当前，全球半导体产业竞争日趋激烈，产业链自主可控已成为国家战略核心。后道先进封装是提升芯片性能、良率与集成度的关键环节，封装设备与核心零部件更是支撑产业高质量发展的重要基础。

为深度聚焦半导体制造关键环节，探讨封装设备技术创新如何切实赋能产业升级，IICIE 组委会与深圳市半导体产业发展促进会携手举办本次主题沙龙——“半导体封装设备赋能产业升级”。本次活动将聚焦封装及测试设备与核心零部件，围绕技术突破、国产替代、工艺优化、良率与效率提升等方向，共同探讨如何以设备创新驱动芯片制造能力整体跃迁，助力半导体产业链自主可控与高质量发展。