IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心（宝安） 举办。本届展会以“跨界融合、全链协同，共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态展示平台。
本届IC创新博览会实现三展同地同期协同联动，与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家，专业观众预计超24万人，全面打通“芯片—器件—模块—方案—应用”全产业链生态，覆盖光电、集成电路、电子嵌入式三大关键领域，实现资源互通、资源共享、产业互促。展会将构建全球化高端买家矩阵，精准覆盖美国、德国、英国、印度、印尼、马来西亚、日本、韩国、新加坡等多个国家及地区的专业观众，借助深耕多年的海外协会合作网络与国际化渠道资源，联动海内外权威行业媒体与专业机构，助力参展企业实现全球高效发声、品牌破圈，精准对接国际优质资源与核心买家。
聚焦产业大势：AI 赋能全场景，国产芯片进入突破深水区
当前集成电路产业呈现三大核心趋势：一是 AI 与汽车、工业、消费电子深度融合，端侧算力、边缘智能、车载芯片需求爆发；二是先进制造、先进封装、第三代半导体成为技术竞争焦点；三是国产替代从消费电子延伸至车规、工规、算力基础设施，全产业链自主可控加速推进。IC创新博览会紧扣产业脉搏，以全链协同思路，构建从设计到应用、从材料到设备的完整对接平台。
芯片作为产业核心，展会将集中呈现AI 芯片、通信芯片、存储芯片、CPU、传感器、模拟/数字芯片、电源管理、射频、驱动芯片等全品类产品。依托华南电子信息产业腹地优势，展会目前吸引中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等企业集中亮相，全面展示国产芯片在高性能、高可靠、车规级、工规级领域的技术突破，打通“芯片—方案—终端”落地路径。同时艾迈斯欧司朗、兆易创新、瑞识、睿熙科技、焜腾、海思、海信、芯思杰、奇芯、铌奥光电、长光华芯、国科光芯、仕佳、鼎芯、剑桥科技、云岭、光森、纵慧芯光、优迅股份、明夷科技、工研拓芯、橙科微、米硅、LUXIC玏芯科技、光梓、贝岭等众多优质企业也将联合参展，共筑国产芯片发展新格局。
🔥AI + 应用特色展区 —— 三大核心板块，定义智能新场景
展会重磅打造AI+应用特色展区，聚焦汽车电子、高性能算力、智能穿戴三大主题，汇聚芯片、方案、终端三类展商，形成全链条展示与对接。现场设置展品拆解、技术讲解、沉浸式体验区，促进上下游高效协同。力邀安谋科技、进迭时空、瑞芯微、云天励飞、百度云、腾讯云、阿里云、黑芝麻智能、地平线等企业同台亮相，携手推动 AI 算力与车载、穿戴、高性能算力场景深度融合。
🔥RISC‑V 生态专区 —— 开源架构自主可控，重塑计算未来
展会特设RISC‑V 生态+应用展示区，聚焦开源架构、软硬协同、全场景落地，集中展示核心 IP、高性能处理器、原生操作系统，覆盖 AI、车载、工业、物联网、数据中心完整应用生态。展区见证 RISC‑V 突破架构垄断、迈向自主可控的产业跃迁，一站式呈现开源芯片如何赋能端云一体算力、车规芯片、边缘 AI 终端与智能硬件，为国产计算架构提供创新路径。
围绕 AI 算力爆发与高速互联需求，本届IC创新博览会汇聚上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等企业，将集中展示晶圆制造及封装测试领域的技术与服务，聚焦先进封装测试、核心设备、关键材料、化合物半导体、光电共封CPO、系统级封装SiP等热点方向。同期举办先进封装与测试技术论坛、国际先进光刻技术研讨会、先进材料创新发展大会、光电合封CPO及异构集成技术研讨会等助力企业攻克互连、散热、异质整合等关键瓶颈，抢占下一代制造技术高地。
高规格论坛矩阵
芯片主题论坛共探应用场景
展会同期将举办20余场高规格峰会与专业论坛，构建全方位、多层次的行业交流平台。其中，聚焦芯片领域及热点场景应用，将围绕汽车、消费电子、RISC-V、EDA与IP、AI、存储、安防、工控等核心议题，举办首届集成电路产品与应用协同创新大会、2026中国RISC-V生态大会、智算之源：2026芯算力创新峰会、汽车芯片产业创新论坛、具身智能产业大会等一系列行业会议，汇聚产业上下游、企业高管与投资机构，共探技术发展方向。同期还将同步举办系列“光+应用论坛”，话题覆盖智能家居、AR&VR、微显示、汽车及智能机器人等多个前沿领域，实现芯片与光+应用场景的深度联动。
本届展会精准邀约全产业链优质观众到场，覆盖分销代理、机器人、消费电子、汽车、计算与通信等多元领域，为参展商搭建高效对接桥梁。
部分参观企业名单如下：
分销代理 / 方案商：友进科技、中电港、世平国际、联盛电子、云汉芯城、旭锦科技、深蕾科技、佳品通、沐曦股份、昂瑞微、尚格实业、锦荣科技、思诺信、富为电子
机器人：科沃斯、iRobot、石头科技、云鲸智能、追觅科技、优必选、达闼机器人、猎户星空、元鼎智能、安克创新；
消费电子：科大讯飞、OPPO、VIVO、华为终端、小米、中兴、小天才、长城、大疆创新、极飞科技、联想集团、光粒科技、传音、海信、TCL 通讯
汽车：比亚迪汽车、广汽集团、理想汽车、蔚来汽车、小米汽车、法雷奥、上汽通用、德赛西威、极氪汽车、现代摩比斯、吉利汽车、长安汽车、华泰汽车；
计算与通信：华为、中兴通讯、阿里云、腾讯、百度、浪潮信息、中国移动、中国联通、中国电信、京东、字节跳动、美团、奥飞数据、拓邦股份
（部分企业参观，排名不分先后）
目前，展会展位预定已超过80%，正火热进行中，即刻预定及咨询展位，可快人一步链接半导体产业链优质资源。同时，观众登记也已开启，点击此处一键报名即可一证通行三展，诚邀各界人士于9月齐聚深圳，共赴这场半导体产业盛会，携手共筑产业新生态。
