联得半导体是深圳市联得自动化装备股份有限公司（股票代码：300545）旗下的全资子公司，专注于半导体后道工序的封装测试设备的研发与制造。展会期间，联得半导体技术策划总监郑嘉瑞受邀接受专属采访，围绕公司定位、参展产品、核心技术优势及行业趋势展开详细分享，展现了企业在半导体后道封装设备领域的布局与思考。

郑总介绍，目前公司核心产品涵盖高精度倒装芯片键合设备、RFID芯片高速键合设备、高速共晶固晶设备、软焊料固晶设备、MiniLED巨量转移设备、引线框架贴膜设备、COF芯片散热贴设备等多款半导体装备，形成了覆盖后道封装关键环节的产品矩阵，为半导体封测企业提供针对性先进封装设备解决方案。

本次展会中，联得半导体重点展示了一款面向功率半导体的软焊料固晶机，是以软焊料焊接工艺(soft solder)把半导体IC芯片高速度高精度的贴装在到相应的引线框架Pad位置上，设备具有高精度高稳定性的特点，广泛适用于TO-220、TO-247、TO-252、TO-263、光伏器件等半导体功率器件封测公司。

郑总介绍，在新能源汽车、充电柱、家电等领域需求持续旺盛的背景下，这款功率半导体固晶机的市场需求也日益增长，成为公司当前重点推广的核心设备之一，精准匹配了当下功率半导体终端市场的发展热潮。

谈及公司的展品，郑总重点介绍了一款高端先进封装设备，该设备是面向显示驱动芯片封测的高精度键合设备，专门针对显示驱动芯片凸点与柔性基板引脚实现细间距高密度互联的高速度高精度芯片键合设备，该设备采用芯片倒装和共晶的热压焊接工艺，可实现细间距高密度芯片凸点与内引脚键合(Inner lead bonding, ILB)，芯片键合精度1.5um，具备post bond后的精度以及缺陷检测等功能。

设备是全自主研发的国内首台面向显示驱动芯片的高精度倒装芯片键合设备，该芯片键合设备广泛应用于LCD/OLED显示驱动芯片等半导体先进封装领域，是该领域的关键封装设备。

郑总表示，此前这类高精度驱动显示空间机器长期被国外品牌垄断，而联得半导体是国内首家实现技术突破、完成国产替代的半导体设备公司。目前该设备已在国内客户企业中投入使用，成为国内高端先进封装芯片键合设备领域的标杆产品，彰显了公司强大的技术研发实力。

对于未来 1-2 年半导体后道封装设备行业的机遇，郑总判断，从需求层面来看，国内晶圆厂产能持续扩张，配套的封装厂数量不断增加，直接带动了后道封装设备的市场需求，行业增长空间广阔；从技术层面来看，国内半导体设备企业在芯片拾取、键合，视觉对准及检测，运动控制算法以及关键零部件等核心技术领域的能力显著提升，已能满足当前市场对设备的底层技术积累要求，为国产设备的推广与应用奠定了坚实基础。双重因素叠加，为国内半导体后道封装设备企业带来了宝贵的发展机遇。

郑总表示，公司始终重点关注国内外半导体先进封装设备领域，尤其是芯片键合等先进封装领域相关的技术热点，当前核心关注的技术方向包括FC倒装键合、TCB热压键合、Hybrid bonding混合键合等相关工艺及其设备。

这些热点技术直接指向半导体先进封装领域对键合精度、效率和可靠性的更高要求，其发展趋势将持续推动后道封装设备的技术升级。联得半导体紧跟这些热点方向，既能精准把握先进封装设备市场需求变化，也能通过技术研发持续迭代，进一步提升设备竞争力，更好地应对半导体行业发展挑战与机遇。