
控无止境・智创未来 —— 运动控制与机器人创新沙龙
📅活动时间:2026年6月5日
📍活动地点:深圳市· 前海HOP国际27楼会议室
👏主办单位:深圳自动化学会、IICIE国际集成电路创新博览会

智能制造与产业升级的深入推进,运动控制作为机器人的 “神经与肌肉”,正成为决定机器人精度、速度、稳定性与智能化水平的核心关键。从工业机器人的柔性作业,到协作机器人的安全交互,再到特种机器人的场景化突破,新一代运动控制技术正持续突破性能边界,重构机器人产品力与应用生态。
为聚焦技术前沿、凝聚产业共识,本次IC创新博览会与深圳自动化学会将共同主办“控无止境・智创未来” 为主题的运动控制与机器人创新沙龙应运而生。活动旨在搭建产学研用高效对接平台,深度探讨运动控制技术演进、核心器件突破、系统集成创新及典型场景落地,推动技术成果转化与产业链协同,助力机器人产业向更高精度、更智能、更灵活的方向高质量发展。

演讲题目:解构机体部件,洞悉特控具身智能控制器核心赋能逻辑
演讲摘要:过去十年 AI 深耕云端数字领域,如今正向物理世界落地。作为 AI 终极形态之一的具身智能,具备感知、行动与自主学习能力。2026年具身智能行业将规模化爆发,正式进入量产落地、商业闭环、国产化主导的新阶段。
演讲题目:新一代机器人控制器的架构创新与挑战
演讲摘要:作为智能装备的核心大脑与数字物理连接中枢,高性能运动控制器是高端制造的核心竞争力。高川自动化以自主核心技术打造标杆产品,愿与产业链同仁携手,共同推动中国高端装备实现关键突破。
演讲题目:新技术如何让工业机器人的小手爪力大无比?
演讲摘要:人工智能时代的到来,制造业必然由自动化向智能化升级迭代,迎来正真的智能制造新时代。本次演讲聚焦如何通过AI时代新技术的突破改变现有的智能制造格局。
演讲题目:全国产运动控制实时内核,助力电子和半导体装备产业升级
演讲摘要:普通 Windows/Linux 是非实时系统,会被后台进程、中断抢占,指令响应波动大,无法满足高实时、高精度、高同步的应用场景,本次演讲将阐述运动控制实时内核在高速高精的半导体、电子等相关场景的应用。


IICIE国际集成电路创新博览会(简称IC创新博览会)于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心(宝安) 举办。打造覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态展示平台。
本届展会联动CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办,三展实现“半导体x光电子x电子嵌入式”联动,整体规模达 34 万平方米,完整打通芯片 - 制造 - 封测 - 设备 - 材料 - 核心零部件全产业生态。
“制造-封装-设备-零部件”半导体产业链龙头企业齐聚
助力自动化设备切入高端赛道
本届展会云集上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等晶圆代工及先进封装企业的先进制程及特色工艺的最新发展趋势;北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等半导体设备企业展示国产高端装备最新成果,您现场可与半导体制造企业深度交流,了解半导体领域严苛标准与升级方向,高效切入半导体高端装备市场。
现场还将集中展示精密机械与结构件、流量/压力控制、射频/电源模组、运动控制、机器视觉、传感器等核心零部件,部分参展企业如富创精密、中科仪、新松半导体、京仪装备、上银科技、新莱集团等,一站式满足精度提升、效率优化、供应链升级需求,为自动化设备升级筑牢基础。
半导体制造核心设备与零部件发展论坛:聚焦半导体装备与零部件的创新技术与发展趋势,探讨国产化替代与自主可控路径,促进装备与零部件产业的协同发展,提升半导体产业链的整体竞争力;
“国际集成电路创新高峰论坛”将汇聚国内外行业顶级嘉宾,围绕政策导向、技术趋势、产业痛点、全球协同发展等核心议题,探讨切实可行的解决方案;
第十届国际先进光刻技术研讨会(IWAPS2026)将移师本次展会期间举办,国际头部企业赞助商占比达53%,国内企业占比47%,覆盖光刻机、量测到光刻胶材料的全链条生态,美国KLA、德国Siemens、日本Fujifilm等国际巨头及全芯智造、东方晶源等国内领军企业将深度参与;
“先进封装与测试技术论坛”聚焦HPC封装技术突破,解析从CoWoS到CoPoS的技术演进、设备痛点与供应链布局,为AI封装量产提供清晰路线;
同期还将围绕智能制造与产业发展,举办机器视觉与智能制造创新论坛、2026具身智能产业大会 ——从算力到执行,构建具身智能系统、2026智能制造创新发展大会、智能工控赋能自动化创新论坛等系列的会议,打通半导体与智能制造的技术壁垒,推动跨界融合创新。
强 “芯” 赋能,驱动智能制造高质量发展
芯片已成为驱动自动化设备、工业机器人、工业控制、智能传感等核心领域革新的关键支撑,重点打造芯片板块,将集中展示AI、存储、CPU、传感器等全品类芯片,云集中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等芯片设计企业将参展。现场特设AI + 应用与RISC-V生态 +应用两大特色展区,以及举办“第二届边缘AI与智能控制技术行业论坛”、“2026中国RISC-V生态大会”等围绕芯片应用主题的专业论坛,助力您与产业链上下游深度对接,探索前沿芯片在工业场景的创新应用。点击了解更多展会芯片板块内容
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