2026年9月9-11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）以及elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将在深圳国际会展中心（宝安）同期举行。
本届三展联动，规模达到32万平方米，预计汇聚超5000家参展企业、吸引逾24万名专业观众，共同打造集技术展示、行业交流与商业合作为一体的国际化高端平台，为光电、集成电路、电子与嵌入式系统等关键领域注入强劲创新动力；
展会围绕半导体与智能制造核心赛道，打通上下游技术、供应链与商业对接通道，加速跨产业融合创新，加速产业链融合与协同发展。
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三展联动
赋能半导体制造与智能制造产业升级
三展联动整合智能制造全产业链资源，一站式集中展示半导体材料、半导体设备、半导体制造及封装服务、光学精密加工、激光器及激光设备、工业嵌入式、核心零部件系统、测试测量等，完整覆盖半导体制造与智能制造在芯片制造与封装检测、光学精密加工、视觉检测、激光制造等全技术链路，赋能半导体与智能制造提质增效、柔性智造升级：
半导体材料：支撑晶圆制程、芯片互连与封装成型，夯实芯片制造物质基础；
半导体设备：晶圆制造/封测装备，筑牢智造终端核心芯片供给底座；
晶圆制造与封测服务：覆盖晶圆制程与高端封装工艺，赋能芯片制程迭代与规模化量产落地；
测试测量：全维度检测校准，管控设备精度与量产工艺品质；
工业视觉：高精度视觉识别，破解产线质检、定位、测量核心难题；
光学精密制造：微纳级高精加工，满足精密构件异形制造需求；
激光器及激光加工制造：高能激光制程，实现切割、焊接、打标及表面处理；
工业嵌入式：高可靠端侧算力，支撑产线运算与设备联动调控；
核心零部件系统：高端功能组件，保障智能装备长效稳定运行；
IICIE国际集成电路创新博览会
展会现场将集中展示精密机械与结构件、流量/压力控制、射频/电源模组、运动控制、机器视觉、传感器等核心零部件, 半导体设备龙头企业齐聚，助力自动化设备切入高端赛道；通过现场半导体高端装备、精密产线实景观摩与技术对接,帮助自动化设备厂商直观了解半导体领域严苛标准与升级方向，快速补齐技术、工艺与场景应用短板,高效切入半导体高端装备市场。
晶圆制造及封装测试技术与服务：上海华力、晶合集成、积塔半导体、比亚迪半导体、通富微电、华天科技、时代民芯、华进半导体、佰维存储、芯植微、爱特微等；
半导体设备：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科、中科飞测、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯等；
半导体材料：沪硅产业、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭等；
半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、 灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、欧莱新材、四达全、星奇半导体、西斯特等；
CIOE中国光博会
展示高精度工业镜头、工业传感器、2D/3D 机器视觉相机、激光器、激光打标 / 切割 / 焊接设备、光谱检测仪器、红外测量设备、光学镀膜设备、光学系统等，用于精密制造缺陷检测、尺寸测量、自动化定位。
部分展示企业：
晶圆制造与封测设备：GlobalFoundries、Tower Semiconductor、芯联集成、联合微电、PIC、ASTRO PLASMA、ASMPT、JEOL、Raith、E-Globaledge、Samco、纳微科毅、润华全芯微、施密科、思立康、华创智能、Finetech、MRSI(Mycronic Group)、MKS、OXFORD INSTRUMENTS、智立方、深圳科瑞、铭赛机器人、凯格精密、快克芯装备、轻蜓、思波微、诚锋电子、中科光智、MPI、和林微纳、森美协尔、PI、东方马达、ACS运动控制（中国）；
激光器及激光加工：IPG、锐科、大族、长光华芯、创鑫、Light Conversion、Litilit、富通尼、罗悉激光、华光、中辉、晶众、公大激光、英诺激光、卓立汉光、英谷激光、华工、联赢、海目星、韵腾、镭射沃、玉之泉、艾贝特、紫宸、古洛、创科达、新耐视、正运动、奇光、菲镭泰克、迹点激光、环立；
智能装备及工业自动化：华工、芯碁微、米思米、东佑达、圭华智能、矽万、库尔特埃莎、固安力、精准机械、晨兴智能、凯特精密、誊展精密、立可自动化、魔技纳米、菲格斯、佳迈、锐健、艾瑞森、武藏、进和、藕道智能、繁易、凯福、金源、千里智能、爱合发、研成工业、多场科技、卓创、捷传、万合精密、永翔顺；
精密光学加工：阿美特克·普瑞思泰克、DKSH 、Satisloh、克兰菲尔德精密、广浩捷、优普纳、北京海普超精、博众泰达、华粹、神工科技、天仁微纳、芝浦机械、施耐德电气、大昌洋行、善能精密、大敏尚东、朗信光学、锡斌光电、恒泰光学、通用集团机床院；
光学镀膜设备：布勒莱宝、日本光驰、博顿光电、汇成真空、上海哈呐、艾微普、IZOVAC、国泰真空、新柯隆、佑伦真空、杰莱特、中兴光电、昭和真空、哈呐、其芒、派莱特、友臻、天一国泰、梭莱、捷佳创、纳峰、兴南真科、韫茂科技、中科九微、朗为、弘浦；
红外测试测量：索雷博、Optris、欧普特科技、振兴计量、HGH、东部科技、宇桥优信、迈创分析仪器、盈盛源、英达高、布莫让、HGH、中电科四十一所、必达泰克、德美机电、极源光电、天枢智测;
工业传感器：米铱、Stella、ODTech、滨松、锐芯微、派铼兹、光引科技、万赢、睿芯源、西曼传感、豪末、远讯光电、映讯芯光、芯晟捷创、杭高睿光、恩弼科技、乐成光电、智恒、可天士电子、阿米精控、传周半导体；
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elexcon深圳电子展暨嵌入式展
打造智能制造硬件底座：工业嵌入式主板、PLC 核心控制单元、伺服驱动电源、工业级元器件、高可靠连接器、宽温存储、工业物联网网关，提供标准化产线控制、边缘计算整机解决方案，适配 3C、半导体、新能源全行业自动化产线。
部分展示企业：
研华、安勤、SEGGER、星翼电子、韬睿、立功电子、哲戈微、芯驿电子、璞致电子、晟天维、京泉华；
*以上仅部分代表企业，排名不分先后
三展联动相关会议：
*会议名称以现场为准
激光焊接展示区——2号馆
蓝宝石加工应用展区——3号馆
光学注塑/模压非球面展区——3号馆
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*本次活动截至7月26日前，报告将于7月28日前发送至登记邮箱，中奖者将在7月28日前通过邮箱和电话通知
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