主题馆展示
IC产品及封测
IC芯片 、设计/ 电子设计 、自动化服务(EDA&IP) 、封装测试服务(OSAT) 、封装设备/ 测试设备 、封装材料及耗材/核心零部件 、专题展区(先进封装、先进计算 ) 、产品及应用展示区（人工智能、机器人、汽车电子、智能家电...）
IC制造
IC芯片 、设计/ 电子设计 、自动化服务(EDA&IP) 、封装测试服务(OSAT) 、封装设备/ 测试设备 、封装材料及耗材/核心零部件 、专题展区(先进封装、先进计算 ) 、产品及应用展示区（人工智能、机器人、汽车电子、智能家电...）
化合物半导体
功率器件及模块 、材料及衬底 、制造设备 、封测及测试设备 、核心零部件 、专题展区（汽车芯片及功率半导体）
展示范围
芯片
AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；
设计/制造服务
IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等；
半导体设备
制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等；
半导体材料
基体材料、制造材料、封装材料等；
半导体核心零部件
密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源（射频电源、直流电源、等离子电源等）、步进马达运控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等；
宽禁带半导体及功率器件
碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；
部分参与企业
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