锐立平芯微电子（广州）有限责任公司、IICIE 国际集成电路创新博览会（IC 创新博览会）
主办单位
锐立平芯微电子（广州）有限责任公司、IICIE 国际集成电路创新博览会（IC 创新博览会）
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 14:20-14:40 | 论坛致辞 | 叶甜春 锐立平芯微电子（广州）有限责任公司 董事长兼总裁 |
| 14:40-15:00 | 嘉宾致辞 | 待定 |
| 15:00-15:20 | FDSOI工艺研发进展 | 连宗祥 锐立平芯微电子（广州）有限责任公司 高级副总裁 |
| 15:20-15:40 | FDSOI前沿方向 | Sorin Cristoloveanu 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院 |
| 15:40-16:00 | 茶歇 | |
| 16:00-16:20 | FDSOI的EDA发展 | 刘晓明 北京华大九天科技股份有限公司 总监 |
| 16:20-16:40 | FDSOI的PDK开发 | 刘文超 上海概伦电子股份有限公司 副总经理 |
| 16:40-17:00 | FDSOI的射频应用 | 刘博 深圳市中兴微电子技术有限公司 部长 |
| 17:00-17:20 | FDSOI的超低功耗应用 | 待定 北京君正集成电路股份有限公司 |
| 17:20-17:40 | FDSOI的抗辐照应用 | 张伟国 上海复旦微电子集团股份有限公司 总监 |