半导体周报
英伟达H200芯片获批出口中国，外交部回应 英特尔洽谈收购AI芯片初创公司SambaNova 230亿！Marvell收购半导体初创公司Celestial AI 高通官宣：收购RISC-V芯片公司 中国牵头修订，两项功率半导体器件国际标准发布 2026年全球半导体市场逼近1万亿美元大关
英伟达H200芯片获批出口中国， 外交部回应 美国总统特朗普近日在社交媒体上发文宣布，美国政府将允许英伟达向中国出售其H200人工智能芯片，但对每颗芯片收取一定费用。 《纽约时报》称，H200芯片为英伟达“性能第二强”的芯片。特朗普表示，美方将从相关芯片出口中收取25%的分成。他还称，美国商务部正在敲定相关安排细节，同样的安排也将适用于超微半导体公司、英特尔等其他人工智能芯片公司。
例行记者会上，记者提问：特朗普政府决定允许英伟达对华销售H200芯片。中方是否同意购买该款芯片？两国领导人是否及何时就此沟通？对此，外交部发言人郭嘉昆表示：我们注意到有关报道。中方一贯主张，中美通过合作实现互利共赢。
英特尔洽谈 收购AI芯片初创公司SambaNova 英特尔已与AI芯片初创企业SambaNova签署新的收购意向书，具体条款未披露。该意向书不具约束力，任何条件下均可终止，最终协议尚未达成。英特尔现任首席执行官陈立武一直兼任SambaNova Systems的董事会主席，这使他实际上对公司的运营拥有内部人级别的了解。截至2025年初，SambaNova累计融资11.4亿美元，显示投资者对其技术信心十足。 SambaNova基于其可重构数据流处理器（RDU）开发AI芯片，采用创新架构，在SambaRack机柜级解决方案上实现万亿参数推理。最新第四代RDU集成1,040个RDU核心，提供653 TFLOPS（BF16，与FP16相近）算力，片上缓存520 MB，搭配64GB HBM3及1.5 TB外部DDR内存池，以支撑大语言模型推理。由于SambaNova公司为私营性质，官方未公布任何销售数据。
230亿！Marvell收购 半导体初创公司Celestial AI 芯片制造商Marvell Technology（美满电子）宣布，将以32.5亿美元（约合230亿元人民币）收购半导体初创公司Celestial AI，并对下一财年的业绩给予乐观预期。 根据协议条款，Celestial AI将获得10亿美元现金和2720万股Marvell普通股，价值22.5亿美元。该交易预计将于2026年第一季度完成。 生成式人工智能（AI）的蓬勃发展加速了芯片制造商的研发进程，他们竞相为先进的数据中心设计速度最快、能效最高的设备。Marvell及其竞争对手博通帮助云计算公司设计定制芯片，以满足其数据中心应用的特定需求，这项业务已发展成为两家公司的一项重要业务。 Matt Murphy表示，预计其定制芯片业务的收入明年将增长20%。据摩根大通分析师哈兰·苏尔称，Marvell公司帮助亚马逊和微软构建其内部AI芯片。 收购Celestial将使Marvell能够利用这家初创公司在光子学领域的研究成果。光子学利用光而非电信号在AI芯片和存储芯片之间建立连接，Marvell在该领域与博通和英伟达展开竞争。 Celestial的技术将用于Marvell的下一代光子学相关基础设施产品，这将为Marvell创造价值100亿美元的新市场。
高通官宣：收购RISC-V芯片公司 高通技术公司宣布收购 Ventana Micro Systems Inc.，彰显其致力于推进 RISC-V 标准及生态系统发展的决心。此次战略举措将 Ventana 在 RISC-V 指令集架构 (ISA) 开发方面的专业知识融入高通，从而增强其 CPU 实力。Ventana 团队将与高通正在进行的 RISC-V 和定制 Oryon CPU 开发形成互补，进一步巩固高通在人工智能时代各业务领域的领先地位。 “在高通，我们致力于塑造智能计算的未来。我们相信 RISC-V 指令集架构有潜力推动 CPU 技术的发展，从而促进产品创新。