粤芯半导体从 6.33 万片/月到12 万片/月的产能飞跃，将直接拉动前道制造设备、半导体材料、洁净工程、厂务系统等全产业链的爆发式增长；与此同时，以燧原科技为代表的 AI 芯片企业快速崛起，正推动半导体产业全面迈入 "超越摩尔" 新时代，为突破物理极限、持续提升算力性能，2.5D/3D 集成、Chiplet、无凸点混合键合等先进封装技术已成为行业共识。这两大核心引擎的同步爆发，正带动国产半导体上下游全产业加速进入的黄金发展期。

面对半导体产业加速重构、国产替代全面提速的关键阶段， IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）作为聚焦半导体及集成电路全产业链的专业平台，将与CIOE中国光博会、ELEXCON深圳国际电子展同期举办，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，实现资源互通、资源共享、产业互促。

本次展会将重点打造晶圆代工与先进封装板块，汇聚上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等企业齐聚亮相，集中展示核心技术与综合服务彰显硬实力。

同时三展联动，GlobalFoundries、Tower Semiconductor、日月光、环旭电子、施密科、润华全芯微、琦升、京创先进、和研、猎奇、普莱信、纬迪、诺顶、触点、世禹、翼龙、大成、众望赛米控、中科精工、中科光智、镭神、尚进、驿天诺、智立方、柯泰光芯、普赛斯、ISMC、骏河精机、鼎企、德瑞精工、三英精控、恩纳基、博众半导体、创世杰、微见智能、牛津仪器、吉永商事等企业，一站式参观了解全球晶圆代工及先进封装企业的先进封测及特色工艺的最新发展趋势。 

芯片作为产业核心，展会将集中呈现AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU、传感器、模拟/数字芯片等全品类产品。展会目前吸引中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等企业集中亮相，全面展示国产芯片在高性能、高可靠、车规级、工规级领域的技术突破，打通“芯片一方案一终端“落地路径。

三展联动，ARM、瑞萨、玄铁、灵动、国民技术、光羽芯辰、德明利、东芯、朗科、康盈、上海贝岭、扬杰、科达嘉、信维、信安半导体、芯控源、 台懋半导体、研华、飞凌、创龙科技、星宸、艾迈斯欧司朗、Coherent高意 、索尔思、兆易创新、三菱电机、三安光电、瑞识、睿熙科技、焜腾、海思、海信、芯思杰、奇芯、铌奥光电、长光华芯、国科光芯、仕佳、鼎芯、剑桥科技、云岭、光森、纵慧芯光、优迅股份、明夷科技、工研拓芯、橙科微、米硅、LUXIC功芯科技、光梓、贝岭等众多优质企业也将同期参展，共筑芯片发展新格局。