🔥线上会议|芯突破・控未来—国产芯存赋能工控智能化与 ARM 智能终端创新
📅活动时间:5月22日14:00-15:30
📍会议地点:线上直播间
👏主办单位:IICIE国际集成电路创新博览会、智博数字

在工业自动化向智能化、数字化转型的浪潮中,芯片作为工控设备的“心脏”,其性能与选型直接决定了系统的可靠性与创新高度。与此同时,供应链的韧性与协同效率已成为企业竞争力的核心壁垒。
本次在线研讨会以“芯突破·控未来”为主题,汇聚佰维存储(工业存储专家)、全志科技(国产工业芯片核心企业)以及万创科技(智能终端方案先行者)。三方将围绕“可靠存储底座、自主算力引擎、智能终端落地”三大维度,深度探讨车规级芯片如何赋能工业智能化,国产存储如何筑牢数据安全根基,以及ARM架构如何打造集控制、采集与显控于一体的边缘计算“超级终端”。本次活动旨在打通从芯片设计到终端应用的产业链关键环节,为行业同仁带来一场兼具技术深度与实战价值的分享盛会。

IICIE国际集成电路创新博览会(简称“IC创新博览会”)将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心(宝安) 举办。本届展会以“跨界融合、全链协同,共筑特色芯生态”为主题,打造覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态展示平台。
华南作为我国电子信息产业核心腹地,芯片需求持续释放,市场潜力广阔。IICIE贯通全 “芯” 产业链,展会将集中呈现AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU、传感器、模拟/数字芯片、电源管理、射频、驱动芯片等全品类产品。展会目前吸引中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等企业集中亮相,全面展示国产芯片在高性能、高可靠、车规级、工规级领域的技术突破,打通“芯片一方案一终端“落地路径。
*以上仅部分参展企业,排名不分先后
特设应用展区
聚焦高价值应用场景落地
展会现场重磅打造AI + 应用特色展、RISC-V 生态展示区两大特色板块,强化技术与场景的深度融合,赋能创新成果快速商业化落地。
🔥AI + 应用特色展区 —— 三大核心板块,定义智能新场景
展会重磅打造AI+应用特色展区,聚焦汽车电子、高性能算力、智能穿戴三大主题,汇聚芯片、方案、终端三类展商,形成全链条展示与对接。现场设置展品拆解、技术讲解、沉浸式体验区,促进上下游高效协同。力邀安谋科技、进迭时空、瑞芯微、云天励飞、百度云、腾讯云、阿里云、黑芝麻智能、地平线等企业同台亮相,携手推动 AI 算力与车载、穿戴、高性能算力场景深度融合。



以上仅为部分拟邀企业,排名不分先后
🔥RISC‑V 生态专区 —— 开源架构自主可控,重塑计算未来
展会特设RISC‑V 生态+应用展示区,聚焦开源架构、软硬协同、全场景落地,集中展示核心 IP、高性能处理器、原生操作系统,覆盖 AI、车载、工业、物联网、数据中心完整应用生态。展区见证 RISC‑V 突破架构垄断、迈向自主可控的产业跃迁,一站式呈现开源芯片如何赋能端云一体算力、车规芯片、边缘 AI 终端与智能硬件,为国产计算架构提供创新路径。

展会同期将举办20余场高规格峰会与专业论坛,构建全方位、多层次的行业交流平台。现场打造多场芯片及芯片应用主题论坛,围绕AI 芯片、RISC‑V、智能汽车、消费电子、安防、存储芯片等应用场景,搭建芯片技术与终端需求的高效对接平台,推动产学研用深度协同。

*以上仅为部分议题,实际以现场为准
三展联动
一站式高效对接
展会将与 CIOE 中国光博会、elexcon 深圳电子展同期举办,三展总规模达 34 万㎡,汇聚超 5000 家展商,深度联动半导体制造、集成电路、光电、电子嵌入式等核心领域。依托三展联动的专业平台,实现上下游资源一站式高效对接,全面打通 “芯片 - 器件 - 模块 - 方案 - 应用” 全产业链生态,精准辐射消费电子、智能汽车、机器人、AR/VR、通信、医疗电子、安防、显示等多元应用端。点击了解更多
目前,展会展位预定已超过80%,正火热进行中,即刻预定及咨询展位,可快人一步链接半导体产业链优质资源。点击此处一键报名即可一证通行三展,诚邀各界人士于9月齐聚深圳,共赴这场半导体产业盛会,携手共筑产业新生态。