AI 算力需求的持续爆发，正在不断推高先进封装的技术天花板与产能需求。当 CoWoS 成为高端 AI 芯片的标配封装方案，下一代封装技术的迭代已悄然启动 —— 以方形面板替代圆形晶圆的面板级封装（PLP），正从技术构想走向设备端的全面落地，成为 2026 年半导体设备行业最受关注的新兴细分赛道。
根据报告数据显示，2026 年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长 14% 至 365.5 亿美元，创下季度历史新高，其中支持先进逻辑芯片、DRAM 及先进封装的产能扩张与技术升级，是驱动销售额增长的核心动力。在 AI 芯片尺寸持续增大、异构集成需求不断攀升的背景下，传统圆形晶圆的边缘浪费问题日益凸显，面积利用率与封装效率逐渐触及瓶颈。行业由此开启 “以方代圆” 的技术路线，将芯片排列在矩形基板上完成封装制程，也就是 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）架构。
面板级封装最核心的优势在于大幅提升材料利用率与量产经济性。以标准 610mm × 457mm 的基板为例，其面积约为 300 毫米晶圆的 4 倍，理论上单批次可制造的封装件数量可达晶圆级封装的 4 倍。同时，芯片本身为方形结构，在矩形面板上的排布更贴合，能进一步优化空间利用率，降低单位封装成本，随着先进封装向方形演进，全球设备厂商的前置布局已全面启动。
面板级封装的工艺链条覆盖基板准备、光刻胶涂布、曝光光刻、显影、去胶、种子层沉积、电镀、CMP 平坦化、TGV 通孔、量测检测等完整环节，看似与晶圆级封装流程相近，实则因大尺寸基板的翘曲变形、热膨胀系数失配、大面积均匀性要求等特性，几乎每一类设备都需要针对性重新设计。
国际设备巨头Onto Innovation 推出专为面板级先进封装设计的 JetStep S3500 光刻系统，可适配翘曲面板处理与芯片偏移校正，拥有 59.4 × 59.4mm 大曝光场，分辨率最高可达 1/1μm 线宽 / 线距；ASML、尼康、牛尾、SCREEN 等厂商也已纷纷布局相关产品。
Manz 亚智科技已交付全球首台 310mm × 310mm 面板级电化学沉积（ECD）量产设备，整合重布线层关键湿制程技术，可支持玻璃与金属方形载具；其 Omni 系列已形成 310x、510x、700x 全尺寸平台布局，通过模块化设计适配客户从研发到大规模量产的全阶段需求。
德国通快集团与 SCHMID 集团合作开发 “激光改性 + 湿法蚀刻” 工艺，可实现高精度玻璃通孔加工。
应用材料、泛林半导体、东京电子、KLA 等全球前道设备龙头，均已将面板级封装纳入先进封装核心战略。
不同于传统前道设备市场被国际巨头长期垄断的格局，面板级封装作为新兴技术路线，给了国产设备厂商同步起跑的宝贵机会。2025 年至 2026 年，国产设备商在面板级封装的多个关键工艺节点接连实现突破，产品从客户端验证逐步走向批量出货，在新赛道中牢牢占据了一席之地。
华海清科自主研发的国内首台 510×515mm 尺寸全自动板级 CMP 量产装备 Master-P510APEX，成功拿下先进封装领域重要客户订单，即将进入客户端产线投入量产应用，标志国产 CMP 技术从晶圆级向板级延伸的重要里程碑。
北方华创多款板级封装专用设备接连落地。其首台 600mm×600mm 面板级去胶设备已成功出厂，搭载主动降温系统可将基板温度稳定控制在 75℃以内，适配 PI、PR、ABF 等高温敏感材料；基于动态电极间距调节技术，可实现大板面上去胶效果高度均匀，同时，同期发布的板级 PVD 设备专用于 TGV 和 RDL 工艺，采用大产能集群式架构，最多可同时挂载 10 个腔室，支持多种工艺腔室灵活配置。
盛美上海已向客户交付首台水平式面板电镀设备 Ultra ECP ap-p，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺，可实现超过 300 微米的凸柱高度；其自主研发的面板级负压清洗设备也获得全球头部半导体封装厂商订单，于 2026 年第一季度交付，适配 多尺寸面板，满足扇出型面板级封装的严苛制程需求。
大族半导体研发的 TGV 玻璃通孔设备是国内最早实现稳定量产应用的同类设备，可支持多种孔型加工；帝尔激光也于 2026 年 5 月宣布完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级和面板级 TGV 封装激光技术的全面覆盖。
此外，圭华的狭缝涂布设备可在超大基板上实现微米级均匀涂布，保定晶通机电的 515×510mm 玻璃基板双面抛光铜镍技术已通过客户考核，分别补齐了涂布与玻璃基板金属化的关键拼图。
面板级封装赛道的兴起，是未来降低先进封装成本、突破产能瓶颈的最优解方案之一，其设备市场的长期增长空间明确。海内外龙头的密集布局与技术落地，正推动这一下一代封装方案进入规模化爆发的关键窗口。
IICIE聚焦面板级封装，一站对接全产业链核心企业
IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）举办， 展会以全链条生态布局为核心，涵盖芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件。
同时，将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，串联起从上游基础材料到下游终端应用的完整链路，企业可一站式参观AI算力产业链。
“制造・设备・材料・核心零部件”全覆盖
集结龙头企业展示半导体制造全流程
展会期间，上文所述北方华创、盛美上海、华海清科等国产厂商已确认出席，集中展示面板级封装领域的最新技术成果与量产解决方案，同时现场汇聚从制程装备到关键耗材的完整矩阵。支撑面板级封装产线建设的设备与材料。
▶晶圆制造及封装测试技术与服务：上海华力、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、华进半导体、芯植微、爱特微等代表企业展示晶圆制造及封装测试技术与服务；
▶半导体设备：沈阳和研、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科、中科飞测、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、 三丰精密、容道社、冠礼科技等代表企业呈现半导体设备领域核心成果；
▶半导体材料：沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等关键材料，支撑产业链自主可控升级；
▶半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、 灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、欧莱新材、四达全等企业将展示半导体核心零部件及智能制造解决方案。
三展联动，同期汇聚半导体制造及封测优质参：GlobalFoundries、Tower Semiconductor、ASMPT、ASTRO PLASMA、JEOL、Raith、E-Globaledge、Samco、润华全芯微、施密科、思立康、华创智能、Finetech、MRSI(Mycronic Group)、MKS、OXFORD INSTRUMENTS、PIC、TECDIA、吉永商事、ADT、GLRH、和研、京创先进、概伦电子、圣昊光电、博众半导体、智立方、恩纳基、微见智能、猎奇、艾科瑞思、艾凯瑞斯、普莱信、触点、耀野、中科晶禾、奥创普、中科精工、镭神、兴启航、固高科技、铭赛机器人、凯格精密、快克芯装备、创凯智能、科阳、深圳科瑞、EXFO、联讯仪器、MPI、和林微纳、苏州天准、普赛斯、SENTECH、ISMC等。
*以上为部分参展企业，排名不分先后
同期20+场重磅会议与论坛 解码产业趋势
展会同期还将举办多场主题会议，聚焦晶圆制造、先进封装、设备、材料、零部件、芯片及芯片应用、智能制造等全产业链热门议题，精准破解核心技术瓶颈与供应链协同难题，现场将汇聚近百位全球领先企业、权威机构与前沿专家发表真知灼见！
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