三大梯队接力涨价，全球晶圆代工厂价格中枢全面上移
本轮涨价呈现清晰的传导路径：特色工艺先行探路，成熟制程全面跟进，先进制程领涨定价，全球厂商分梯队落地调价方案，覆盖从 8 英寸到 12 英寸、从特色工艺到 3nm 先进制程的全产品线。
先进制程：龙头台积电凭借 AI 芯片代工的垄断优势，下半年 3nm 先进制程报价最高上调 15%。财报数据显示，台积电 2026 年 Q1 毛利率已突破 65%，Q2 指引维持 65.5%-67.5% 的历史高位，先进制程订单排期已延伸至 2027 年。三星代工同步跟进，依托存储 + AI 芯片双轮驱动，先进制程产能持续满载，价格中枢稳步抬升。
成熟制程：联电官宣 2026 年下半年 8 英寸、12 英寸晶圆提价 8%-10%，并计划 2027 年开启更大范围调价；力积电、GFS 等二线代工厂同步开启涨价通道。国内市场方面，晶合集成明确自 6 月 1 日起对全制程平台统一涨价 10%，标志着国内成熟制程价格中枢正式上移；中芯国际 Q1 晶圆平均销售单价环比提升 2.5%，Q2 毛利率指引上修至 20%-22%，盈利修复节奏持续加快。
特色工艺：细分紧缺，溢价率先兑现车规、工业级需求旺盛的特色工艺成为涨价先行板块。世界先进率先于 4 月上调 8 英寸 BCD 工艺报价 10%-15%；华虹半导体 NOR Flash 相关制程年内预计提价 10%-15%，全年综合 ASP 提升 10%-15%，硅光、功率半导体等特色工艺产能持续满载，盈利韧性凸显。
各大券商一致判断，本轮涨价并非短期供需波动的周期性反弹，而是 AI 算力爆发下产业结构重构的必然结果。晶圆代工作为产业链核心环节，其价格上行与工艺升级正沿上下游双向传导，为全产业带来正向价值机遇。
中游晶圆制造厂，盈利与资本开支双修复
作为本轮涨价潮的核心承载端，晶圆代工厂率先迎来业绩与产能的双重修复。特色工艺全线提价叠加高产能利用率，直接拉高晶圆厂营收与净利润，扭转前两年下行周期的亏损、低毛利困境，中芯国际、华虹半导体、晶合集成等国内代工厂工业绩弹性显著释放。同时，盈利改善后，国内晶圆厂资本开支意愿大幅提升，加快新建 12 英寸、扩建 8 英寸成熟产线，针对性填补车载、工业、AI 电源芯片的产能缺口。
上游设备材料量价齐升，国产替代加速发展
晶圆厂扩产涨价直接拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测、涂胶显影等核心设备采购需求；先进制程、先进封装工艺复杂度提升，进一步推高单晶圆设备与耗材用量。价格端，全球硅片龙头信越、SUMCO、环球晶已连续两轮提价，国内沪硅产业等厂商同步跟进，上游企业盈利能力持续修复，研发扩产进入正向循环，国产替代迎来黄金窗口期。
下游封测企业订单饱满，高端工艺加速突破
晶圆代工订单排期已延伸至 2027 年，下游封测厂同步锁定长周期稳定订单，产能稼动率维持高位，营收增长确定性显著增强。与此同时，晶圆价值提升倒逼产业链向高附加值系统封装升级，封测企业加速从传统引线封装向混合键合、TSV 等高端工艺转型，盈利天花板持续打开。
上游设备材料的国产突破，到中游晶圆制造的工艺重估，再到下游封测与终端的格局优化，在AI 算力爆发下影响下，半导体全产业链正处于价值重构的关键节点。企业想要精准把握产业红利、对接优质产能与技术资源，离不开一个覆盖半导体全产业链的专业产业对接平台。
IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）举办， 展会以全链条生态布局为核心，涵盖芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件。同时，将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，串联起从上游基础材料到下游终端应用的完整链路，企业可一站式参观AI算力产业链。
IICIE 聚焦AI算力刚需，集中展示半导体关键材料、晶圆制造设备、封测设备、2.5D/3D 先进封装、混合键合异构集成等核心技术与产品，能一站式参观了解全球晶圆代工及先进封装企业的的最新发展趋势与特色工艺，掌握半导体制造产业链最新技术风口与需求!
展会齐聚上海华力、东方晶源、晶合集成、通富微电、时代民芯、华进半导体、佰维存储、芯植微、北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沪硅产业、江丰电子、安集科技、中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科成等企业。
三展联动，同期汇聚半导体制造及封测优质参展商∶如GlobalFoundries、Tower Semiconductor、ASMPT、ASTRO PLASMA、JEOL、Raith、E-Globaledge、Samco、润华全芯微、施密科、思立康、华创智能、Finetech、MRSI(Mycronic Group)、MKS、OXFORD INSTRUMENTS、PIC、TECDIA、吉永商事、ADT、GLRH、和研、京创先进、概伦电子、圣昊光电、博众半导体、智立方、恩纳基、微见智能、猎奇、艾科瑞思、艾凯瑞斯、普莱信、触点、耀野、中科晶禾、奥创普、中科精工、镭神、兴启航、固高科技、铭赛机器人、凯格精密、快克芯装备、创凯智能、科阳、深圳科瑞、EXFO、联讯仪器、MPI、和林微纳、苏州天准、普赛斯、SENTECH、ISMC等。
*以上为部分参展企业，排名不分先后
依托IICIE、elexcon、CIOE三展联动，本次展会串联完整AI落地链路，完整呈现“芯片封装-模组-光互联整机-端边AI应用”全流程，直观展现集成电路、存储、光互连三大板块协同升级，赋能行业端边AI规模化落地。
展会已吸引中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等头部企业参展，同步设立AI+高性能算力、RISC-V生态两大特色专区，完善国产AI算力全链条生态。
三展同期，新易盛、纳真科技、海思、光迅、华工正源、剑桥、光库、长江存储、康盈半导体、德明利、ARM、SEGGER、研华等企业齐聚，现场可同步挖掘硅光、HBM 存储两大应用市场。
*以上为部分参展企业，排名不分先后
✨此外，三大展会同步举办相关领域专业论坛，全方位解读行业趋势与技术方向：
光电融合技术与产业发展论坛：汇聚学界、机构及产业链专家，研讨硅光集成、光电合封、光计算芯片等前沿技术，加速光电融合产业落地。
先进封装与测试技术论坛：聚焦 3.5D 异构集成、混合键合、2.5D 中介层、CPO、玻璃基板等技术，解析芯片散热、光学互连、低损耗材料等核心方案与应用价值。
AI 算力时代 CPO 与光电异构集成技术论坛：集结全链企业，探索 AI 算力场景下 CPO 产业化路径与光电融合产业新生态。
SiP China 第十届系统级封装大会：特设光电互连分论坛，深耕 CPO 技术，助力封装产业迈入光电混合新阶段，破解 AI 数据中心带宽、功耗难题。
同时，IICIE展会同期将举办超20场专业论坛，精准破解半导体产业核心技术瓶颈与供应链协同难题，现场将汇聚近百位全球领先企业、权威机构与前沿专家发表真知灼见！
在行业变局与技术迭代的交汇点，IICIE 不仅是展示的舞台，更是AI算力时代下，产业链协同创新、共迎挑战的合作平台，即刻预定及咨询展位，可快人一步链接半导体产业链优质资源，点击此处一键报名即可一证通行三展！共赴这场半导体产业的年度盛会，携手把握 AI 时代的产业新机遇。
