中芯国际与华虹公司已成为韬定律的核心制造基地，中芯国际承担昇腾 910B/910C、鲲鹏 920 等核心芯片的量产任务；华虹公司在特色工艺领域提供重要补充；燕东微 8 英寸产线则成为器件级 τ 指标建模与物理验证的经济高效平台。
本次三展联动，同期汇聚众多优质晶圆制造企业出席，包括上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、GlobalFoundries、Tower Semiconductor等企业将集中展示成熟工艺平台与量产能力。
六大前道环节
光刻、刻蚀、沉积、离子注入、CMP、量测六大环节前道设备需求激增，国产前道设备迎来重大发展机遇。北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、华海清科、精测电子、中电科、华卓精科、中科飞测、ASMPT等设备领军企业将悉数亮相，展示的新一代刻蚀机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机与量检测设备，为成熟制程产能扩张与性能提升提供核心支撑。
与此同时，半导体材料与核心零部件是整个产业的基石，也是韬（τ）定律落地不可或缺的支撑。现场汇聚沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路材料研究院、清溢微、西陇科学等关键材料领军企业，将带来大尺寸硅片、高纯靶材、抛光液、特种气体、光刻胶配套试剂等全系列材料产品，支撑产业链自主可控升级。更有中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等核心零部件与智能制造解决方案企业，为晶圆厂与封装厂的稳定运行提供坚实保障。
在芯片电路设计层面，核心思路是尽量减少关键路径的布线长度，这与背面供电技术的思路类似。该方案把芯片原本单一的器件层转变为多层结构，通过三维堆叠逻辑单元（即晶体管），让逻辑单元之间的通信时间得以缩短。原本依赖平面布线进行的数据传输，转变为垂直方向上的短距离通信，这正是该技术的精髓所在。优化关键路径的布线，类似背面供电的理念，再结合3D堆叠逻辑单元，使平面布线进化为垂直短距通信，显著降低了通信延迟。此外，Fab的前道制造工艺也是这种多层架构的关键支撑。总体来看，无论是在器件层面还是前道电路层面，其技术价值最终都集中体现在Fab的工艺实现中。
韬（τ）定律在芯片层的核心是逻辑折叠—— 将原本平铺在一个平面上的数十亿个晶体管，像叠积木一样垂直堆叠起来。信号不再需要在几毫米的芯片上横向穿梭，而是通过垂直互连直接上下传输，距离从微米级骤降至纳米级，通信时延直接降低一个数量级。
先进封装
先进封装是实现逻辑折叠的关键支撑，也是中国半导体产业的优势领域。在实现高性能与小型化封装的过程中，核心设备扮演着至关重要的角色。
三展联动，同期汇聚通富微电、时代民芯、华进半导体、佰维存储、天芯互联、云天半导体、日月光、环旭电子、施密科、润华全芯微、琦升、京创先进、和研、猎奇、普莱信、纬迪、诺顶、触点、世禹、翼龙、大成、众望赛米控、中科精工、中科光智、镭神、尚进、驿天诺、智立方、柯泰光芯、普赛斯、ISMC、骏河精机、鼎企、德瑞精工、三英精控、恩纳基、博众半导体、创世杰、微见智能、牛津仪器、吉永商事等众多优质封测企业。
EDA
通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制，提高系统级并行度和效率，大幅降低端到端执行时间；EDA 软件从 "制程驱动" 转向 "设计驱动"。韬定律对电路时延优化、寄生参数提取、三维布局布线提出了全新要求，推动国产 EDA 工具迎来爆发式增长，而光芯片也决定性能和国产化高度的技术根基。
中兴微电子、北京君正、兆芯集成、澜起科技、佰维储存、华大九天、广立微等芯片与芯片设计企业将集中亮相展会现场，展示 AI 算力、车规芯片等领域的创新产品。三展联动，ARM、瑞萨、玄铁、灵动、国民技术、光羽芯辰、德明利、东芯、朗科、康盈、上海贝岭、扬杰、科达嘉、信维、信安半导体、芯控源、 台懋半导体、研华、飞凌、创龙科技、星宸、艾迈斯欧司朗、Coherent高意 、索尔思、兆易创新、三菱电机、三安光电、瑞识、睿熙科技、焜腾、海思、海信、芯思杰、奇芯、铌奥光电、长光华芯、国科光芯、仕佳、鼎芯、剑桥科技、云岭、光森、纵慧芯光、优迅股份、明夷科技、工研拓芯、橙科微、米硅、LUXIC功芯科技、光梓、贝岭等众多优质企业也将同期参展，共筑芯片发展新格局。
🔥系统层：灵衢总线重构计算互联，光通信与交换芯片加速升级
在系统层面，华为定义了名为“灵衢总线”的互联协议，对计算系统的通信架构进行了重构。该方案实现了超节点内的统一内存编址与原生内存语义，其核心目的在于显著降低系统的通信延迟。
本次三展联动全面打通“芯片-器件-模块-方案-应用”全产业链生态，三展同期，海思、光迅、华工正源、新易盛、纳真科技、剑桥、立讯技术、新华三、联特、智禾光通、德科立、昂纳、长芯博创、迅特、Coherent高意等光模块企业将同步进行展示。
*以上均为三展联动同期展示企业，排名不分先后
🔥同期20+同期高规格论坛活动：深度探讨产业前沿突破
聚焦半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造、芯片及芯片设计等关键领域，精准破解核心技术瓶颈与供应链协同难题。
华为韬定律的发布，不仅是一次技术理论的突破，更是中国半导体产业自主创新道路的里程碑。它证明了在摩尔定律之外，半导体产业还有另一条可行的发展路径。
目前，展位预定正火热进行中，即刻预定及咨询展位，可快人一步链接半导体产业链优质资源。同时，点击此处一键报名即可一证通行三展，诚邀各界人士于9月齐聚深圳，共赴这场半导体产业盛会，共同见证 "时间缩微" 时代的技术革新。
