026长三角集成电路“先进封装与测试”技术与产业生态大会将以“AI时代下的先进封装”为主题，汇聚IDM/Foundry/OSAT/设备/材料/EDA龙头企业，聚焦HBM与先进封装、AI算力与CPO、未来2.5D封装技术、先进封装走到原子级的“精度革命”、供应链协同深化等话题，共绘先进封测技术迭代与产业协同发展的美好蓝图。

参会观众可于8:00到场签到，凭借活动行电子票二维码或手机号后四位+名片前往酒店三楼会议签到处签到，领取参会证件入场。

🏨酒店：无锡新湖铂尔曼大酒店-正门

📍导航地址：无锡新湖铂尔曼大酒店（无锡市新吴区和风路30号）

🚗交通方式：

▶️无锡新区站（高铁站）→ 活动现场：车程4.4公里，预计11分钟

▶️无锡硕放机场（苏南国际机场）→  活动现场：车程11公里，预计16分钟

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华天科技、长川科技、华海诚科、芯缘半导体、硅芯科技…重磅嘉宾齐聚，共议异构集成时代产业链协同

目前已云集包括上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等代表企业展示晶圆制造及封装测试技术与服务。

此外云集中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等芯片设计企业重磅亮相展示AI算力、车规芯片等领域的创新产品；北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等代表企业呈现半导体设备领域核心成果；沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路材料研究院、清溢微等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等关键材料，支撑产业链自主可控升级；中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业将展示半导体核心零部件及智能制造解决方案。

*以上仅为部分参展企业，排名不分先后

展会同步举办 20 + 场高规格论坛活动，包括“先进封装与测试技术论坛 — 从 CoWoS 到 CoPoS：共探 AI 时代先进封装技术演进与供应链布局”、“第二届光电合封CPO及异构集成技术研讨会”等相关主题会议，将邀请行业专家与企业领袖共同探讨产业未来方向，推动半导体产业在后摩尔时代持续创新升级。

此外，IICIE 国际集成电路创新博览会将与CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同地重磅联展，三展互通、全域资源共享！展会总规模达34 万平方米，可一站式看尽从半导体制造、芯片设计，到光芯片、光学模组、传感器、嵌入式系统乃至消费电子、智能汽车、机器人、新能源、显示、安防等全场景下游应用的完整产业链条。

目前，展会展位预定已超过80%，正火热进行中，即刻预定及咨询展位，可快人一步链接半导体产业链优质资源。同时，观众登记也已开启，点击此处一键报名即可一证通行三展！诚邀各界人士于9月齐聚深圳，共赴这场半导体产业盛会，携手共筑产业新生态。