大模型参数持续攀升、HBM 堆叠层数不断增加、芯片功耗与先进封装难度同步走高 —— 先进制程与封装技术迭代的所有瓶颈，最终都会收敛到材料创新这一底层支点。长期由日本企业主导的全球半导体材料格局，正伴随中国厂商的密集技术突破迎来历史性拐点：从封装用玻璃布、高端覆铜板，到 CMP 抛光液、溅射靶材，中国半导体材料企业正乘着 AI 算力的产业浪潮，开启全品类的集体追赶。
封装材料核心突破：玻璃基材料打破日企独家垄断
高算力芯片高速运算会带来剧烈的热膨胀与形变，对封装基板材料的稳定性提出极致要求，T - 玻璃布正是 AI 高端封装的关键核心材料，此前该市场长期被日本日东纺（Nittobo）近乎独家垄断。
近期，广源新材料近期已实现 AI 半导体封装用 T - 玻璃的批量交付，客户覆盖松下控股、瑞森纳控股等日本企业，正式打破日企垄断格局。作为国内首家研发出 AI 服务器与 5G 基站用低介电常数玻璃布的企业，广源新材料已投入 68 亿元在河南建设生产基地并于去年分阶段投产，规划将 T - 玻璃产销量提升至每月 100 万米，持续夯实高端封装材料的产能供给。
基板与靶材双线扩张：产能出海绑定全球供应链
AI 服务器与新能源汽车的需求爆发，持续拉动上游高性能覆铜板、溅射靶材等材料的市场扩容。国内龙头企业一边加速高端产能落地填补国产空白，一边启动海外产能布局，贴近全球核心客户、融入全球供应链。
在高端覆铜板领域，生益科技正投入约 52 亿元在广东建设高性能材料工厂，一期计划 2028 年投产、二期 2032 年投产，产品精准瞄准 AI 服务器、电动汽车等高端市场 —— 而这些领域此前长期被中国台湾与日本企业占据。海外端，公司投资 14 亿元建设泰国首座海外工厂，目标覆盖东南亚、欧美市场；国内端已在 2025 年完成江西、江苏两地的产能提升。目前生益科技是国内唯一一家产品通过英伟达下一代芯片认证的企业，同时为华为供货。
在溅射靶材领域，江丰电子计划未来两年投资 3.5 亿元在韩国建厂，就近服务 SK 海力士、三星电子等核心韩国客户。根据华创证券数据，2025 年全球溅射靶材市场同比增长 8% 至 14.5 亿美元，预计 2030 年将达到 19.4 亿美元。当前江丰材料出货量已跻身全球前列，但日本 JX 先进金属凭借高附加值产品优势仍占据出货额榜首，江丰材料后续将持续提升高端半导体材料的产能占比，缩小附加值差距。
CMP 耗材攻坚：先进制程 “纳米打磨膏” 实现全链条追赶
伴随先进制程迭代与 HBM 存储堆叠升级，被称为芯片制造 “纳米打磨膏” 的 CMP 抛光材料，正成为 AI 算力时代需求弹性最高、国产替代紧迫性最强的半导体材料赛道之一，国内企业已在抛光液、抛光垫、设备协同等维度形成差异化布局。
安集科技：铜、钨及阻挡层全系列抛光液已进入 14nm、7nm 先进制程产线，是国内唯一突破 7nm 节点的抛光液厂商；2025 年营收同比增长 37% 至 25 亿元，净利润同比增长 49% 至 7.95 亿元，技术突破同步兑现业绩增长。
鼎龙股份：在抛光垫领域稳居国内市占率第一，并逐步向抛光液领域延伸，打造平台型半导体材料企业。
华海清科：依托 CMP 设备的本土优势，形成 “设备 + 耗材” 的协同布局，深度绑定国内晶圆厂产能扩张节奏。
当前国产 CMP 材料的短板仍集中在上游高端磨料环节，7nm 以下制程所需的高纯度、窄分布纳米磨料仍依赖进口。但国产头部企业已开始通过自建磨料提纯产线推进垂直整合，从源头破解上游卡脖子问题。
本土市场驱动正向循环，国产替代进入加速期
根据国际半导体产业协会预测，2025 年全球芯片材料市场规模达 732 亿美元，同比增长 7%；其中中国大陆市场增速最为显著，同比增长 13% 至 156 亿美元，是拉动全球材料市场增长的核心动力。
庞大的本土晶圆制造与封装市场，为国产材料提供了充足的试错与迭代空间，叠加政策端对国产材料应用的引导与支持，产业正形成 “市场应用 — 技术反馈 — 产能升级” 的正向循环，成为中国半导体材料持续突破的底层支撑。
在半导体材料国产替代发展的关键节点，IICIE 国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办，打造半导体全产业链协同创新与交流合作的专业平台，集中呈现半导体材料、芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备及核心零部件的全链条生态布局，为上下游企业搭建了技术交流与供需对接的核心平台，助力产业协同加速突破。
其中，江丰电子、安集科技已确认参展本次展会，更有沪硅产业、上海新阳、中船特气、清溢微、西陇科学、方大炭炭等行业龙头企业集中亮相，全方位展示晶圆材料、光刻胶、电子化学品、靶材、封装材料、湿化学品等前沿产品与核心技术，彰显半导体材料领域的创新。
👏聚焦第三代半导体核心产品
同时，展会将重点展示碳化硅、氮化镓、砷化镓等第三代半导体衬底、外延、晶圆及配套材料项目，助力第三代半导体技术产业化落地。
👏半导体制造全资源汇聚，一站式对接上下游
现场云集上海华力、晶合集成、通富微电、比亚迪半导体、时代民芯、华进半导体、佰维存储、芯植微、北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技等企业等企业，贯穿“制造・设备・材料・核心零部件”半导体制造全环节，展示产业未来发展趋势、技术突破成果与落地解决方案 >>>>了解更多半导体展商阵容
*以上为部分确认参展的企业
👏同期论坛深度研讨，共话材料创新趋势
展会同期举办20+场高端产业论坛，其中将举办同期会议 | 先进材料创新发展大会，以“突破互连与散热极限-AI 异质整合封装之关键材料”为主题，聚焦AI算力爆发下异质整合封装的核心瓶颈，以关键材料创新为切入点，汇聚产学研力量拆解技术难题、共探产业趋势。论坛旨在打通材料研发与封装应用的产业链壁垒，为突破AI封装互连与散热极限提供技术参考与合作桥梁。>>>>了解更多会议详情
更有覆盖化合物半导体、半导体制造、先进封装、芯片及芯片应用等主题会议，汇聚行业顶尖专家、企业领袖，深度研讨半导体技术突破路径、产业发展趋势，共话产业升级新方向。
本次展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期举办，三展总规模达34万㎡，汇聚超5000家优质展商，点击此处一键报名即可一证通行三展！9 月IICIE期待您的莅临，与数万名半导体产业同仁共聚一堂，对接上下游精准资源、洞察技术前沿风向、把握国产替代新机遇，共赴这场半导体产业的年度之约。
