在AI模型参数规模每半年翻番、单颗GPU需处理百万亿次计算的背景下，封装测试正从“后道工序”跃升为定义高性能计算芯片的关键环节。2026年第一季度，全产业链企业围绕AI逻辑芯片与存储的封测需求，在技术创新、产能与业务拓展上密集突破，OSAT、晶圆代工厂、IDM及设备商纷纷加码布局。

当下行业步入异构集成发展新阶段，HBM、2.5D 封装、原子级精密制程等技术加速迭代，产业发展愈发依赖多方联动。2026年5月16日，2026 长三角集成电路“先进封装与测试”技术与产业生态大会在无锡成功举办，圆桌论坛环节，由中国半导体行业协会 封测分会轮值理事长 于宗光先生担任主持人，邀请7位来自产业界与学术界的领军人物同台对话：

嘉宾们围绕“异构集成时代的产业链协同创新”展开深入讨论，分享从技术攻坚到产业共赢的实现路径。这不仅是思想的碰撞，更是一场产业协同深度对话，旨在打通产业链壁垒，深化上下游协同合作，推动技术联合创新与资源整合，突破国产半导体“最后一公里”的决战。

*于宗光

当前先进封装产业增速高达36%，产值即将超越传统封装，成为集成电路产业增长核心引擎。伴随“十五五”高端算力芯片、AI芯片产业布局提速，先进封装不再是辅助工序，而是通过异构集成、多芯堆叠技术，弥补制程短板、提升芯片算力的核心突破口。

随后，于理事长向所有嘉宾提问：请问各位嘉宾认为先进封装与相关测试目前面临的最大困难是什么，请结合公司的业务阐述政府、平台、高校、企业在这当中分别要发挥什么样的作用？

目前国内先进封装与晶圆厂（fab）的协同深度不足，存在历史性“gap”；材料、散热、工艺、大规模量产、可靠性等综合问题突出。在当前中美博弈创造良好机会的背景下，希望甲方（系统端）提出需求倒逼创新。郑教授强调：算力芯片领域，未来20%-40%的成本都在封装上，未来封装厂和晶圆厂可以平起平坐。

功率封装面临多温区、散热、高密度电流（如800V转1.1V）等挑战；测试成本攀升。黄总表示：企业要自主努力，抓住全球化与国产替代机遇。 

受台积电白名单影响，封装厂缺少能协同的优质设计公司；且行业高端技术团队、配套材料人才缺口显著，技术研发落地周期长，设备、材料、热、应力等环节技术难点多，试错成本高。郭总表示：企业需加强研发与团队建设，产业链上下游加强早期协同。

异构集成使测试环节变得错综复杂，第三方测试厂生存空间被严重挤压，传统流程不再适用。殷总指出：虚拟IDM协同模式设计+晶圆+封装+测试深度绑定，或将成为破解分工壁垒、优化资源配置的关键。

先进封装从单一芯片集成升级为多IP芯链集成，光电融合测试等全新场景不断涌现，产业链上下游需求脱节、各环节协同不足，边界模糊，是制约技术迭代的核心问题。设备厂应提前调研客户需求，主动参与协同；产业链上下游坦诚交流，共同定义下一代设备。

先进封装高端材料的应用表征、验证体系不完善，闭门研发难以适配量产需求，亟需产业链联动搭建验证平台，实现材料研发与终端应用精准对接。

EDA工具需要从“Day 1”开始贯穿设计、封装、仿真、互连，传统工具无法满足；并且异构集成EDA属于交叉学科，复合型人才缺口极大。高校应建立联合实验室，开展早期交叉学科人才培养；行业内部可组织“闭门小生态”，率先打通设计-封装-EDA流程。

先进封装的概念正不断演进，从早期简单的外壳封装，发展到如今封装内部已包含复杂的设计，且与整体系统设计（SOC、SIP）深度耦合、不可分割。因此，早期设计就必须介入封装环节，做好沟通与协同。同时，先进封装引入了大量中道工艺，如光刻、光刻胶及各类基础材料，对设备和材料提出了更高要求。此外，先进封装对EDA软件的需求也日益提升，但仍需进一步升级，以满足异构集成时代的复杂需求。

于理事长向郑立荣教授、郭小伟总监、赵毅总经理提问：单片架构向多芯片堆叠演进，设计与封装的边界日益模糊。如何建立协同机制与沟通体系？EDA工具如何满足新要求？

封装与芯片必须协同设计（Co-design）。芯片架构取决于可用的封装方案，只有明确了封装方案才能确定芯片设计。目前完整工具链仍然缺失。郑教授提出重要定义：先进封装本质上是“物理架构设计”，远超传统封装概念。

