在后摩尔时代，先进封装技术已从产业 “后道工序” 跃升为核心增长引擎，更是 AI 算力、汽车电子、高端存储等领域突破的关键支撑。中国作为全球最大的半导体消费与应用市场，国内封测产业技术稳步提升，依托 HBM 封装、Chiplet 异构集成、2.5D/3D 堆叠、CPO 光电合封等方向持续突破，成为半导体产业链中具备较强竞争力的重要环节。当前，国内先进封装正迎来黄金发展窗口期，多家企业近期集中落地技术突破，以硬核成果为产业发展注入新动能。
龙头亮剑
技术成果验证硬核实力
通富微电积极布局先进封装，持续推进技术突破
通富微电近期在先进封装领域持续发力，推出 3nm Chiplet 异构集成、HBM 封装、CPO 光电合封、车规级 FCBGA 等技术成果：
3nm Chiplet 异构集成技术：研发与验证持续推进，已完成关键技术突破。采用 “制程混搭” 架构，仅将核心算力芯粒采用 3nm 先进制程，外围辅助芯粒采用 28nm 等成熟制程，大幅降低研发成本，同时显著提升芯片良率。技术核心可实现多芯粒高效整合，具备高带宽、低延迟、低功耗优势，功耗较传统方案降低 30%，可适配 AI 服务器、高端 GPU 等高性能计算场景。
HBM 封装技术：HBM3 封装良率达 98%，可完成 HBM 堆叠封装与 HBM+GPU 集成封装全流程服务，为 SK 海力士等头部存储厂商提供配套服务，南通三期基地已形成稳定产能，可适配 AI 芯片、高端存储、超级计算机等场景，满足高带宽存储需求。
车规级 FCBGA 技术：大尺寸 FCBGA已实现量产，可支持 120mm×120mm 芯片封装，良率达 98%；超大尺寸 FCBGA 已完成预研并进入正式工程考核阶段。通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲、散热难题，通过 AEC-Q100/101 车规认证。
CPO 光电合封技术：实现突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试，是国内少数能提供该服务的封测企业，填补国产高端光电合封空白。技术核心是将光模块与芯片封装集成，大幅提升信号传输速度、降低功耗，解决 AI 算力的 “带宽瓶颈”，支持 800G/1.6T 高速光模块封装，预计今年随 Blackwell Ultra 平台放量，规划月产 1 万片产能，适配 AI 数据中心高速互联赛道，与 Chiplet、HBM 业务形成协同效应。
华天科技集中推出车规级 FCBGA、板级扇出封装、2.5D 集成、嵌入式堆叠封装四大核心技术，重点发布面向智能座舱与自动驾驶的高可靠性车规级封测方案，进一步完善高端封装矩阵。
车规级 FCBGA 技术：作为近期核心突破，已完成全流程工艺优化并实现量产，通过了 AEC-Q100 Grade 0 最高等级车规认证，可承受 - 40℃至 150℃的极端车载环境，有效解决了大尺寸芯片封装的翘曲、散热难题。该技术重点适配智能座舱主控芯片、自动驾驶 ADAS 处理器、车规功率器件等高端车载芯片，已成功切入比亚迪、蔚来、小鹏、博世等主流车企及汽车电子供应商供应链，为车载芯片提供高可靠性、高散热、低功耗的封装支撑。
板级扇出封装（FOPLP）：已正式进入小批量试生产阶段。该技术采用 RDL 工艺开发，结合 AI 算法优化封装流程，相较于传统封装，具备封装尺寸更小、集成度更高、设计更灵活、成本降低 30% 的显著优势，可实现多芯片异质异构集成。广泛适配车载电子、5G、物联网等领域，尤其适合车规级 SiP 系统级封装，能够满足智能座舱多芯片集成的小型化、低功耗需求。
2.5D 集成技术：近期实现重要突破，已完成产线建设和设备调试，进入小批量量产阶段，单颗芯片封测成本较传统工艺降低 20%。该技术通过硅通孔（TSV）技术实现垂直互连，突破芯片堆叠核心工艺，可提供 7nm 以下芯片的 2.5D 封装方案，预计 2026 年第二季度正式贡献收入。
嵌入式堆叠封装：近期完成技术优化升级，重点聚焦高密度存储器封装领域，已实现 32 层 NAND Flash 超薄芯片堆叠，可提供 ePoP、uMCP 等多种封装方案，具备存储密度高、体积小、功耗低的优势。该技术已具备量产条件，主要适配车载存储、智能手机、物联网设备等场景，能够满足高密度、高速度的存储封装需求，目前已为长鑫存储、江波龙等国内头部存储厂商提供配套服务。
车规级封测方案：整合四大核心技术，通过全套车规认证，适配各类车载芯片，已获得华为、比亚迪等车企超 40 个定点项目，新能源车客户占比达 30%。
