4月28日，IICIE国际集成电路创新博览会与深圳市半导体产业发展促进会共同主办的“半导体封装设备赋能产业升级”沙龙在深圳·前海HOP国际27楼会议室圆满举办。
本次沙龙邀请了深圳新益昌科技股份有限公司VIP客户中心副总经理艾明镜、深圳市伙伴气动精密机械有限公司副总经理吕守福、芯得铭科技(深圳)有限公司项目经理钟丽芳、厦门思泰克智能科技股份有限公司市场部经理阮隆尧，围绕“半导体封装设备”的大主题方向，进行市场分析、产品介绍、技术分享和方案解读。
沙龙现场照片
各行业代表约60人参与本次沙龙，众人围绕产品与技术进行了深入的交流，探讨了行业发展新应用。活动伊始，新益昌的艾总为大家享的是《坚持自主创新 筑牢国产化根基——以封装设备自立自强赋能产业升级》。如题，艾总通过分享新益昌的半导体封装设备国产化历程、布局高端智能装备的实力、坚持核心技术突破的行动，让大家警惕国产化落入“形似而神不似”的陷阱，并号召友商们坚持自主研发与工艺深耕，同时，也呼吁国内企业带头给国产设备更多机会，以协作实现共赢，让国产化设备更好地走上自立自强之路。
艾明镜-深圳新益昌科技股份有限公司 VIP客户中心副总经理
接着吕总为大家分享的是《伙伴气动公司与气动行业简介》。首先，他介绍了气动系统与液压、电控系统的比较优势，以及气动系统的典型应用。接着，他又列举了国内气动企业的挑战（起步晚、材料工艺落后、品牌知名度及市占率低）与机遇（性价比高、交付快、响应快、应用广泛、部分追赶与超越）。然后还着重分析了气动行业的产业链以及相关品牌、市场方面的数据，展现了伙伴气动公司优秀的核心技术与能力，为半导体设备国产化提供了可靠的助力。
吕守福-深圳市伙伴气动精密机械有限公司 副总经理
钟经理的分享主题则是《攻克纳米级键合精度，刺穿微流道散热高墙，破局国产化“芯”时代！》，她指出先进封装面临精度与散热双重瓶颈，制约高算力芯片量产，纳米级键合+微流道散热是破局关键。芯得铭核心团队源自ASMPT，拥有20年量产经验，关键模块自主化率超60%，目标替代中高端进口设备，破局国产化“芯”时代，助力AI、车规芯片自主可控。
钟丽芳-芯得铭科技(深圳)有限公司 项目经理
阮经理的演讲主题是《思泰克3D检测技术在IGBT中的应用》，他表明：在半导体封装测试领域，AI三维机器视觉技术正成为保障IGBT模块可靠性的核心手段。思泰克智能科技通过硬件革新-算法升级-AI融合的技术路径，推动封测行业从传统抽检向智能化全检转型。目前该技术已在新能源汽车、光伏逆变器等高端制造领域形成规模化应用，标志着国产检测设备在半导体封测环节的技术话语权提升。
阮隆尧-厦门思泰克智能科技股份有限公司 市场部经理
未来，IICIE国际集成电路创新博览会将继续通过线上直播课及线下沙龙等形式，定期邀请行业知名专家、技术达人进行分享、互动及答疑，满足专业人士学习、沟通交流的需求，将单方面的信息转变为多方的互动，获取行业新知识、以及有价值的商业信息。
2026 IICIE 国际集成电路创新博览会作为聚焦半导体产业全链条的平台，呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。
前已云集包括上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等代表企业展示晶圆制造及封装测试技术与服务。
此外云集中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等芯片设计企业重磅亮相展示AI算力、车规芯片等领域的创新产品；北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等代表企业呈现半导体设备领域核心成果；沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路材料研究院、清溢微等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等关键材料，支撑产业链自主可控升级；中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业将展示半导体核心零部件及智能制造解决方案。
*以上仅为部分参展企业，排名不分先后
此外，IICIE 国际集成电路创新博览会将与CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同地重磅联展，三展互通、全域资源共享！展会总规模达34 万平方米，可一站式看尽从半导体制造、芯片设计，到光芯片、光学模组、传感器、嵌入式系统乃至消费电子、智能汽车、机器人、新能源、显示、安防等全场景下游应用的完整产业链条。
目前，展会展位预定已超过80%，正火热进行中，即刻预定及咨询展位，可快人一步链接半导体产业链优质资源。同时，观众登记也已开启，点击此处一键报名即可一证通行三展！诚邀各界人士于9月齐聚深圳，共赴这场半导体产业盛会，携手共筑产业新生态。
