半导体代工需求结构围绕着“自制或外购”的决策展开：集成器件制造商 (IDM) 保留内部制造能力，但越来越多地依赖外部代工厂；而无晶圆厂厂商则几乎完全依赖海外产能。到 2025 年，美国仍将是唯一一个存在结构性需求过剩的地区，需要依赖亚洲代工厂来支持其国内器件公司。供应高度集中在亚洲，以中国大陆、韩国和中国台湾为主导，仅中国大陆就占全球代工产能的 26% 以上，而其器件收入份额却仅占约 6%。
新冠疫情和日益加剧的地缘政治紧张局势暴露了以区域专业化和高度集中为特征的供应链的结构性脆弱性。自2022年以来，《芯片法案》和各国投资计划加速了全球产能扩张，但到2026年，各国的实施进展不一。随着台海关系再度紧张，贸易限制措施在2025年得到加强，这些限制措施将继续重塑中国的采购策略，并推动替代生产。展望未来，晶圆代工产能的重新平衡和区域化将决定2031年的行业格局。与此同时，在服务器、汽车和工业市场的推动下，半导体需求以约6.7%的复合年增长率增长，带动晶圆代工收入的类似增长。随着人工智能的普及，能源消耗和碳足迹问题日益受到关注，这使得半导体技术既是能源转型的推动者，也是能源转型的重要力量。
在全球长期扩张的支撑下，全球半导体晶圆需求已重回增长轨道。与此同时，晶圆代工产能也在快速增长，这主要得益于对先进晶圆厂和成熟晶圆厂的持续投资，其中大直径晶圆在全球生产中占据主导地位。疫情期间产能利用率曾达到极高水平，但此后已显著下降。尽管以存储器、逻辑器件和功率器件为主导的新一轮半导体增长周期正在形成，但由于先进制程节点的强劲需求，其晶圆密集度仍然较低。因此，由于新增产能超过需求增长，产能利用率预计只会缓慢恢复，并长期低于之前的峰值水平。从区域角度来看，中国大陆在全球晶圆代工产能中的份额正在稳步提升，而台湾、日本、欧洲和美国等其他主要地区的份额则相对下降。晶圆代工厂总部也反映了这一趋势，凸显了中国在全球晶圆代工生态系统中日益重要的结构地位。
晶圆技术是一项资本支出游戏
2022年，开放式晶圆代工厂的资本支出达到峰值660亿美元，约占其收入的50%，随后随着投资周期放缓，预计2025年将回落至约34%。过去五年，以台积电为首的开放式晶圆代工厂生态系统保持了强劲的盈利能力，毛利率约为41%，营业利润率和净利润率分别达到22%和21%，反映出良好的行业环境。先进工艺节点产能仍然高度集中在台湾和韩国，日本和美国则由少数几家厂商跟进，而节点命名也日益掩盖了领先工艺之间有限的性能差异。摩尔定律依然指导着技术路线图，但其解读方式已发生转变。频率和功耗的提升已接近实际极限，因此，为了维持性能提升，人们更加重视更高的核心数量、异构集成和多芯片架构。能够在先进制程节点上展开竞争的厂商已缩减至三家——台积电、三星和英特尔——它们的目标都是在2026年实现2纳米制程的量产。成本上升正成为制约因素，如今一座2纳米晶圆厂的投资额超过300亿美元，未来十年可能高达500亿美元。因此，先进的封装技术以及面向2纳米以下制程节点的早期工艺路线图，对于持续提升性能至关重要。
晶圆技术迭代下，抓紧行业机遇
当前，全球晶圆厂格局重构、技术快速迭代，半导体设备和半导体制造产业正处于黄金发展期，既面临着产能扩张、技术突破的重大机遇，也需要应对供应链重构、成本上升、技术竞争的多重挑战。在此背景下，行业的交流与合作显得尤为重要——无论是设备企业的技术创新、制造企业的产能布局，还是产业链上下游的协同联动，都需要一个专业、高效的平台，实现资源对接、技术交流、商机挖掘。
IICIE国际集成电路创新博览会，9月9-11日在深圳国际会展中心举办，作为完整呈现半导体产业全链的专业型展会，全面呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局，在这里可以与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接。了解半导体设备领域的最新技术成果、晶圆制造的前沿工艺、国产化替代的最新进展，以及AI、汽车电子等下游应用领域的需求趋势。即刻预定展位
目前已集结上海华力、东方晶源、晶合集成、佰维、比亚迪半导体等晶圆制造及封装测试企业，以及北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、华海清科、精测电子、沈阳和研、中电科、华卓精科等半导体设备知名代表企业，集中呈现光刻、刻蚀、沉积、检测等关键制程先进技术；天科合达、沪硅产业、江丰电子、清溢微电子、中船特气、安集科技、中电科电子材料等材料企业展示硅片、靶材等核心材料国产化突破；中科仪、上银、新莱集团等企业带来半导体核心零部件及智能制造解决方案。往届还吸引了华虹半导体、通富微电、芯源微、中科飞测、苏州天准、上海新阳、南大光电、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪装备等超千家企业。
（以上均为部分代表企业，排名不分先后）
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