6 月 9 日，中国半导体设备领域传来里程碑式消息：华海清科股份有限公司自主研发的国内首台 510*515mm 尺寸全自动板级 CMP 量产装备 Master-P510APEX，成功斩获先进封装领域重要客户订单，即将按计划进入客户端产线投入量产应用。
这是我国在板级封装核心装备领域实现的“零”突破，不仅标志着国产 CMP 技术从晶圆级向板级全面延伸，更为我国先进封装乃至整个半导体产业的自主可控补齐了关键一环。
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目前华海清科已确认参加本届IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”），重点展示CMP设备，减薄机设备，附属供液设备，清洗机，金属膜厚测量仪等。此外更集结北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等头部企业参展，展示光刻、刻蚀、量检测等关键环节，集中呈现半导体设备领域的核心技术。
在半导体制造的全流程中，普遍采用多层立体布线，每片晶圆会经历几十道CMP工艺步骤，CMP设备是晶圆平坦化的必经之路。
随着后摩尔时代到来，先进封装成为延续芯片性能提升的核心路径，板级封装更是凭借高产出效率与显著成本优势，成为支撑 CoPoS、FOPLP 及 TGV 互连等前沿工艺的核心制造载体，也是全球半导体巨头争相布局的战略高地。而CMP 工艺，正是决定板级封装成败的核心环节：它直接影响介质层与金属层的平坦度、缺陷水平及界面质量，最终决定芯片的互连可靠性、性能与良率。在此之前，全自动板级 CMP 装备长期被国外企业垄断，成为制约我国先进封装产业发展的关键卡脖子点。
华海清科此次推出的 Master-P510APEX，是国内首款针对大尺寸板级封装量产需求定制的全自动 CMP 装备，全自动板级CMP装备的工作过程如下：
抛光阶段：抛光头将晶圆/基板待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。抛光盘带动抛光垫旋转。
终点检测：采用先进的终点检测系统（EPD），支持不同材质和厚度的膜层实现 3-10nm 分辨率的实时膜厚测量，可有效防止过抛，还可选配摩擦力、电涡流、在线红外等多种检测模式。
分区加压：采用可全局分区施压的抛光头，对基板多个环状区域实现超精密可控加压，动态调节抛光形貌，确保全板面工艺一致性。
流程自动化：配置双面刷洗、兆声清洗、甩干 + N₂吹干一体化模块，实现 “干进干出” 的全自动加工，满足先进封装客户对高良率、规模化量产的核心需求。
华海清科此次推出国产全自动板级 CMP 装备，它的落地将彻底打破国外垄断，推动我国形成完整、自主的板级制造装备产业链生态。
IICIE国际集成电路创新博览会作为聚焦半导体及集成电路全产业链的专业平台，将全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局，打造全产业链协同对接的桥梁。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。点击此处一键报名即可一证通行三展！
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