本届展会将与 CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同馆举办，三展联动总展览面积达 34 万平方米，汇聚超 5000 家参展企业，深度贯穿半导体制造、集成电路、光电技术、嵌入式电子等核心赛道，串联起从上游基础材料到下游终端应用的完整链路，是海内外专业人士高效对接全球半导体资源、结识优质供应商的商贸平台。

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▶晶圆制造及封装测试技术与服务：上海华力、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、华进半导体、佰维存储、芯植微、爱特微等代表企业展示晶圆制造及封装测试技术与服务；

▶半导体设备：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科、中科飞测、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、 三丰精密、容道社、冠礼科技等代表企业呈现半导体设备领域核心成果；

▶半导体材料：沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等关键材料，支撑产业链自主可控升级；

▶半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、 灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、欧莱新材、四达全等企业将展示半导体核心零部件及智能制造解决方案。