2026年9月9-11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）以及elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将在深圳国际会展中心（宝安）同期举行。
本届三展联动，规模达到32万平方米，预计汇聚超5000家参展企业、吸引逾24万名专业观众，共同打造集技术展示、行业交流与商业合作为一体的国际化高端平台，为光电、集成电路、电子与嵌入式系统等关键领域注入强劲创新动力；
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*本次活动截至7月26日前，报告将于7月28日前发送至登记邮箱，中奖者将在7月28日前通过邮箱和电话通知
展会围绕 AI 算力赛道，打通上下游技术、供应链与商业对接通道，加速跨产业融合创新，加速产业链融合与协同发展。
赋能 AI 算力基础设施
构建光存电芯一体化产业生态
算力规模化落地是覆盖芯片、服务器、高速光互联、海量存储、供配电、数据中心集群的系统性工程，行业核心发展要素可概括为光、存、电、芯四大板块，三展精准分工、互补联动，完整覆盖算力全链路需求：
光：算力集群高速光互联底座
解决大模型训练、推理场景下服务器间超高速数据传输需求，是算力网络互通核心载体；
存：海量 AI 数据承载核心
支撑大模型海量数据集存储、高吞吐读写需求，破解算力场景存储带宽瓶颈；
电：智算中心稳定节能保障
面向大规模算力集群提供高效电源、功率器件、散热配套，降低算力运营能耗；
芯：AI 算力性能底层上限
GPU/ASIC/SoC、先进封装、半导体工艺材料决定算力硬件基础能力。
IICIE国际集成电路创新博览会——半导体全产业链专业展示平台，IICIE 承担着全链条底层工艺支撑的重要作用。展会不仅展示AI核心芯片，还将集中呈现半导体关键材料、晶圆制造设备、封测设备、2.5D/3D 先进封装、混合键合异构集成等核心技术与产品，AI算力下看先进封装如何突破芯片“内存墙”。
🔥部分展示企业：
晶圆制造及封装服务：上海华力、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、华进半导体、佰维存储、芯植微、爱特微；
半导体设备：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科、中科飞测、迈为技术、东方晶源；
半导体材料：沪硅产业、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭；
CIOE中国光博会——信息通信展聚焦高速数据传输的核心环节，集中展示高速光模块、LPO/NPO/CPO方案、高性能光芯片、OCS 全光交换、算力组网核心高速连接器、光测试测量设备、光无源器件等，完整覆盖智算互连全链路。
光芯片：COHERENT高意、MITSUBISHI ELECTRIC、SICOYA、SIFOTONICS、WD PHOTONICS、芯思杰、奇芯、铌奥光电、长光华芯、赛勒、羲禾、国科光芯、仕佳、鼎芯、剑桥、云岭、曦智科技；
光模块： 海思、光迅、华工正源、新易盛、纳真科技、剑桥、立讯技术、联特、智禾光通、德科立、昂纳、长芯博创、迅特、COHERENT高意、SOURCE PHOTONICS、钧恒；
光纤光缆：CORNING、长飞、亨通、长飞、中天、特发、烽火、永鼎、LIGHTERA、华信藤仓、中住光纤、通光、飞瓴、远东，日海、仕佳、雅信通；
交换机与服务器：新华三、锐捷网络、烽火、光库、德科立、汇信特、博达、光派、三石园、光隆科技、星融元、丰润达、创新胜为、孛璞半导体、希力通讯；
elexcon深圳电子展暨嵌入式展——补齐 AI 算力集群终端配套硬件，聚焦高速存储模组、大功率电源管理、功率半导体、嵌入式边缘 AI 主板、高速互连元器件等，适配超大规模智算机房高吞吐、高密度供电需求，提供整机、板卡、嵌入式系统级完整硬件方案。
🔥部分展示企业：
◆ 存储芯片：长江存储、长江万润、朗科、长江存储、东芯、宇瞻、科摩思、德明利、喻芯、博雅、华讯、迈德迩、金胜、舜铭、华芯星、威刚；
◆ 嵌入式：研华、SEGGER、安勤、璞致电子、芯驿电子、正点原子、韬睿、晟天维、Linaro；
◆ 功率器件及电源：上海贝岭、爱浦、荣和美、芯龙、台懋、信安半导体、江智科技、源博科技；
◆ 连接器：硕凌、宇熙、福顺、创豪欣、精途、帏达鑫、万达、五盈；
*以上仅部分代表企业，排名不分先后
三展联动相关会议：
*会议名称以现场为准
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*本次活动截至7月26日前，报告将于7月28日前发送至登记邮箱，中奖者将在7月28日前通过邮箱和电话通知
