近期，国内芯片产业动作密集、利好频出：从百亿级高端产线接连落地，到核心算力、存储接口、车规控制等关键技术持续突破，产业正从 “规模扩张” 向 “高质量进阶” 加速迈进！
行业景气全面落地，全链条业绩超预期
芯片产业链一季报及中期业绩预告密集披露，下游需求的拉动效应集中显现，各环节企业盈利水平大幅提升。
存储赛道成为盈利弹性最高的板块：长鑫科技 5 月披露招股书显示，公司 2026 年上半年预计实现营业收入 1100 亿—1200 亿元，同比增长612.53% 至 677.31%；归母净利润 500 亿—570 亿元，同比增长2244.03% 至 2544.19%，量价齐升的行业周期与国产替代红利持续兑现。江波龙一季度净利润同比增长 2644%，企业级 SSD 与 DDR5 模组直接受益于智算中心建设热潮，成为 AI 存储需求的核心受益方。
AI 芯片设计企业进入商业化兑现期：寒武纪一季度营业收入同比增长 159.56%，归母净利润同比增长 185.04%；海光信息一季度营收突破 40 亿元，同比增长 68.06%，“CPU+DCU” 双轮驱动战略成效显著；摩尔线程一季度营收同比增长 155.35%，实现上市以来首次单季盈利，标志着国产通用 GPU 商业化进程迈过关键拐点。
供需缺口持续扩大，核心产线加速落地
下游需求的快速增长叠加全球成熟制程产能供给偏紧，国内芯片产能建设节奏显著加快，近两多个百亿级产线项目官宣推进，重点向车规与 AI 两大高需求赛道倾斜。
芯联集成公告总投资 200 亿元建设 12 英寸车规级数模混合芯片生产线，建成后将形成 5 万片 / 月产能，重点布局 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD 等车规级产品，直接填补国内高端车规数模混合芯片的产能空白。
中芯国际规划 2026 年底新增 12 英寸产能约 4 万片，优先保障 AI 相关芯片与车载芯片供给；
长鑫科技 IPO 募资将主要用于 DRAM 产能扩建，投产后国产 DRAM 自给率将从当前 15% 提升至 30%，设备与材料订单已锁定三年周期。
技术突破深进阶，自主能力持续跃升
下游场景倒逼与产业技术攻坚双向驱动下，国产高端算力、存储配套、车规芯片接连实现关键跨越，产业自主可控能力稳步升级。
国家超算深圳中心自研 LX2 CPU 实现里程碑式突破，创新性融合超算算力与智能算力，集成首颗国产 HBM 高带宽内存，内存带宽较传统 CPU 提升 10 倍，标志着国产高端算力芯片跻身全球第一梯队。
澜起科技第六代 DDR5 RCD 芯片进入批量送样，芯片传输速率可达 9200MT/s，较上一代产品提升 15%，充分满足下一代服务器平台对高带宽、高速率的严苛要求，夯实国产算力基础设施底层支撑。
国芯科技自研 RISC-V 架构车规触控芯片，通过 ASIL-B 功能安全、Grade2 环境可靠性双项车规认证。依托 2027 年起 L2 + 车型强制标配 HOD 离手检测的政策红利，该芯片已锁定大批量定点订单，实现技术落地与市场增量双向突破。
车规芯片长期产能缺口、政策驱动的车载芯片增量、AI 算力带动的配套芯片升级。本轮芯片产业利好消息频频，是证明国产芯片已逐步脱离依赖政策补贴的发展阶段，形成了市场化的造血能力与内生增长动力，产业发展进入良性循环，正从 “规模扩张” 加速迈向 “高质量” 新阶段。
IICIE打造展示交流平台
助您把握 “芯” 机遇
IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）举办， 展会以全链条生态布局为核心，涵盖芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件。
同时，将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，串联起从上游基础材料到下游终端应用的完整链路，可一站式逛遍半导体产业链。
芯片作为产业核心，展会将集中呈现AI 芯片、通信芯片、存储芯片、CPU、传感器、模拟/数字芯片、电源管理、射频、驱动芯片等全品类产品。依托华南电子信息产业腹地优势，展会目前吸引中兴微电子、北京君正、兆芯集成、澜起科技、佰维储存、华大九天、广立微、微容科技、华创七星微、京微齐力、极海半导体、合肥乾芯、长江万润、灿芯半导体、二进制半导体等企业集中亮相。
*以上为部分参展企业，排名不分先后
✨现场特设芯片应用展区聚焦高价值应用场景
▶ AI + 应用特色展区：聚集汽车电子 × 高性能算力 × 智能穿戴主题，汇聚芯片、方案、终端三类展商，打造全产业链对接及核心技术展示平台。展区将邀请核心展商现场拆解展品，同时设立沉浸式观众体验区。
▶ RISC-V 生态+应用展示区：集中呈现 RISC-V 从核心 IP、高性能处理器、原生操作系统到 AI、车载、工业、物联网、数据中心的完整生态链，一站式体验开源芯片如何重塑计算未来。
三展联动，一站式掌握光芯片/存储芯片最新动向
依托三展联动优势，将同步覆盖光芯片、高端存储两大当前最具增长潜力的细分赛道，全面呈现产业前沿动向。
光芯片从传统 “通信管道” 升级为决定算力上限的核心战略资源，800G、1.6T 高速光模块进入规模化放量周期，配套的 200G EML、硅光集成等高端光芯片供需缺口持续扩大。
三展联动,如COHERENT高意、COMPOUNDTEK、ENABLENCE、KAM、LIGENTEC SA、LUCEDA PHOTONICS、MARVELL、MITSUBISHI ELECTRIC、PIC、PLANSEE、POET、SICOYA、SIFOTONICS、SIMWORKS、WD PHOTONICS、WOORIRO、BROADCOM、CREDO、MACOM、SEMTECH、芯思杰、长光华芯、赛勒、光库、海思、光迅、华工正源、新易盛、纳真科技、剑桥、立讯技术、新华三、联特、智禾光通、德科立、昂纳等海内外知名光电企业将携前沿产品重磅参展。
*以上为部分参展企业，排名不分先后
HBM 凭借十倍于传统内存的传输速率，不仅已成为制约高端算力性能的核心命脉，更是当前芯片领域增长最快的赛道。
三展联动，长江存储、康盈半导体、德明利、ARM、SEGGER、研华等龙头企业也出席，展示前沿的高速存储互连的相关产品，呈现最新的技术成果。
*以上为部分参展企业，排名不分先后
同期将举办超20场专业论坛，解码产业趋势
展会同期将举办超20场专业论坛，其中将聚焦芯片领域及热点场景应用，将围绕汽车、消费电子、RISC-V、EDA与IP、AI、存储、安防、工控等核心议题举办系列论坛，推动上下游协同发展。
同时，IICIE更是深度聚焦半导体制造核心环节，集结“制造・设备・材料・核心零部件”龙头企业,云集上海华力、晶合集成、通富微电、时代民芯、华进半导体、佰维存储、芯植微、北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沪硅产业、江丰电子、安集科技、中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科成等企业。精准匹配产业上下游采购与合作需求，能通过芯片制造了解更多行业代表企业的未来发展趋势、技术突破成果与落地解决方案。34 万㎡超大规模，5000+展商集结，一同解码半导体行业新发展
目前，展位火爆预定中！即刻预定及咨询展位，可快人一步链接半导体产业链优质资源。诚邀各界人士于9月齐聚深圳，共赴这场半导体产业盛会，携手共筑产业新生态。
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