长电科技作为全球第三大封测企业，推出XDFOI 多维异构集成全系列平台方案。该平台面向 AI/HPC 核心应用，深度整合 Chiplet、2.5D/3D 堆叠、HBM 封装核心技术，可实现高带宽、低延迟的高密度芯片互联，已完成 4nm 节点多芯片系统集成量产。其中 HBM 8 层堆叠封装良率与国际一线厂商持平，整体 HBM 封装良率达 98.5%，相关产能提升 50%，可全面适配高端 AI 芯片量产需求。
国内半导体特色工艺企业武汉新芯，推出3DLink 先进三维堆叠技术平台，该平台基于 W2W（晶圆对晶圆）与 D2W（芯片对晶圆）混合键合技术，聚焦存算一体、大容量存储及 3D 集成核心应用，可实现不同工艺、不同尺寸芯片的高效异构整合，大幅提升芯片互连带宽与集成密度。该平台摒弃传统微凸点互连模式，采用 Cu-Cu 直接键合工艺实现纳米级高精度互连，键合良率高达 99.5%。
甬矽电子推出FH-BSAP 积木式先进封装技术，该技术聚焦 HPC 高算力、AI 训练及推理、端侧 AI 核心应用，可实现 SoC 与 HBM、I/O 芯片的 Chiplet 高效整合，大幅提升芯片算力与集成度。
国内先进封装技术稳步落地、产能持续释放，产业链协同发展加速，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会作为聚焦半导体产业全链条的平台，呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。其中将重点打造先进封装板块，展示 Chiplet、2.5D/3D 封装、CPO 光电合封、混合键合等前沿技术路径。目前已云集包括通富微电、武汉新芯以及上海华力、长江存储、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、时代民芯、云天半导体、华进半导体、天芯互联等代表企业展示晶圆制造及封装测试技术与服务。
此外还有紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、澜起科技、国微集团、芯动科技、佰维存储、华大九天、广立微等芯片设计企业重磅亮相；北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等代表企业呈现半导体设备领域核心成果；沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、南大光电、上海集成电路材料研究院、清溢微等企业展示硅片、靶材等关键材料；富创精密、中科仪、新松半导体、京仪装备、上银科技、新莱集团等企业带来半导体核心零部件及智能制造解决方案。
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展会同步举办 20 + 场高规格论坛活动，包括“先进封装与测试技术论坛 — 从 CoWoS 到 CoPoS：共探 AI 时代先进封装技术演进与供应链布局”、“第二届光电合封CPO及异构集成技术研讨会”等相关主题会议，将邀请行业专家与企业领袖共同探讨产业未来方向，推动半导体产业在后摩尔时代持续创新升级。
非展期期间，IICIE携手权威行业媒体、产业协会为更多业内人士持续提供全年不间断交流平台。5月16日，IICIE将联手求是缘半导体联盟在无锡举办“长三角集成电路‘先进封装与测试’技术高峰论坛”以 “AI时代下的先进封装”为主题，汇聚IDM/Foundry/OSAT/设备/材料/EDA龙头企业，聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、AI 驱动下的Chiplet 异构集成挑战与应对、CPO封装需求等话题，分享最新研究成果与行业实践。
👉太湖之芯，封装未来 | 2026 长三角集成电路“先进封装与测试”技术高峰论坛
2026 IICIE 国际集成电路创新博览会展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期举办，总规模达34万㎡，汇聚超5000家展商，深度联动半导体制造、集成电路、光电、电子嵌入式等核心领域，打通“芯片-器件-模块-方案-应用”全产业链。即刻完成报名一证即刻逛三展！锁定这场半导体行业盛会，抢先对接全球优质产业资源。
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