主办单位
芯师爷、ICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)
中国汽车芯片市场规模超千亿元,但国产化率仍徘徊在25%左右在智能驾驶、智能座舱、动力域、底盘域等核心领域,德州仪器:恩智浦、英飞凌、瑞萨等国际巨头仍占据主导。然而,拐点已至中国新能源汽车渗透率有望突破50%,整车EE架构从分布式向域集中式加速跃迁。芯片需求从“通用冗余”转向“定制高效”,国产芯片正从“备选”走向“首选”,窗口期稍纵即逝。
本论坛聚焦汽车芯片全产业链,汇聚汽车芯片原厂、Tier1零部件供应商、整车 OEMS、研究院所,共同探讨:如何从“国产替代”的防御姿态,转向“定义智驾新纪元”的进攻态势?哪些新赛道有望诞生本土龙头?
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 14:00-14:05 | 主持开场 | |
| 14:05-14:25 | 全球汽车图像传感器市场概览及发展趋势 | 刘大用 群智咨询 半导体事业部资深分析师 |
| 14:25-14:45 | 用芯铸就智能网联汽车安全底座 | 兰瑞芬 紫光同芯 汽车安全芯片产品市场经理 |
| 14:45-15:05 | RISC-V架构车规控制芯片的规模化量产实践 | 郑艳烈 二进制 技术总监 |
| 15:05-15:25 | 深化车芯协同,赋能智能出行 | 许庆伟 蓝芯算力 生态营销负责人 |
| 15:25-15:45 | 舱驾融合的趋势与实践 | 廖纬德 航盛电子 产品专家 |
| 15:45-16:05 | 高实时・高安全 ——AC7870x 赋能新能源三电与动力域控制创新 | 熊险峰 杰发科技 MCU副总 |
| 16:05-16:25 | 智能驾驶技术融合创新与落地 | 林大洋 北京汽车研究总院 智能驾驶部部长 |
| 16:25-16:30 | 抽奖 |