据中国信通院数据显示,今年一季度国内AI算力需求同比暴涨417%,供给增速仅128%,全年缺口持续扩大。同时,机构预测,2026年全球日均词元需求将达到200万亿,而现有供给仅85-90万亿,缺口接近四成。
这不是一个抽象的数字,从Uber工程师团队4个月耗尽全年AI预算,到国内阿里云、腾讯云、百度智能云等头部厂商相继上调 AI 算力产品价格再到科技巨头四处"扫货"存量GPU——整个行业都在为同一件事焦虑:算力的确不够用了。那么算力供给为何还是迟迟跟不上需求爆发的速度?答案藏在整条半导体供应链的多重瓶颈之中。
四大瓶颈:困住AI算力的供应链困局
AI算力的扩张不是单一环节的问题,而是整条产业链的系统性约束。从晶圆制造到封装设备,从存储到光互连,每一个环节的短板都会成为整体算力的天花板。
同时关键材料上游供应链全线告急,ABF基板材料,光刻胶、电子特气、CMP抛光液、靶材等关键半导体材料也普遍出现供应紧张。海外主流设备企业深陷产能饱和与零部件短缺困局,存储配套设备交付周期拉长至12至24个月,并同步涨价。
如果说GPU是算力的"大脑",HBM就是算力的"记忆中枢"。英伟达、AMD、谷歌、亚马逊的所有GPU/XPU芯片都离不开HBM,而全球极大部分的HBM产自三星、海力、美光。HBM的制造难度远超普通DRAM:由8层、12层甚至16层DRAM堆叠而成,通过硅通孔技术在极小空间集成海量存储单元,配套封装产线技术门槛极高。
更棘手的是,DRAM行业周期性极强,存储厂商吃过产能过剩的苦头,扩产态度极度保守。三大存储企业选择通过涨价平衡供需,同时落地长期战略供货协议锁定客户需求,甚至要求客户预付保证金。
在这些瓶颈中,激光器供给压力目前相对最小,但未来增长潜力最大。当前激光器主要用于数据中心机架顶交换机之间的插拔式光模块链。而未来2-5年,伴随共封装光学(CPO)技术普及后,激光器需求量将暴涨——CPO链路规模是传统插拔式链路的10至100倍。全球三大激光器厂商Coherent、Lumentum、住友电工合计占据68%市场份额,当前产能已全部售罄,客户需预付保证金才能锁定产能。今年3月,英伟达分别向Lumentum和Coherent各投资20亿美元,就是为了提前保障供应链稳定
算力供需紧张不是短期现象,机构普遍认为上述四大供给瓶颈大概率将持续数年。这场"算力荒"对半导体产业而言,既是挑战,更是机遇,只有产业协同发展,站在到产业一线看清楚方向,把握风口!

AI 算力规模化落地是覆盖芯片、服务器、高速光互联、海量存储、供配电、数据中心集群的系统性工程,行业核心发展要素可概括为光、存、电、芯四大板块。本届 IICIE 与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行,三展精准分工、互补联动,完整覆盖算力全链路需求:
🔹光:算力集群高速光互联底座——解决大模型训练、推理场景下服务器间超高速数据传输需求,是算力网络互通核心载体;
🔹存:海量 AI 数据承载核心——支撑大模型海量数据集存储、高吞吐读写需求,破解算力场景存储带宽瓶颈;
🔹电:智算中心稳定节能保障——面向大规模算力集群提供高效电源、功率器件、散热配套,降低算力运营能耗;
🔹芯:AI 算力性能底层上限——GPU/ASIC/SoC、先进封装、半导体工艺材料决定算力硬件基础能力。
CIOE中国光博会——信息通信展聚焦高速数据传输的核心环节,集中展示高速光模块、LPO/NPO/CPO方案、高性能光芯片、OCS 全光交换、算力组网核心高速连接器、光测试测量设备、光无源器件等,完整覆盖智算互连全链路。
部分展示企业:
光芯片:COHERENT高意、MITSUBISHI ELECTRIC、SICOYA、SIFOTONICS、WD PHOTONICS、芯思杰、奇芯、铌奥光电、长光华芯、赛勒、羲禾、国科光芯、仕佳、鼎芯、剑桥、云岭、曦智科技;
光模块:海思、光迅、华工正源、新易盛、纳真科技、剑桥、立讯技术、联特、智禾光通、德科立、昂纳、长芯博创、迅特、COHERENT高意、SOURCE PHOTONICS、钧恒;
光纤光缆:CORNING、长飞、亨通、长飞、中天、特发、烽火、永鼎、LIGHTERA、华信藤仓、中住光纤、通光、飞瓴、远东,日海、仕佳、雅信通
交换机与服务器:新华三、锐捷网络、烽火、光库、德科立、汇信特、博达、光派、三石园、光隆科技、星融元、丰润达、创新胜为、孛璞半导体、希力通讯;
*以上仅为部分参展企业,排名不分先后
elexcon深圳电子展暨嵌入式展——补齐 AI 算力集群终端配套硬件,聚焦高速存储模组、大功率电源管理、功率半导体、嵌入式边缘 AI 主板、高速互连元器件等,适配超大规模智算机房高吞吐、高密度供电需求,提供整机、板卡、嵌入式系统级完整硬件方案。
存储芯片:长江存储、长江万润、朗科、长江存储、东芯、宇瞻、科摩思、德明利、喻芯、博雅、华讯、迈德迩、金胜、舜铭、华芯星、威刚;
嵌入式:研华、SEGGER、安勤、璞致电子、芯驿电子、正点原子、韬睿、晟天维、Linaro;
功率器件及电源:上海贝岭、爱浦、荣和美、芯龙、台懋、信安半导体、江智科技、源博科技;
连接器:硕凌、宇熙、福顺、创豪欣、精途、帏达鑫、万达、五盈;
*以上仅为部分参展企业,排名不分先后
🔥展会同期举办20+场高端产业论坛,覆盖半导体制造、先进封装、CPO 光电合封、机器视觉与智能制造等热门议题,让企业在对接合作资源的同时,也能紧跟行业前沿动态、碰撞技术思路、探索合作新可能。

每一次算力跃迁的背后,都是产业链上下游的协同突破,算力时代的答案不在某一家企业的实验室里,而在整条产业链的交汇之处。IICIE诚邀9月齐聚深圳,点击此处一键报名即可一证通行三展,共同见证半导体产业的下一个黄金时代,把握发展先机!