7 月 10 日，中国大陆第三大晶圆代工厂、安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业晶合集成正式在港交所挂牌上市，成为又一家实现 "A+H" 双重上市的半导体制造企业。此次港股上市不仅是晶合集成全球化资本战略的关键落子，更为其先进制程研发与智能化产能扩张注入了强劲动力。
据披露，晶合集成本次全球发售 2.16 亿股 H 股，最终发售价定为每股 32.30 港元，全球发售净筹资金约 67.787 亿港元。市场反响极为热烈 —— 香港公开发售部分获344.26 倍超额认购，国际发售部分获 14.62 倍认购，充分反映出全球资本市场对国内晶圆代工龙头的高度认可。
晶合集成对募资用途的规划清晰聚焦于技术升级与全球化布局三大方向：
约 53.6% 用于研发及优化新一代 22nm 技术平台，持续攻坚先进制程；
约 23.1% 用于基于 AI 技术的智能研发及生产计划，推动制造端数智化转型；
约 13.3% 用于在香港设立研发及销售中心，强化国际市场触达能力；
剩余约 10.0% 用作运营资金及一般企业用途。
晶合集成于2015年5月成立，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供150-40纳米不同制程工艺。截至2026年6月22日，晶合集成已开始28nm逻辑芯片试产，并计划进一步延伸至22nm制程能力，DDIC达至40nm，CIS达至55nm，PMIC及MCU达至110nm。
值得关注的是，作为国内晶圆代工领域的核心玩家，晶合集成已确认将作为重磅展商亮相 2026 IICIE 国际集成电路创新博览会。届时，观众将有机会近距离了解晶合集成在特色工艺平台、先进制程进展及 AI 智能制造领域的最新成果，感受晶圆制造技术硬实力。
此外，展会还云集上海华力、通富微电、时代民芯、华进半导体、佰维存储、芯植微、爱特微、北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科、中科飞测、迈为技术、东方晶源等半导体封测与设备企业。了解更多半导体制造展商
同时，展会同期将举办超20场专业论坛，覆盖半导体制造、先进封装、芯片及芯片应用、化合物半导体、智能制造等热门赛道，汇聚行业顶尖专家、企业领袖，深度研讨半导体技术突破路径、产业发展趋势，共话产业升级新方向。
本次展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期举办，三展总规模达32万㎡，汇聚超5000家优质展商，点击此处一键报名即可一证通行三展！9 月IICIE期待您的莅临，与数万名半导体产业同仁共聚一堂，对接上下游精准资源、洞察技术前沿风向、把握国产替代新机遇，共赴这场半导体产业的年度之约。
