ICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心（宝安） 举办。本届IC创新博览会实现三展同地同期协同联动，与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家，专业观众预计超24万人，全面打通“芯片—器件—模块—方案—应用”全产业链生态，覆盖光电、集成电路、电子嵌入式三大关键领域，实现资源互通、资源共享、产业互促。
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▶ 活动时间：即日起至5月17日
▶ 中奖方式：半导体行业报告将于5月22日前发送至登记邮箱；200元电话卡中奖者将在5月22日前通过邮箱和电话通知。
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📚 报告合集看点：
【EDA】国产 EDA 机遇与挑战并存 - 国产 EDA 并购潮涌
【半导体】12 英寸硅片引领大尺寸化趋势
【半导体材料】2026 年全球碳化硅 SiC 抛光液行业专项调研及应用前景分析报告
【半导体设备】半导体测试设备行业深度研究报告_算力迭代与先进封装重塑价值
【半导体设备】半导体清洗设备 + LPCVD 设备双轮驱动
【半导体设备】存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链
【化合物】碳化硅高速增长的前夕：功率渗透率提升与 AI+AR 双轮驱
【先进封装】半导体行业先进封装与测试专题报告
【芯片】AI 应用大发展令算力总体供不应求_国产 AI 芯片厂商迎来重要发展机遇【芯片】全球存储芯片行业发展趋势深度分析
多场同期会议免费听会 ......
IICIE国际集成电路创新博览会以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。展会将汇聚超1100家半导体优质企业，各细分领域核心技术与创新成果集中亮相。
目前已云集包括：
▶中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等芯片设计企业重磅亮相展示AI算力、车规芯片等领域的创新产品；
▶上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等代表企业展示晶圆制造及封装测试技术与服务；
▶北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等代表企业呈现半导体设备领域核心成果；
▶沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路材料研究院、清溢微等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等关键材料，支撑产业链自主可控升级；
▶中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业将展示半导体核心零部件及智能制造解决方案。
*以上仅为部分参展企业，排名不分先
聚焦产业核心趋势
前沿技术集中呈现
展会聚焦半导体制造全产业链核心环节，精准呈现半导体产业最新发展方向，重点设置六大核心展示板块，覆盖产业全场景需求：
晶圆制造板块：重点聚焦8/12英寸晶圆代工、特色工艺、先进逻辑制程及SOI衬底，同步展出AI算力专用晶圆、Chiplet适配制程等热门方向，精准响应云端AI及数据中心芯片产能需求；
封装测试板块：聚焦AI服务器封装核心增量，重点展示先进封装、系统级封装、Chiplet异构集成等前沿技术，覆盖TCB热压键合、铜-铜混合键合等关键工艺，适配高算力芯片封装需求；
核心设备板块：覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道/后道成套装备，展示HBM封装专用设备、AI晶圆自动化制程设备等，助力提升半导体制造自动化、智能化水平；
关键材料板块：覆盖硅片、特种气体、光刻胶等基础关键材料，同步展出HBM配套ABF载板、车规级高纯材料等，响应AI、汽车电动化领域的高端材料需求；
核心零部件：聚焦高端射频电源国产化等核心领域，展示国产化替代最新成果，支撑全产业链自主可控升级；
宽禁带/化合物半导体板块：展示SiC、GaN第三代半导体材料及功率器件，同步展出车规级SiC衬底、新能源快充功率方案等，助力新能源、汽车电子等领域产业升级；
超20场专业论坛同期举办
深度破解产业痛点
展会同期将举办超20场专业论坛，聚焦半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造、芯片及芯片设计等关键领域，精准破解核心技术瓶颈与供应链协同难题。
目前，展会展位预定已超过80%，正火热进行中，即刻预定及咨询展位，可快人一步链接半导体产业链优质资源。同时，观众登记也已开启，点击此处一键报名即可一证通行三展，诚邀各界人士于9月齐聚深圳，共赴这场半导体产业盛会，携手共筑产业新生态。
