在全球数字化转型加速推进、消费需求向高品质智能化升级的当下，芯片作为消费电子产品的核心“算力引擎”，已成为驱动产业创新发展的关键支撑。随着超高清显示、5G通信、物联网等技术的深度融合，消费电子行业正迎来从“硬件迭代”向“体验重构”的关键转型期。从智能手机的旗舰级影像处理、快速充电功能，到笔记本电脑的轻薄化与高性能兼顾，再到智能家居设备的互联互通与场景化服务，芯片的性能表现直接决定了产品的核心竞争力，市场对高性能、低功耗、高集成度消费电子芯片的需求持续高涨。

在技术创新的前沿阵地，消费电子芯片正不断突破技术瓶颈，呈现出集成化、低功耗、智能化的发展趋势。高通、联发科、苹果等头部企业持续发力先进制程工艺，通过集成CPU、GPU、NPU、ISP等多模块，实现芯片多功能一体化与算力跃升;同时，针对可穿戴设备、智能小家电等细分场景，专用低功耗芯片的研发迭代加速，为产品的便携性与长续航提供了核心保障。然而，芯片技术研发难度大、周期长、投入高，且消费电子行业迭代速度快，如何实现芯片技术与消费电子产品的精准适配、高效集成，如何平衡性能与功耗、成本与体验的关系，仍需产业链上下游协同探索。

国际集成电路创新博览会(ICIE)联合华强电子网、深圳市人工智能产业协会主办此次论坛，邀请行业头部原厂及方案商分享技术成果与实战案例。通过主题演讲、自由交流等环节，旨在搭建技术交流与合作对接平台，加速A技术在消费电子领域的落地应用，助力企业把握市场机遇，共同开拓产业发展新蓝海。

活动亮点

• 龙头企业引爆话题：三星半导体、佰维存储、阿里云、康芯威存储、大普技术、微容电子等；

• 汇聚行业大咖共探技术前沿：存储晶圆原厂、模组原厂、SoC/Ai端侧芯片设计、高可靠通信芯片、AI落地、云端计算等9大硬核议题； 

• 精准对接产业上下游：与产业链上下游企业、与国内外Ai端侧龙头厂商面对面，探索新发展，挖掘新商机