收购 Ventana Micro Systems 是我们实现业界领先的基于 RISC-V 的 CPU 技术并应用于各类产品的征程中的关键一步，”高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心总经理 Durga Malladi 表示。 “我们非常高兴加入高通团队，并将我们在RISC-V方面的专业知识贡献给高通领先的Oryon CPU技术的开发，”Ventana Micro Systems首席执行官Balaji Baktha表示。“高通的收购标志着我们团队开启了激动人心的新篇章，我们期待与高通团队携手，共同突破节能高效、性能卓越的下一代产品和体验的界限。”
中国牵头修订， 两项功率半导体器件国际标准发布
据人民网等媒体报道，国家市场监管总局网站公布，近日，国际电工委员会(IEC)发布了由中国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准，即《半导体器件 第2部分：分立器件 整流二极管》(IEC 60747—2:2025 ED4.0)和《半导体器件 第6部分：分立器件 晶闸管》(IEC 60747—6:2025 ED4.0)。
报道称，这是中国深度参与功率半导体器件国际标准化工作的重要突破。
整流二极管和晶闸管都是基础半导体器件，不仅广泛应用在手机充电器、灯光调节、吸尘器调速、电磁炉功率控制等家用电器中，也广泛应用于电动汽车及其充电桩、新能源发电、新型电力系统、智能电网、工业自动化以及航空航天等领域。
在全球能源转型和科技竞争加剧的背景下，两项国际标准解决了标准技术内容长期与产品发展不匹配、不适应问题，提升了大功率半导体器件(例如用于“西电东送”高压直流输电工程)测试的适用性和可操作性，将成为全球制造商、用户及第三方检测机构进行产品研发、检测和应用的重要依据，有助于提升中国电力电子产业整体技术和质量水平。
2026年全球半导体市场 逼近1万亿美元大关 世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布最新全球半导体市场预测报告，预计2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将进一步增长26.3%，达到9750亿美元，逼近1万亿美元大关。 在科技趋势论坛上，DIGITIMES副总监蔡卓卲则表示，2026年全球半导体市场规模预计增长18.3%，达8800亿美元；晶圆代工产值有望增至2331亿美元，同比增长17%。 WSTS的预测数据来源于其对全球半导体产业的全面监测，对传感器、微处理器等细分市场的增长更为乐观；而DIGITIMES的预测则基于其对晶圆代工领域的深入研究。两种预测均反映了全球半导体市场的强劲增长态势，且都预计亚太地区和美洲地区将成为增长的主要区域，指出逻辑芯片和存储芯片将是未来增长的主要动力，只是在具体数值上存在差异。 半导体行业分析师指出，无论市场最终规模如何，半导体产业的持续增长已成定局。WSTS和DIGITIMES的预测均表明，人工智能、数据中心和高性能计算等应用将继续推动半导体需求增长。 从产品结构看，逻辑芯片和存储芯片将成为增长主力，这与当前全球AI热潮密切相关。从区域分布看，美洲和亚太地区将是增长最快的市场，这与这些地区在AI和数据中心领域的投资力度密切相关。 对于台积电而言，其在晶圆代工市场的领先优势将进一步扩大，预计2025年市占率将升至61%。这将为台积电带来更多的营收增长机会，同时推动其在先进制程领域的持续投资。 尽管半导体市场前景广阔，但行业仍面临多重挑战。DIGITIMES特别指出，需警惕AI泡沫与地缘政治风险。随着全球半导体产业格局的不断演变，供应链安全、技术竞争和地缘政治因素将对市场发展产生深远影响。WSTS也指出，2027、2028年市场增长幅度将趋缓，表明市场将在经历快速增长后进入相对平稳期。
