• 材料与设备筑牢量产基础：现场展出 SOI 硅片、光刻胶、特种封装基板等硅光专用材料，以及光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、光学耦合测试等核心设备，全方位补齐硅光芯片量产制造能力。

• 先进封装赋能光电融合：CoWoS、SoIC、混合键合、TSV 堆叠等异构封装技术，可实现光子芯片与电芯片高密度共封装，直接推动 CPO 技术走向成熟量产。可以说，高精度先进封装技术，是硅光集成、光算一体规模化发展的关键前提。

• 全域协同打通供需链路：展会汇聚的晶圆、封测企业，可现场对接 CIOE 硅光、光引擎、光模块厂商，同时为 ELEXCON 存储芯片提供堆叠封装配套服务，构建起 “集成电路工艺→光电器件→存储芯片” 的底层供给体系，有效解决行业工艺适配、量产良率等核心痛点。

▶晶圆制造及封测领域：上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等企业齐聚亮相；

▶半导体设备领域：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科、中科飞测、迈为、三丰等企业聚焦光刻、刻蚀、量检测等关键环节，展示半导体设备核心技术与创新；

▶半导体材料：沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路材料研究院、清溢微、西陇科学等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等关键材料，支撑产业链自主可控升级；

▶半导体核心零部件领域：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业将展示半导体核心零部件及智能制造解决方案；

三展联动，同期汇聚半导体制造及封测优质参展商：如GlobalFoundries、Tower Semiconductor、ASMPT、ASTRO PLASMA、JEOL、Raith、E-Globaledge、Samco、润华全芯微、施密科、思立康、华创智能、Finetech、MRSI(Mycronic Group)、MKS、OXFORD INSTRUMENTS、PIC、TECDIA、吉永商事、ADT、GLRH、和研、京创先进、概伦电子、圣昊光电、博众半导体、智立方、恩纳基、微见智能、猎奇、艾科瑞思、艾凯瑞斯、普莱信、触点、耀野、中科晶禾、奥创普、中科精工、镭神、兴启航、固高科技、铭赛机器人、凯格精密、快克芯装备、创凯智能、科阳、深圳科瑞、EXFO、联讯仪器、MPI、和林微纳、苏州天准、普赛斯、SENTECH、ISMC等。（*以上为部分参展企业，排名不分先后）

作为全球光电行业标杆盛会，CIOE中国光博会重点展示光芯片、高速光模块、硅光集成、光电融合、CPO 光引擎等核心产品与技术，直击 AI 算力集群在带宽、功耗方面的发展瓶颈。

随着 800G 光模块实现规模量产、1.6T 产品加速迭代，高速光模块已然成为算力服务器之间的 “信息高速路网”；而光芯片、硅光子作为光模块的核心元器件，直接决定数据互连的速率与能效。本届展会集中展出 CW 激光器、EML、VCSEL、硅光 PIC 集成芯片、线性驱动芯片、1.6T/3.2T 高速光模块、CPO/LPO/XPO 解决方案及配套封测设备，直观展现光互连技术作为万卡、十万卡级 AI 算力集群核心节点的价值。

展会向上衔接 IICIE 半导体制造、先进封装资源，向下联动 ELEXCON 算力整机、存储配套企业，打通 “硅光芯片制造 —CPO 封装集成 — 高速光互连部署” 全链路，为算力企业提供低延迟、高能效的全栈光互联解决方案。

参展企业包含如COHERENT高意、COMPOUNDTEK、ENABLENCE、KAM、LIGENTEC SA、LUCEDA PHOTONICS、MARVELL、MITSUBISHI ELECTRIC、PIC、PLANSEE、POET、SICOYA、SIFOTONICS、SIMWORKS、WD PHOTONICS、WOORIRO、BROADCOM、CREDO、MACOM、SEMTECH、芯思杰、长光华芯、赛勒、光库、海思、光迅、华工正源、新易盛、纳真科技、剑桥、立讯技术、新华三、联特、智禾光通、德科立、昂纳等海内外知名光电企业将携前沿产品重磅参展。（*以上为部分参展企业，排名不分先后）

