在2025年9月10日- 12日举办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展现场，上海微崇半导体设备有限公司董事长兼总经理黄崇基先生受邀参与专属采访，详细介绍了公司核心产品、发展规划及对行业趋势的判断，展现了企业深耕半导体量测检测领域的初心与远见。

黄总介绍，微崇半导体专注于半导体量测检测设备研发与制造，目前拥有三款核心设备，均已实现出货并获得客户端认可，核心目标是帮助客户提升良率、完成缺陷检测。

• 二谐波晶圆检测设备ASPIRER3000：这是公司领先且首创的二谐波晶圆检测技术，依托海归团队创立之初的核心研发成果，可通过非线性光学技术，实现无损在线的晶格和电信测量，填补了此前该领域的技术空白。

• 离子注入量测设备BRAVERY3000：专门用于检测离子注入的能量、角度等关键参数，是解决国内半导体领域 “卡脖子” 问题的核心技术与设备，为国内产业链自主可控提供重要支撑。

• 全自动超声波缺陷检测设备CLARITY3000：采用超声波技术，针对晶圆键合后产生的各类气泡、裂纹等缺陷，实现快速精准检测，适配晶圆键合与先进封装领域的检测需求。

谈及未来1-2年内行业的最大挑战与机遇，黄总表示，对于微崇而言，行业内最大的挑战在于如何在坚持创新的同时，推动客户接受创新技术与产品，主动引领市场认知；机遇在于走在行业前沿，打破 “单纯国产替代” 的内卷局面，避免行业内卷竞争。我们应聚焦客户真实需求，通过创新技术与设备解决实际问题，而非局限于替代进口产品，这既是企业的发展机遇，也是行业高质量发展的关键。

黄总表示，当前行业有两大核心热点，将深刻影响未来发展走向：

一是“实验室设备在线化（lab to fab）”。如台积电已开始实践，核心是将以往实验室中的检测设备与技术，转化为生产线可直接应用的在线检测方案，实现从 “实验室” 到 “生产线（in line）” 的落地，将大幅提升生产检测效率与精准度；

二是先进封装领域的检测探索。先进封装作为当前半导体行业的热门赛道，潜藏着大量未被充分挖掘的检测需求，需要行业内企业共同探索适配的检测技术与设备，这将推动封装检测领域的技术革新与市场拓展。