IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心（宝安） 举办。作为聚焦半导体及集成电路全产业链的专业平台，将重磅打造20+场高质量专业会议，覆盖芯片及芯片应用、半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造、绿色厂务等关键领域，现场将汇聚近百位全球领先企业、权威机构与前沿专家发表真知灼见，直击产业痛点与技术前沿，是集成电路领域不可错过的行业盛会。
多场高规格峰会来袭，锚定产业发展风向标
现场打造高规格峰会矩阵，覆盖顶层战略研判、核心技术攻坚、产业协同落地、资本精准赋能、全球趋势前瞻五大核心维度，汇聚政府领导、院士专家、国内外龙头企业高管、全球顶级分析师与投资机构代表，为全行业搭建起多维度、深层次的交流合作平台。
集成电路创新高峰论坛：集结行业顶级专家学者与企业家，围绕技术迭代、产业变革与市场演进三大核心议题展开深度对话；
首届集成电路产品与应用协同创新大会：联动产业上下游企业、科研机构与各方力量，聚力破解 IC 设计与终端应用脱节难题，优化协同创新机制，加速技术成果的产业化转化与规模化应用；
第十届IWAPS国际先进光刻技术研讨会：汇聚KLA、ZEISS、全芯智造、东方晶源等国际巨头与国内领军企业，是技术交流的高地，更是连接中国与世界光刻创新体系的重要桥梁；
全球半导体分析师大会：聚焦“2026-2030导航半导体新纪元”，为行业与投资机构提供全球化视野与战略参考；
首届中国集成电路创新投资大会：准链接产业与资本两端，通过细分赛道趋势解析、标杆投资案例分享，打通产业动态与资本布局的信息壁垒，推动资本与产业深度耦合、双向赋能；
现场打造多场芯片及芯片应用主题论坛，围绕RISC-V、AI、智能汽车、消费电子、安防等热门应用，覆盖从芯片设计到终端落地全链路，搭建芯片技术与终端需求的高效对接平台，推动产学研用深度协同。
2026中国RISC-V生态大会:打造集产品展示、技术交流、 企业家互动、供需洽谈于一体的行业标杆性会议。大会集结RISC-V领域知名厂商和行业专家代表，共同探讨在新一轮的发展机遇；
多场垂直应用专项会议: 包含第三届 AI 赋能消费电子创新论坛、AI 安防创新应用与产业融合大会、汽车芯片产业创新论坛、2026 智能终端芯片生态峰会、智算之源：2026 芯算力创新峰会、第二届边缘 AI 与智能控制技术行业论坛等细分峰会，立足下游终端真实需求，深挖各细分领域芯片国产化攻关路径、量产落地痛点与供应链建设方向，搭建芯片研发企业和下游终端厂商面对面交流平台；
设计工具专题论坛:举办《Chip》芯片设计创新发展论坛、EDA 与 IP 电子设计论坛，聚焦EDA 算法优化、先进 IP 核开 研发、先进制程下芯片设计优化等关键议题。汇聚 EDA 厂商、IP 供应商、头部 IC 设计企业技术专家，分享工具国产化最新研发成果与实际落地经验，助推国内芯片设计自主可控提速；
先进封装与测试技术论：聚焦HPC封装技术突破，解析从CoWoS到CoPoS的技术演进、设备痛点与供应链布局，为AI封装量产提供清晰路线；
第二届光电合封CPO及异构集成技术研讨会：共同深入探讨硅基光电子异质集成技术及 CPO 的最新进展、应用实例与未来发展方向；
先进材料创新发展大会：聚焦AI算力爆发下异质整合封装的核心瓶颈，以关键材料创新为切入点，汇聚产学研力量拆解技术难题、共探产业趋势；
半导体制造核心设备与零部件发展论坛：聚焦半导体装备与零部件的创新技术与发展趋势，探讨国产化替代与自主可控路径，促进装备与零部件产业的协同发展；
宽禁带半导体先进封装SiC嵌埋PCB装备及材料供应链解决方案论坛：汇聚功率器件、材料、PCB、装备领域龙头与科研院所，贯通从原材料制备、基材开发、先进封装制程到量产质控、专用设备研发全链路，开展多维度技术交流与方案分享；
绿色厂务国际创新论坛：紧扣全球碳中和政策趋势，为新建晶圆厂、存量工厂节能改造提供前沿解决方案，面向厂务工程、基建、环保配套企业；
本届展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，点击此处一键报名即可一证通行三展！，同步参与海量跨界特色论坛。包含第八届 “光 +” 智能汽车技术高峰论坛、第七届 AR/VR 光学应用高峰论坛、第 41 届 “微言大义” 3D 传感研讨会、光学半导体检测技术论坛、超精微 / 纳米光学制造技术论坛、光学真空镀膜大会等数十场重磅论坛，打破半导体与光电的行业壁垒，探索光学技术与半导体产业的协同创新机遇。
从前沿技术研讨、龙头闭门对接，到投融资精准匹配、产学研落地合作，覆盖半导体全产业链各细分赛道需求，您都能在系列会议中找准行业风向、对接优质上下游资源、挖掘合作新商机。9月诚邀全行业同仁莅临现场，观顶尖新品、听前沿干货、拓全球人脉，共探集成电路产业新未来！
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