IICIE同时汇聚芯片及芯片设计企业，聚焦AI芯片底层布局，展会已吸引中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等头部企业参展，同步设立AI+高性能算力、RISC-V生态两大特色专区，完善国产AI算力全链条生态。

elexcon深耕电子与嵌入式领域，展会现场将集中展示AI存储芯片/模组、嵌入式AI、AI配套电子元器件、功率、电源、高速连接器等方案。目前已有长江存储、康盈半导体、德明利、ARM、SEGGER、研华等头部企业参展，电子与嵌入式同频共振助力国产AI算力全链条生态。

双展将以存算一体化为核心，补齐算力系统底层性能短板。搭配同场CIOE高速光互连资源，形成“内部存算高速交互、外部跨节点光速传数”的协同体系。

依托IICIE、elexcon、CIOE三展联动，本次展会串联完整AI落地链路：上游覆盖存算芯片设计与封测，中游补齐算力硬件配套，下游衔接高速光互连模块，完整呈现“芯片封装-模组-光互联整机-端边AI应用”全流程，直观展现集成电路、存储、光互连三大板块协同升级，赋能行业端边AI规模化落地。

三大展会同步相关领域专业论坛，从底层技术、封装工艺到系统应用，全方位解读行业趋势与技术方向：

光电融合技术与产业发展论坛：汇聚科研院所、信通院、运营商、行业分析师以及头部器件、制造、封装、测试服务及设备专家，深入探讨硅光集成、光电合封、光计算芯片、核心光器件等前沿技术进展，推动光电融合技术从单点突破迈向全链条成熟，为数字经济高质量发展注入核心动能。

先进封装与测试技术论坛：论坛将汇聚设备、材料、封测全产业链核心力量，重点围绕3.5D异质整合架构，深度探讨融合混合键合（Hybrid Bonding）与2.5D中介层的创新设计思路，同步拆解高性能芯片的散热瓶颈与优化方案。其次，针对硅光子光电共封装（CPO）与玻璃基板（Glass Core）的前沿应用，系统阐述光学互连技术与低损耗材料的协同效应，及其在大幅降低数据中心延迟、优化能耗效率中的核心价值。

AI 算力时代 CPO 与光电异构集成技术论坛：聚焦AI算力基础设施演进背景下的CPO产业化实践，汇聚设计、制造、封装、材料、设备、EDA及终端应用企业，共同探讨光电融合时代的新技术路线与产业生态。

SiP China 第十届系统级封装大会：设立“光电互连”分论坛，深度探讨CPO（共封装光学）技术，标志着封装技术正式从“电”时代迈向“光电混合”时代，解决AI数据中心的功耗与带宽瓶颈。

智算之源：2026芯算力创新峰会：聚焦于芯片设计价值链的高端对话平台，汇聚全球领先的设计公司、EDA巨擘与核心IP提供商，共同探讨在“后摩尔时代”，如何通过架构创新、设计流程革命与IP复用策略，共同突破算力瓶颈，重塑产业新生态。

• 规模空前，生态集聚：三展总展览面积达 34万平方米，参展企业超 5000 家，预计迎来 24 万余名专业观众，全面覆盖光电、集成电路、电子嵌入式三大核心领域，形成产业集聚效应。

• 高效观展，一站览尽全链：算力运营商、云厂商、服务器企业、AI 大模型团队、通信运营商等专业观众，无需辗转多地，即可一站式考察半导体材料设备、硅光 CPO 光互连、HBM 高速存储、整机嵌入式方案等全环节产品与技术。

• 跨界对接，拓宽合作渠道：光芯片企业可现场对接晶圆代工、先进封装厂商；封测设备企业同步挖掘硅光、HBM 存储两大应用市场；存储、整机厂商可一站式采购高速光模块与光电集成组件，跨界合作高效落地。

算力时代，产业链协同发展已是大势所趋。本次 IICIE、CIOE、elexcon三大展会打破单一展会的局限，以全产业链思维整合资源，搭建起集技术创新、供需对接、生态合作于一体的优质平台，助力国内 AI 算力基础设施高质量发展。

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