🔥线上会议|芯突破・控未来—国产芯存赋能工控智能化与 ARM 智能终端创新
📅活动时间：5月22日14:00-15:30
📍会议地点：线上直播间
👏主办单位：IICIE国际集成电路创新博览会、智博数字
在工业自动化向智能化、数字化转型的浪潮中，芯片作为工控设备的“心脏”，其性能与选型直接决定了系统的可靠性与创新高度。与此同时，供应链的韧性与协同效率已成为企业竞争力的核心壁垒。
本次在线研讨会以“芯突破·控未来”为主题，汇聚佰维存储（工业存储专家）、全志科技（国产工业芯片核心企业）以及万创科技（智能终端方案先行者）。三方将围绕“可靠存储底座、自主算力引擎、智能终端落地”三大维度，深度探讨车规级芯片如何赋能工业智能化，国产存储如何筑牢数据安全根基，以及ARM架构如何打造集控制、采集与显控于一体的边缘计算“超级终端”。本次活动旨在打通从芯片设计到终端应用的产业链关键环节，为行业同仁带来一场兼具技术深度与实战价值的分享盛会。
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心（宝安） 举办。本届展会以“跨界融合、全链协同，共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态展示平台。
华南作为我国电子信息产业核心腹地，芯片需求持续释放，市场潜力广阔。IICIE贯通全 “芯” 产业链，展会将集中呈现AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU、传感器、模拟/数字芯片、电源管理、射频、驱动芯片等全品类产品。展会目前吸引中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等企业集中亮相，全面展示国产芯片在高性能、高可靠、车规级、工规级领域的技术突破，打通“芯片一方案一终端“落地路径。
*以上仅部分参展企业，排名不分先后
特设应用展区
聚焦高价值应用场景落地
展会现场重磅打造AI + 应用特色展、RISC-V 生态展示区两大特色板块，强化技术与场景的深度融合，赋能创新成果快速商业化落地。
🔥AI + 应用特色展区 —— 三大核心板块，定义智能新场景
展会重磅打造AI+应用特色展区，聚焦汽车电子、高性能算力、智能穿戴三大主题，汇聚芯片、方案、终端三类展商，形成全链条展示与对接。现场设置展品拆解、技术讲解、沉浸式体验区，促进上下游高效协同。力邀安谋科技、进迭时空、瑞芯微、云天励飞、百度云、腾讯云、阿里云、黑芝麻智能、地平线等企业同台亮相，携手推动 AI 算力与车载、穿戴、高性能算力场景深度融合。
以上仅为部分拟邀企业，排名不分先后
🔥RISC‑V 生态专区 —— 开源架构自主可控，重塑计算未来
展会特设RISC‑V 生态+应用展示区，聚焦开源架构、软硬协同、全场景落地，集中展示核心 IP、高性能处理器、原生操作系统，覆盖 AI、车载、工业、物联网、数据中心完整应用生态。展区见证 RISC‑V 突破架构垄断、迈向自主可控的产业跃迁，一站式呈现开源芯片如何赋能端云一体算力、车规芯片、边缘 AI 终端与智能硬件，为国产计算架构提供创新路径。
展会同期将举办20余场高规格峰会与专业论坛，构建全方位、多层次的行业交流平台。现场打造多场芯片及芯片应用主题论坛，围绕AI 芯片、RISC‑V、智能汽车、消费电子、安防、存储芯片等应用场景，搭建芯片技术与终端需求的高效对接平台，推动产学研用深度协同。
*以上仅为部分议题，实际以现场为准
三展联动
一站式高效对接
展会将与 CIOE 中国光博会、elexcon 深圳电子展同期举办，三展总规模达 34 万㎡，汇聚超 5000 家展商，深度联动半导体制造、集成电路、光电、电子嵌入式等核心领域。依托三展联动的专业平台，实现上下游资源一站式高效对接，全面打通 “芯片 - 器件 - 模块 - 方案 - 应用” 全产业链生态，精准辐射消费电子、智能汽车、机器人、AR/VR、通信、医疗电子、安防、显示等多元应用端。点击了解更多
目前，展会展位预定已超过80%，正火热进行中，即刻预定及咨询展位，可快人一步链接半导体产业链优质资源。点击此处一键报名即可一证通行三展，诚邀各界人士于9月齐聚深圳，共赴这场半导体产业盛会，携手共筑产业新生态。
