新能源汽车渗透率持续走高，储能、光伏逆变器出货量稳居全球前列；AI服务器、边缘计算、智能家居等终端应用市场加速扩容，多赛道协同共振，持续助推全球半导体产业迈入高速增长周期。随着人工智能算力需求呈指数级爆发，半导体材料作为支撑芯片技术迭代、破解产业发展瓶颈的核心基础，其战略地位愈发凸显，具备高性能、高纯度、高可靠性的半导体材料，正迎来前所未有的发展风口与广阔市场机遇。

在此浪潮下，本土半导体材料企业加速突围，国产化进程全面提速，逐步打破海外垄断格局，成为驱动产业发展的重要力量。

作为晶圆制造用量最大的核心材料，12英寸大尺寸硅片国产化进展显著。沪硅产业成功打破日本信越、SUMCO垄断，官方披露其300mm硅片月产能达85万片，SOI硅片产能超6.5万片/月，已稳定供应2nm/3nm先进制程客户；签约30.45亿元高纯硅料长单（2026–2030年），进一步锁定上游供给，支撑产能扩张。光刻胶领域，上海新阳已实现KrF、ArF全品类布局，2026年光刻胶总产能扩容至1500吨/年，全年销量目标1200吨，KrF光刻胶已切入先进封装龙头供应链。电子特气领域，中船特气六氟化钨纯度达7N等级，切入台积电3nm供应链，三氟化氮、六氟化钨全球产能领先，一季度海外订单因日本厂商停产大幅激增。CMP抛光材料与高纯靶材领域同样突破显著。安集科技推出先进制程新品，客户覆盖中芯国际、台积电等，一季度产能利用率超95%；江丰电子掌握超高纯靶材核心工艺，产品覆盖2/3nm先进制程，一季度靶材营收同比增41%，合作客户涵盖全球头部芯片厂商。

在此产业背景下，9月9-11日在深圳国际会展中心举办的2026 IICIE国际集成电路创新博览会顺势而为，打造专业高效的半导体全产业链展示与交流平台，集中呈现半导体材料、芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备及核心零部件的全链条生态布局。其中，沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、南大光电、上海集成电路材料研究院、清溢微等行业龙头企业集中亮相，全方位展示晶圆材料、光刻胶、特种气体、电子化学品、靶材、封装材料、湿化学品等前沿产品与核心技术，彰显半导体材料领域的创新成果。

👏全产业链资源汇聚，上下游精准对接

（以上均仅为部分参展企业，排名不分先后）

👏化合物半导体主题展示，聚焦第三代半导体核心赛道

特设化合物半导体主题馆，重点聚焦碳化硅、氮化镓、砷化镓等第三代半导体衬底、外延、晶圆及配套材料项目，聚力打造集研发、制造、封测、应用于一体的先进半导体材料产业集群，助力第三代半导体技术产业化落地。

👏同期论坛深度研讨，共话材料创新趋势

展会同期举办多场高端产业论坛，涵盖集成电路创新高峰论坛、宽禁带半导体先进封装SiC嵌埋PCB装备及材料供应链解决方案论坛、先进材料创新发展大会——突破互连与散热极限-AI异质整合封装之关键材料等核心主题。汇聚行业顶尖专家、企业领袖，深度研讨半导体材料技术突破路径、产业发展趋势，共话产业升级新方向。

👏三展联动34万㎡，核心买家群体一站式覆盖

本次展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期举办，三展总规模达34万㎡，汇聚超5000家优质展商，覆盖全球多国专业买家。全面打通“芯片-器件-模块-方案-应用”全产业链生态，助力半导体材料企业高效对接Fabless、IDM、晶圆制造与封装测试、模组模块、AR&VR、电源、功率器件、显示面板等核心买家群体，拓宽市场布局。即刻报名参观一证可观三展！

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