当前，全球半导体产业竞争日趋激烈，产业链自主可控已成为国家战略核心。后道先进封装是提升芯片性能、良率与集成度的关键环节，封装设备与核心零部件更是支撑产业高质量发展的重要基础。
为深度聚焦半导体制造关键环节，探讨封装设备技术创新如何切实赋能产业升级，IICIE 组委会与深圳市半导体产业发展促进会携手举办本次主题沙龙——“半导体封装设备赋能产业升级”。本次活动将聚焦封装及测试设备与核心零部件，围绕技术突破、国产替代、工艺优化、良率与效率提升等方向，共同探讨如何以设备创新驱动芯片制造能力整体跃迁，助力半导体产业链自主可控与高质量发展。
半导体封装设备赋能产业升级沙龙
⏰时间：4月28日 14:00 开始
📍地点：深圳·前海HOP国际27楼会议室
👏主办单位：深圳市半导体产业发展促进会、IICIE国际集成电路创新博览
具体议程以现场为准！
艾明镜—深圳新益昌科技股份有限公司 VIP客户中心副总经理
演讲主题：坚持自主创新 筑牢国产化根基——以封装设备自立自强赋能产业升级
演讲摘要：新益昌将分享我们以产业链上下游协作共赢为核心的创新理念，复盘从 LED 固晶机到泛半导体芯片搬运解决方案的战略转型与技术自主化成果，同时呼吁行业给予国产设备更多成长空间，携手推动先进封装领域国产化发展。
虞儒杨—深圳市伙伴气动精密机械有限公司 董事长
演讲主题：国产替换势在必行
演讲摘要：当全球产业链重构加速，地缘政治博弈日趋激烈，科技竞争成为国际竞争的核心赛道，“自主可控”不再是选择题，而是关乎国家产业安全、经济高质量发展的必答题。国产替换，从曾经的“被动补位”到如今的“主动突围”，从“单点突破”到“全产业链协同”，已成为不可逆转的时代潮流，其势已成，其行必果，势在必行。
阮隆尧—厦门思泰克智能科技股份有限公司 市场部经理
演讲主题：思泰克3D检测技术在IGBT中的应用
演讲摘要：在半导体封装测试领域，AI三维机器视觉技术正成为保障IGBT模块可靠性的核心手段。思泰克智能科技通过硬件革新-算法升级-AI融合的技术路径，推动封测行业从传统抽检向智能化全检转型。目前该技术已在新能源汽车、光伏逆变器等高端制造领域形成规模化应用，标志着国产检测设备在半导体封测环节的技术话语权提升。
🔔即刻扫码抢占听会席位🔔
2026 IICIE 国际集成电路创新博览会作为聚焦半导体产业全链条的平台，呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。
目前已集结上海华力、长江存储、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、武汉新芯、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、天芯互联等企业集中展示晶圆制造及封装测试技术与服务；北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等代表企业呈现半导体设备领域核心成果；沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、南大光电、上海集成电路材料研究院、清溢微等企业展示硅片、靶材等关键材料；富创精密、中科仪、新松半导体、京仪装备、上银科技、新莱集团等企业带来半导体核心零部件及智能制造解决方案。
同时，展会同期还将举办多场主题会议，覆盖半导体制造、先进封装、CPO 光电合封、机器视觉与智能制造等热门议题，让企业在对接合作资源的同时，也能紧跟行业前沿动态、碰撞技术思路、探索合作新可能。
4月26日前完成登记，人人可获得半导体行业报告合集，并有机会抽取500元油卡！
抽5名幸运观众获得500元油卡!
报告合集将在4月30日前发送至登记邮箱，
油卡中奖结果将于通过邮件和短信通知
