上海华虹（集团）有限公司

上海华虹（集团）有限公司成立于1996年，是中国拥有8+12英寸先进集成电路制造主流工艺技术的国有产业集团。集团旗下业务包括集成电路制造、专用集成电路产品、智能系统集成与应用服务、电子元器件分销与解决方案、产业投资与产业园区开发管理等板块，其中集成电路制造核心业务分布在上海、无锡两大基地。现拥有3条8英寸和4条12英寸量产线，量产工艺制程覆盖1微米至28纳米各技术节点，年度制造主业营收位居全球集成电路纯晶圆代工企业第5位。

武汉新芯集成电路股份有限公司

武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工及其他配套业务。 作为我国大陆地区第二座建设和量产的12英寸晶圆代工厂，新芯股份已积累超过16年的稳定运营生产及研发经验，现拥有两座晶圆厂。公司着眼于全球化布局，以武汉为中心，建立起辐射全球的服务基地与运营网络，与产业链上下游企业形成稳定紧密的合作关系，多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域。

通富微电子股份有限公司

通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。 通富微电总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有九大生产基地，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有18000多名员工。通富微电将与客户携手，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断向着国际级集成电路封测企业的目标。

华进半导体封装先导技术
研发中心有限公司

上海华虹（集团）有限公司成立于1996年，是中国拥有8+12英寸先进集成电路制造主流工艺技术的国有产业集团。集团旗下业务包括集成电路制造、专用集成电路产品、智能系统集成与应用服务、电子元器件分销与解决方案、产业投资与产业园区开发管理等板块，其中集成电路制造核心业务分布在上海、无锡两大基地。现拥有3条8英寸和4条12英寸量产线，量产工艺制程覆盖1微米至28纳米各技术节点，年度制造主业营收位居全球集成电路纯晶圆代工企业第5位。

广州增芯科技有限公司

广州增芯科技有限公司由广州湾区智能传感器产业集团发起，于2021年4月在广州市增城区正式成立，总部位于国家级增城经济技术开发区核心区内（创优路333号）。作为中国第一条12英寸智能传感器及车规级特色工艺晶圆制造产线，增芯科技致力于打造MEMS智能传感器、车规级BCD+MCU特色工艺平台，是广东省实施“强芯工程”以来新设立的12英寸集成电路制造业主体，承载着中国集成电路第三极建设的重要使命。

厦门云天半导体科技有限公司

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。主营业务包括:晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等，广泛应用于射频、功率器件、MEMS、生物医疗、AI等领域。为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体拥有卓越创新能力，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。

天芯互联科技有限公司

天芯互联科技有限公司致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商，依托晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和板级扇出封装(FOPLP)平台，为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案，产品广泛应用于高端医疗、汽车电子、消费电子、工控、通信、半导体测试等领域，为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。

厦门四合微电子有限公司

深圳中科四合科技有限公司总部于2014年成立于深圳，中科四合为国内领先的基于Panel级Fan-out 封装技术制造特色产品（功率、模拟类芯片/模组）供应商。目前为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、深圳市专精特新中小企业。厦门四合微电子有限公司是深圳中科四合科技有限公司的全资子公司，Panel level Fan-out封装产品和封装基板的制造工厂。

杰群电子科技(东莞)有限公司

公司成立于2001年5月，坐落于东莞市黄江镇裕元工业区，隶属于央企华润集团旗下的华润微电子封测事业群 ，现有员工1200+。作为一家专业的功率半导体封装测试工厂，杰群电子拥有自主知识产权以及汽车电子产品线，在半导体封装测试领域不断钻研创新。 公司秉持“科技创新，质量为本”的经营理念，凭借经验丰富的技术团队与先进的制程设备，从设计、制造到测试，提供一站式服务。 杰群电子注重品质与服务，已通过ISO9001国际质量管理认证、ISO14001国际环境认证、IATF16949汽车电子认证等，完善的生产线搭配严格的管控标准，保障产品质量符合国际标准，产品远销欧美、日韩及中国区等地，赢得客户广泛认可。

广东佛智芯微电子有限公司

广东佛智芯微电子有限公司成立于2018年08月，为广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、国家高新技术企业、广东省工程技术研究中心、广东省专精特新中小企业。专注于板级扇出型封装和玻璃基板制造，已掌握玻璃微孔加工和金属化技术、板级高深宽比铜柱工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项半导体扇出封装核心工艺，其中玻璃微孔金属化技术达到国际先进水平。针对公司的核心技术，已申请专利175件，其中PCT专利4件，发明专利127件。获得2023年国家科学技术奖-科技进步奖二等奖、2023年广东省科学技术奖-技术发明奖一等奖。

北京时代民芯科技有限公司

北京时代民芯科技有限公司成立于2005年,是专业从事集成电路设计、开发、生产(不包括晶 圆加工)和服务,是我国大规模和超大规模集成电路设计、封装、测试、筛选、可靠性考核及失效 分析的大型骨干工程性研制单位。公司通过了GJB9001C-2017质量体系认证、国家保密资格认证、宇航用高可靠大规模集成电路生产线认证、宇航用二三极管生产线认证、CNAS和DILAC资质认证。

东莞市巨芯半导体科技有限公司

东莞市巨芯半导体科技有限公司专注于集成电路封装测试业务；致力于为客户提供最优质的产品及服务，主要业务包括DFN、QFN等工艺的集成电路封装测试服务。公司自成立以来，从建厂设备评估到工程技术团队建设，一直都坚持从QFN封测起步，向先进封测发展的理念；所选用设备均由国际一流设备厂商供应，工程团队由封测行业超过15年经验资深工程人员组成;公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。从QFN封测起步，向高端先进封装迈进，用最先进的技术和最优质的服务为客户创造价值，不断发展创新，致力于把巨芯半导体打造成华南地区一流的封装测试服务商。