全球硅光芯片市场总规模预计到2028年将突破80亿美元，年复合增长率超过30%。LightCounting预测，至2030年硅光芯片在光通信芯片市场占比将增至60%。

硅光技术是光电集成产业的核心突破口，而制造及封测环节是其规模化落地的核心支撑。CPO（Co-Packaged Optics）通过将光引擎与交换芯片、AI芯片集成于同一封装，实现高速、低功耗的数据传输；与此同时，Chiplet、玻璃基板、先进键合、2.5D/3D封装以及EDA协同设计技术的发展，也正在推动光电异构集成从单一器件创新走向系统级创新。

本届峰会聚焦硅光制造及封测全流程，邀请产业链上下游核心企业高层、分析师、权威专家等，围绕前道工艺适配、中道代工优化、后道封装创新等关键环节，深入探讨技术难点、工艺协同与供应链布局，助力AI时代硅光芯片、模块制造规模化生产，探讨光电融合时代的新技术路线与产业生态。

话题参考：

Ø 硅光芯片设计与制造的最新突破

Ø 从工艺瓶颈到国产化设备突围

Ø 产业链协同与规模化生产的挑战与机遇

Ø 光子集成电路与芯片设计自动化（EDA）

Ø 硅光芯片晶圆制造

Ø 芯片工艺与流片平台

Ø 工艺协同与供应链布局

Ø CPO趋势与多元路线

Ø 异构集成核心工艺突破

Ø CPO全流程工具链与设计创新

Ø 硅光与光引擎关键技术

Ø CPO规模化制造与测试

Ø Hybrid Bonding推动光电融合封装创新

Ø Optical I/O技术路线与产业化进展