2026 年 5 月 30 日，比亚迪于深圳总部正式发布璇玑 A3。作为国内首款实现规模化量产的 4nm 车规级智能驾驶芯片，它的面世，标志着中国汽车产业在智能化核心赛道取得历史性突破。
这款芯片之所以收获全球关注，核心在于其比肩国际顶尖水准的综合性能。璇玑 A3 搭载 16 核 CPU，运算能力达 420K DMIPS，内存带宽高达 273GB/s，可高效处理海量行车数据。整车搭载三颗芯片协同运行，总算力可达 2100TOPS，原生支持 L3、L4 级高阶自动驾驶。同时，产品顺利通过 ISO 26262 ASIL-D 最高功能安全认证，相较同级产品，单位算力功耗降低 20%，算力利用率提升一倍。
当下国内车载智驾芯片领域，已形成车企垂直整合自研 + 第三方通用平台双轮驱动的成熟格局。除比亚迪依托全栈自研，实现硬件与算法深度融合外，一众第三方芯片企业同样成果丰硕：
地平线征程系列芯片全面覆盖从基础 ADAS 到高阶城区 NOA 全场景应用，其中征程 6B 斩获博世、知行科技等头部客户定点，征程 6P 更推动高阶智驾功能逐步下探至十万级车型；
华为昇腾芯片搭配 MDC 计算平台，以软硬一体化方案在问界等车型实现大规模装车；
爱芯元智旗舰芯片 M97 算力突破 700TOPS，计划于 2026 年三季度发布、2027 年正式量产，目前已与零跑、吉利银河等 15 余家车企达成合作；
与此同时，小鹏图灵、蔚来、理想、吉利等车企自研芯片也陆续装车落地，共同搭建起品类丰富、梯次完善的国产智驾芯片生态。
一台智能电动汽车需搭载上千颗芯片，而功率半导体直接决定车辆的加速表现、能耗控制与充电效率。2026 年以来，全球功率半导体市场进入上行周期，英飞凌、德州仪器、安森美等国际大厂产品价格普遍上调 10%-20%，市场供需格局发生明显变化。在此背景下，国内企业加速追赶，现已实现从基础材料到终端器件的全链条技术突破：
比亚迪 IGBT 及 SiC 功率模块不仅实现量产外供，还率先将 SiC 模块应用于汉系列高端车型，有效提升车辆续航能力与充电速度；
方正微电子车规级主驱 SiC MOSFET 累计出货量突破 3000 万颗，市占率超 10%，其在 2026 年 4 月推出的新一代 G3 平台，凭借栅极、薄外延等前沿技术树立行业标杆；
三安光电打造出国内独有的 SiC 衬底 - 外延 - 器件一体化 IDM 产线，旗下 8 英寸 SiC 外延片也已通过主流厂商认证。
从高端智驾芯片单点突围，到功率半导体强势崛起，如今中国车载半导体产业，已然迈入全产业链协同发展的全新阶段。
2026 IICIE一站式对接半导体产业链
赋能新能源车企抢占行业先机
随着新能源汽车产业进入综合体对抗时代，产业链上下游的协同创新变得尤为重要。为助力汽车行业企业精准把握半导体技术发展，高效对接优质资源，9月9-11日，IICIE 国际集成电路创新博览会将携手 CIOE 中国光博会、elexcon 深圳电子展在国际会展中心举办。三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，贯通 “芯片—器件—模块—方案—应用” 全产业链。一站式高效观展体验，助力与产业链专家、企业高层精准对接、洽谈合作，共同推动产业高端化与智能化升级。
在这里您可观摩芯片及芯片设计、半导体制造与封装测试设备、半导体材料、运动控制、工业传感器、机器视觉等核心零部件产品与解决方案，也可与IDM、Fab、Fabless、OSAT企业面对面交流，是汽车电子、整机厂、方案商以及分销代理商等领域买家的高效交流及贸易平台，往届吸引了比亚迪汽车、广汽集团、理想汽车、蔚来汽车、小米汽车、法雷奥、上汽通用、德赛西威等企业组团参观。
展会将围绕汽车行业芯片需求热点，展示AI芯片、存储芯片、传感器芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等全品类芯片。目前已吸引中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等企业集中亮相，全面展示国产芯片在高性能、高可靠、车规级的技术突破。三展联动，ARM、瑞萨、玄铁、灵动、国民技术、光羽芯辰、德明利、东芯、朗科、康盈、艾迈斯欧司朗、Coherent高意 、索尔思、兆易创新、三菱电机、三安光电、瑞识、睿熙科技、焜腾、海思、海信等众多优质企业也将同期参展。
*以上仅部分三展展商，排名不分先后
▶AI + 汽车电子展区：聚焦车规 AI 芯片、算力芯片及智驾方案，呈现 AI 汽车电子全链路应用，设沉浸式体验区，汇聚比亚迪半导体、地平线、博世、德赛西威等行业龙头助力上下游协同；
▶RISC-V 生态展示区：呈现核心 IP、处理器到全场景生态链，展示车规芯片等前沿应用，见证开源架构自主可控突破。
展会将展示宽禁带半导体及功率器件，涵盖碳化硅、氮化镓、以及核心功率半导体器件，从工业控制到新能源汽车、光伏储能，全场景功率解决方案直观呈现。目前展会已云集比亚迪半导体、微容科技、极海半导体、瑞能半导体等企业已重磅入驻。三展联动，上海贝岭、扬杰、科达嘉、信维、信安半导体，芯控源， 台懋半导体，阳光电源、MPS、金升阳、爱浦、贝瑞特等功率半导体器件企业也将齐聚亮相。
*以上仅部分三展展商，排名不分先后
▶化合物半导体主题馆：重点聚焦碳化硅、氮化镓、砷化镓等第三代半导体衬底、外延、晶圆及配套材料项目，聚力打造集研发、制造、封测、应用于一体的先进半导体材料产业集群。
三展联动，展示范围边界拓宽，覆盖汽车感知、智能座舱、车载光通信、电子与嵌入式四大领域，集中展示激光雷达、车载摄像头、车载显示屏、光纤光模块、功率半导体、边缘 AI 等各类产品及解决方案。
展会同期将举办多余场高规格峰会与专业论坛，构建全方位、多层次的行业交流平台。其中聚焦芯片领域及功率半导体应用，举办汽车芯片产业创新论坛、集成电路产品与应用协同创新大会、2026中国RISC-V生态大会、 智算之源:2026芯算力创新会 、宽禁带半导体先进封装SiC嵌埋PCB装备及材料供应链解决方案论坛、车载摄像头前沿技术与测试方法研讨会、 车载光通信技术创新应用论坛、 第八届“光"+智能汽车技术高峰论坛、全球微显示产业发展论坛等，助你一站式掌握行业发展趋势。
从璇玑 A3 引领 4nm 车规芯片，到功率半导体强势突破，中国汽车半导体已进入黄金增长期。IICIE 将汇聚全链资源，搭建对接桥梁，助力汽车与新能源行业抓住智能化、电动化核心机遇，抢占技术与市场先机。
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