传统BGA产品已经需要基板设计、电仿真、热仿真、应力仿真等复杂流程，而先进封装（如HBM、多芯粒集成）的复杂度更高。因此，设计公司需具备封装设计能力，封装厂也要建立设计与仿真部门，双方对接后还需与工艺环节深度协同。当前对EDA软件提出了更高的要求，希望有更强大的EDA工具能够被推广使用，从而提升整个行业的能力。

芯片设计公司开始自建封装事业部，封装厂也组建了设计团队，这说明全链条耦合是不可逆的趋势。在实际案例中，40万个micro bumping的互联，从Day 1的架构规划就决定了成败；硅转接板尺寸、芯粒间距等参数必须在早期做探索与预分析。因此，多芯粒封装的设计范式已彻底改变，必须从顶层架构开始，EDA工具链也与传统完全不同。赵总表示：愿意用自己的know-how为产业赋能。

于理事长向钟锋浩副总经理、韩江龙董事长提问：设备和材料如何提前布局，以适应未来先进封装的需要？

公司近年快速发展的关键在于持续调研市场技术趋势，并与设计公司、封测厂保持密切交流，提前了解未来需求。如果只是模仿同行已有的设备功能，永远无法实现超越。只有通过坦诚的产业链协同合作，特别是在先进封装与先进测试领域，才能跟上产业步伐，共同推动整个行业快速提升。

材料领域的布局思路与设备类似，核心是通过市场和用户的交流学习，同时结合前瞻性预判。设计、制造、封装等环节的所有矛盾最终都集中在材料上，需要平衡多方面要求，挑战巨大。因此，材料企业必须提前布局，做好充分准备。

于理事长向黄飞明董事长提问：设计企业如何面对先进封装快速发展进行布局？

作为设计公司，我们从两方面布局：一是做好标准型封装，随行业升级自然提升；另一方面针对功率类产品做定制开发，优化散热结构、成本安排等等。这需要行业协同、EDA工具支持，并主动穿透上下游，与设备、材料、封装厂深度合作。黄总表示：必须内外协同，持续积累IP。

于理事长向殷国海董事长提问：先进封装时代，封测厂如何重构流程、降低成本？

通过与设备厂深度合作，做个性化方案、识别并优化不合理流程、推动“虚拟IDM”模式，让最合适的企业做最擅长的事，实现总成本最优。同时要给予国内合作伙伴更多信任，建立紧密的协同机制。殷总提到：先进封装使后端测试更加复杂，未来需更多细致探讨上下游互信与共赢机制。

于理事长提问：特朗普访华对我国集成电路产业，尤其是先进封装与测试有何影响？

集成电路领域并未松口，这对我们是更多机会。即使放开反而可能冲击国内产业。7纳米工艺的突破迟早会实现，国产替代进程不会因此改变。

特朗普前期政策倒逼了我国半导体产业自力更生、补齐短板。这次访华虽未放松高端技术出口，但瞄准了中国市场。我们必须继续坚持自主可控，让产业更加强大，未来才有反向制裁的可能。

感谢各位嘉宾的精彩分享！大家从设计、封装、测试、设备、材料、EDA等多个维度，直面痛点、贡献智慧。我们看到，先进封装已不再是产业链的“配角”，而是决定系统性能、成本与竞争力的核心引擎。面向未来，产业链上下游必须协同、提前布局、技术攻关、培养人才、优化环境，立足自主可控。核心技术买不来、要不来，必须靠自己。

本次圆桌论坛不仅是一次思想的碰撞，更是一次产业共识的凝聚。异构集成时代，没有一家企业能独自完成从设计到系统的全过程。唯有打破边界、共建生态，才能在全球半导体竞争中赢得主动权。

目前已云集包括上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等代表企业。三展联动，GlobalFoundries、Tower Semiconductor、日月光、环旭电子、施密科、润华全芯微、琦升、京创先进、和研、猎奇、普莱信、纬迪、诺顶、触点、世禹、翼龙、大成、众望赛米控、中科精工、中科光智、镭神、尚进、驿天诺、智立方、柯泰光芯、普赛斯、ISMC、骏河精机、鼎企、德瑞精工、三英精控、恩纳基、博众半导体、创世杰、微见智能、牛津仪器、吉永商事等众多海内外晶圆制造及封测参展企业，将展示前沿技术与特色工艺。

*以上仅为部分参展企业，排名不分先后

展会同期举办 20 + 场高规格论坛活动，包括“先进封装与测试技术论坛 — 从 CoWoS 到 CoPoS：共探 AI 时代先进封装技术演进与供应链布局”、“第二届光电合封CPO及异构集成技术研讨会”等相关主题会议，将邀请行业专家与企业领袖共同探讨产业未来方向，推动半导体产业持续创新升级。

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