美光刚披露的 2026 财年第三数据堪称炸裂：总营收 414.56 亿美元，同比大涨 346%；净利润同比暴涨近 14 倍，毛利率冲高至 84.9%，数据中心 DRAM 业务营收同比增幅超 650%，存储供需紧缺格局至少延续至 2027 年后。DRAM 均价较去年低点累计涨幅近 300%，AI 服务器高密度内存需求成为核心增长引擎。同时，美光在今年5月公布美国弗吉尼亚州马纳萨斯工厂启动1α制程DRAM量产，这是该公司大幅扩展美国内存制造的重要一步，将使其在美国的DDR4晶圆供应量直接翻上4倍，以解汽车、国防、航空航天等关键工业的“燃眉之急”。

SK 海力士抛出了大规模的扩产计划：拟在 2030-2031 年间将 DRAM 月产晶圆量从当前约 55 万片提升至 100 万片，实现产能近乎翻倍。扩产的核心阵地落在龙仁半导体集群。龙仁一期晶圆厂首个洁净室的设备搬入时间，已从原定 2027 年 5 月提前至 2 月，全部投产后将新增每月 36 万片 DRAM 产能；加上清州 M15X 工厂的扩建增量。

三星率先送出全球首批 12 层 48GB HBM4E 样品，卡位高端 AI 算力存储；同步持续扩充通用 DRAM 产线，双线抢占 AI 服务器存储市场份额。

光刻环节：DRAM 制程进入 10nm 以下后，多重曝光与 EUV 成为刚性需求，仅 SK 海力士便向 ASML 采购了总价约 80 亿美元的 EUV 光刻机，交付周期覆盖至 2027 年底。与之配套的涂胶显影设备用量，也随光刻步骤同步倍增。

刻蚀与沉积：两者合计占据 DRAM 产线设备投资的近五成，是最大的受益赛道。随着 DRAM 电容转向三维垂直结构、深宽比突破 100:1，高深宽比刻蚀设备与原子层沉积设备需求高速增长；3D 堆叠技术路线的推进，更让刻蚀设备用量占比从 32 层时代的 35% 提升至 128 层的 48%。

与此同时，配套设备的价值也在同步重估。高深宽比结构让传统清洗方案失效，超临界流体清洗等高端技术加速渗透；CMP 设备贯穿浅槽隔离、电容平坦化、多层互连等全流程，用量随工艺复杂度同步提升。

在这场设备红利中，海外厂商凭借数十年技术沉淀，依然占据高端市场主导权，但国产设备的突围势头同样亮眼。随着长鑫科技科创板 IPO 注册获批、长江存储完成 IPO 辅导备案，国内存储大厂的扩产节奏加快，也为国产设备商提供了宝贵的验证与放量空间。

如今，国产设备已从外围配套逐步切入核心制程：

北方华创的刻蚀、薄膜沉积设备进入国内 DRAM 龙头供应链；中微公司等离子体刻蚀设备批量应用于 3D 闪存与 DRAM 量产；拓荆科技 PECVD 设备深度绑定存储产线；华海清科的 CMP 设备、盛美上海的清洗设备、芯源微的涂胶显影设备，也都实现了规模化应用。从零星突破到体系化跟进，国产半导体设备正在存储扩产浪潮中，一步步打破海外垄断壁垒。

存储行业的每一轮技术迭代与产能扩张，最终都要落到产业链的协同与落地。产业链上下游的高效协同，成为把握这波红利的关键。

伴随 AI 芯片与高端存储产业高速迭代，半导体制造设备成为产业突破的核心底座。IICIE 国际集成电路创新博览会立足半导体制造底层支撑定位，集聚晶圆制造及封测、半导体设备、半导体材料、核心零部件等上下游优质资源，同时布局芯片及芯片设计，目前展会已吸引中兴微电子、北京君正、兆芯集成、澜起科技、佰维储存、华大九天、广立微、微容科技、华创七星微、京微齐力、极海半导体、合肥乾芯、长江万润、灿芯半导体、二进制半导体等企业。

依托三展联动协同优势，elexcon 深圳国际电子展聚焦AI 存储芯片、高速存储模组、嵌入式存储方案作为核心展示板块，长江存储、康盈半导体、德明利、ARM、SEGGER、研华等龙头企业悉数参展。

IICIE、CIOE、elexcon定位互补、链路贯通，自上而下打通半导体制造 — 芯片设计 — 存储器件 — 互联元器件 — 终端应用完整闭环，加速光、芯、存、算产业深度融合。

展会期间，上文所述北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等国产厂商已确认出席，集中展示最新半导体制造技术成果与量产解决方案，同时现场汇聚从制程装备到关键耗材的完整矩阵，支撑算力存储产线建设的设备与材料。

▶晶圆制造及封装测试技术与服务：上海华力、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、华进半导体、芯植微、爱特微等代表企业展示晶圆制造及封装测试技术与服务；

▶半导体设备：沈阳和研、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科、中科飞测、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、 三丰精密、容道社、冠礼科技等代表企业呈现半导体设备领域核心成果；

▶半导体材料：沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等关键材料，支撑产业链自主可控升级；

▶半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、 灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、欧莱新材、四达全等企业将展示半导体核心零部件及智能制造解决方案。