首页 > 会议查询

汽车芯片产业创新论坛(已结束)
时间:2026-09-10 14:00
地点:14号馆二楼14B
语言:中文

主办单位

芯师爷、ICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)

中国汽车芯片市场规模超千亿元,但国产化率仍徘徊在25%左右在智能驾驶、智能座舱、动力域、底盘域等核心领域,德州仪器:恩智浦、英飞凌、瑞萨等国际巨头仍占据主导。然而,拐点已至中国新能源汽车渗透率有望突破50%,整车EE架构从分布式向域集中式加速跃迁。芯片需求从“通用冗余”转向“定制高效”,国产芯片正从“备选”走向“首选”,窗口期稍纵即逝。


本论坛聚焦汽车芯片全产业链,汇聚汽车芯片原厂、Tier1零部件供应商、整车 OEMS、研究院所,共同探讨:如何从“国产替代”的防御姿态,转向“定义智驾新纪元”的进攻态势?哪些新赛道有望诞生本土龙头?


免费会议报名

大会议程

汽车芯片产业创新论坛(已结束)
时间演讲题目演讲嘉宾
14:00-14:05主持开场
14:05-14:25全球汽车图像传感器市场概览及发展趋势刘大用 群智咨询 半导体事业部资深分析师
14:25-14:45用芯铸就智能网联汽车安全底座兰瑞芬 紫光同芯 汽车安全芯片产品市场经理
14:45-15:05RISC-V架构车规控制芯片的规模化量产实践郑艳烈 二进制 技术总监
15:05-15:25深化车芯协同,赋能智能出行许庆伟 蓝芯算力 生态营销负责人
15:25-15:45舱驾融合的趋势与实践廖纬德 航盛电子 产品专家
15:45-16:05高实时・高安全 ——AC7870x 赋能新能源三电与动力域控制创新熊险峰 杰发科技 MCU副总
16:05-16:25智能驾驶技术融合创新与落地林大洋 北京汽车研究总院 智能驾驶部部长
16:25-16:30抽奖
*具体议程以现场为准
免费会议报名