近期，国内半导体设备领域迎来一轮集中技术爆发，刻蚀、薄膜沉积、清洗电镀、CMP、先进封装等关键赛道均实现里程碑式进展，多项核心装备性能对标国际一流水平，从关键零部件到整机系统、从成熟工艺到先进制程，国产替代正从单点突破迈向体系化跃升。依托持续高强度的研发投入与产线验证，头部企业接连推出新一代量产机型，在高端制程、先进封装、新型显示等战略领域实现关键突破。
北方华创：高端制程双突破
北方华创：高端制程双突破
北方华创近期推出NMC612H 12 英寸 ICP 刻蚀设备，面向 5nm/7nm 先进逻辑、3D NAND 与 DRAM 制造，实现数百：1 深宽比加工与埃米级 CD 均匀性控制，累计装机已超 8000 腔，稳定支撑月产 12 英寸晶圆 500 万片以上。在先进封装领域，其Qomola HPD30 混合键合设备率先完成客户端工艺验证，对准精度达 ±0.2μm，实现无空洞键合，全面适配 HBM、Chiplet、3D IC 等算力芯片需求。同时发布的Ausip T830 TSV 高深宽比电镀设备，进一步补齐 3D 集成工艺关键装备短板。
中微半导体：高端刻蚀持续迭代，多款新机落地
中微半导体聚焦先进制程持续发力，推出Primo Angnova™ ICP 刻蚀机，面向 5nm 及以下逻辑与先进存储芯片制造；Primo Domingo™高选择性刻蚀机则针对 GAA、3D NAND、DRAM 等高选择比工艺场景，大幅提升复杂结构加工能力。同步推出自研Smart RF Match 智能射频匹配器，显著提升刻蚀稳定性与一致性。面向新型显示领域，Preciomo Udx® MOCVD 设备实现 Micro LED 量产级支撑，进一步拓宽国产设备应用边界。
盛美上海：八大系列平台成型，关键部件全面自主
盛美上海加速推进全工艺平台布局，形成覆盖清洗、电镀、涂胶显影、炉管、先进封装等领域的完整产品矩阵。其中 “水星” 系列涂胶显影、“金星” 系列电镀、“地球” 系列先进清洗设备均已实现高端场景批量应用。更具里程碑意义的是，非标准核心零部件已实现 100% 本土化，磁旋泵、加热器、精密过滤器等关键部件完成国产替代，供应链自主可控能力大幅提升。
拓荆科技：ALD/PECVD 全线发力，先进封装设备落地
拓荆科技在薄膜沉积领域持续领跑，VS-300T Astra-s SiN、PF-300T Altair TiN等 ALD 原子层沉积设备实现均匀性＜1%、良率＞99.8% 的高水平表现；PF-300L Plus nX PECVD 低介电薄膜设备则填补先进逻辑后道工艺空白。其高深宽比沟槽填充设备攻克＞100:1 结构填充难题，已获头部存储厂商批量订单。面向 Chiplet 与 HBM 市场，Volans 300 键合空洞修复设备、Pleione 300 HS 熔融键合设备同步落地，产品已进入国内超百条产线。
华海清科：CMP 稳居龙头，离子注入新机亮相
华海清科作为国内实现 12 英寸 CMP 大规模量产的佼佼者，主力机型Universal-S300 12 英寸 CMP 设备覆盖逻辑、存储、先进封装全场景，成熟制程工艺覆盖率超 90%，国内市占率领先。此外同步推出Versatile-DT300 边缘修整机、Master-BN300 边缘抛光机，完善 CMP 工艺矩阵。在新赛道上，iPUMA-LE 低能大束流离子注入机正式推出，填补国内高端离子注入装备空白，切入先进存储与逻辑芯片制造。
IICIE集中展示半导体制造关键环节
IICIE国际集成电路创新博览会作为完整呈现半导体产业全链的专业型展会，呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。目前北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德等半导体设备代表业已确认出席！集中呈现光刻、刻蚀、沉积、检测等关键制程先进技术。
此外还有上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体等晶圆制造及封装测试企业；沪硅产业、江丰电子、清溢微电子等材料企业展示硅片、靶材等核心材料国产化突破；中科仪、万瑞冷电科技、中科四点零等企业带来半导体核心零部件及智能制造解决方案。
以上均为部分参展企业，排名不分先后
👏预定展位抢占商机👏
同期高规格会议破解行业瓶颈
展会期间，将汇聚全球集成电路领域极具影响力的专家学者与产业链龙头企业，聚焦半导体制造、装备材料、先进封装、CPO 光电合封、化合物半导体、机器视觉与智能制造、绿色厂务等关键领域，破解核心技术瓶颈。
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