IICIE 国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）举办， 展会以全链条生态布局为核心，涵盖芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件。本届展会围绕开源生态、芯片设计、算力应用、制造工艺、前沿科研完整产业链，打造五大主题展示区，打通从底层架构、核心芯片、制造装备到终端场景、产学研转化的全链条交流通道。
完成登记参观，即可到手：
✅展会专属参观通行证（现场免排队快速入场）；
✅半导体全产业链研究报告；
✅抽取付费会议门票一张， IWAPS 国际光刻技术研讨会 / 全球半导体分析师大会（二选一）;
*即日起至8月9日完成登记，将随机抽取20张收费论坛门票。奖品于8月10日前通过登记邮箱和电话通知；报告于8月14日发送至登记邮箱。
AI+特色展示区
——从芯片到系统，重构AI算力与智能汽车基座
展位号：14C70
IICIE携手半导体领域的头部垂直媒体“芯师爷”共同打造特色专题展区，涵盖汽车电子、高性能算力、智能穿戴等主题板块，从芯片设计、系统方案、到应用落地，邀请核心展商现场拆解展品。聚焦核心芯片及零部件，技术人员同步讲解；设立沉浸式观众体验区，促进终端厂商与芯片、元器件厂商的深度沟通，解决上下游硬件关键环节的协同问题。
参与企业：京微齐力、极海半导体、六岳微电子、灿芯半导体、二进制半导体
*以上排名不分先后
RISC-V生态应用展示区
展位号：14B50
IICIE携手漫话IC和芯片说IC TIME举办“RISC-V 生态应用展示区”，展区集结国内 RISC-V 领域标杆企业，集中展出处理器 IP、高性能算力芯片、软硬件平台及行业落地解决方案，完整呈现国产 RISC-V 从底层架构到实景落地的全链条生态实力，
参与企业：达摩院玄铁、清芯智研、中德工业、算能科技、国芯科技、隼瞻科技、进迭时空、芯际无限
*以上排名不分先后
芯片及设计展示区
展位号：14B62
芯片及设计展示区覆盖算力 GPU、机器人主控、光电互连、存内计算 AI、物联网无线 SoC、音视频与模拟芯片、工业嵌入式存储、半导体智造工业软件多条核心赛道，全方位展示多元化国产芯片创新成果与一体化解决方案。
参与企业：智现未来、象帝先、珠海一微、澜昆微、智芯科、泰芯半导体、合肥云联、安信达
*以上排名不分先后
IWAPS光刻展示区
展位号：14B50
IWAPS 光刻展示区汇集光刻量测检测、精密光学、工艺热管理、光刻胶原料、设备清洗运维领域企业，覆盖曝光、图形检测、材料供应、设备保障全配套，展示支撑先进光刻工艺稳定量产的一体化解决方案，助力光刻工艺良率提升与技术迭代。
参与企业：赛默飞、爱德万测试、捷热科技、滴水微光、聚铭化工、锐越贸易、长沙艾森等；
*以上排名不分先后
高校及科研院所展示区
展位号：16号馆特设高校科研成果展示区(16号馆)
集结国内顶尖半导体相关院校与科研机构的前沿成果，覆盖芯片设计、品圆制造、封装测试等，是了解下一代半导体技术风向、挖掘早期优质技术成果的核心窗口。
参与院所及高校：清华大学(集成电路学院)、上海交大无锡光子芯片研究院、华南师范大学微电子学院、广东中科半导体微纳制造技术研究院、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、广州市香港科大霍英东研究院、中山大学集成电路学院、深圳理工大学、北京理工大学重庆微电子研究院、深圳职业技术大学集成电路学院、深圳技术大学集成电路学院、深圳先进电子材料国际创新研究院、珠海科技学院等
*以上排名不分先后
20 + 场同期重磅论坛
锁定技术前沿
展会同期举办20+场高端产业论坛，覆盖芯片与芯片设计、半导体制造、先进封装、CPO 光电合封、智能制造等热门议题，让企业在对接合作资源的同时，也能紧跟行业前沿动态、碰撞技术思路、探索合作新可能。
大会以“2026-2030 导航半导体新纪元——重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题盛大启幕，旨在汇聚全球顶尖分析师智慧、融通国际产业视野，共探未来五年半导体产业转型路径与增长新动能，为行业发展提供前瞻性战略导航。
部分演讲机构：Silicon Saxony、IDTechEx 、Lou Hutter Consulting 、Objective、BlS Research、Omdia、Yole Group、S&P Global等；
>>>>点击此处登记参观，将有机会获得IWAPS 国际光刻技术研讨会 / 全球半导体分析师大会（二选一）门票，名额有限，先到先得！
📆9月9日下午 📍14号馆二楼14C
会议围绕RISC-V技术突破、产业生态共建及商业化落地等核心议题深入探讨，共同见证RISC-V产生生态的最新动向与未来趋势。
部分演讲企业： 清芯智研、国芯科技、算能科技、隼瞻科技、进迭时空、芯际无限、中德工业等。
📆9月9日下午 📍13号馆二楼13C
论坛聚焦AI算力爆发下异质整合封装的核心瓶颈，以关键材料创新为切入点，汇聚产学研力量拆解技术难题、共探产业趋势。核心涵盖四大技术维度：散热管理环节、芯片堆迭领域、玻璃基板方向、量产节点的产业机遇 — 共封装光学（CPO）方向。
部分演讲企业：Counterpoint、深圳先进电子材料创新研究院、清华大学集成电路学院、香港城市大学、安集微、贺利氏、清溢微电子等。
📆9月10日全天 📍14号馆二楼14C
随着摩尔定律逐渐放缓，AI运算需求的激增促使半导体产业开启 “超越摩尔定律” 的系统级变革。论坛将汇聚设备、材料、封测全产业链核心力量，研讨从CoWoS到CoPoS的技术演进逻辑、核心设备痛点及供应链布局策略，为AI基础设施封装技术的规模化量产勾勒清晰可行的实施路线图。
部分演讲企业：华天科技、精测电子、中国电子科技集团公司第二研究所、沃格光电、青禾晶元、芯植微、华封科技、平湖实验室、芯德半导体、天通控股等。
📆9月9日下午 📍16号馆馆内会议室
聚焦半导体装备与零部件的创新技术与发展趋势，探讨国产化路径，推动产业协同以提升产业链竞争力。
部分演讲企业：东方晶源微电子、安德信加速器、中电科、德国通快霍廷格、迈为技术、四方思锐智能、西斯特等。
