2026年9月9-11日，IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将在深圳国际会展中心（宝安）联动，同期盛大举行。
本届三展联动，规模达到32万平方米，预计汇聚超5000家参展企业、吸引逾24万名专业观众，共同打造集技术展示、行业交流与商业合作为一体的国际化高端平台，为光电、集成电路、电子与嵌入式系统等关键领域注入强劲创新动力。
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当前 AI 算力已成为数字经济发展的核心生产力，产业链上下游协同创新愈发关键。本次特别围绕 AI 算力赛道，整合三展优势资源梳理部分展品矩阵，呈现 AI 算力全产业链前沿成果。
展品合集抢先看
IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）作为聚焦半导体全产业链的专业平台，将集中呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全生态布局，为 AI 算力全链条底层工艺提供支撑的重要作用。
部分展品抢先看
*以上为部分展品，排名不分先后
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CIOE 中国光博会——信息通信展聚焦高速数据传输的核心环节，集中展示高速光模块、LPO/NPO/CPO方案、高性能光芯片、OCS 全光交换、算力组网核心高速连接器、光测试测量设备、光无源器件等，完整覆盖智算互连全链路。
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elexcon深圳电子展暨嵌入式展——作为深圳及华南地区聚焦电子元器件与嵌入式技术的重要专业盛会，聚焦高速存储模组、大功率电源管理、功率半导体、嵌入式边缘AI主板、高速互连元器件等，适配超大规模智算机房高吞吐、高密度供电需求，提供整机、板卡、嵌入式系统级完整硬件方案。
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9月三展强强联动，搭建起集技术创新、供需对接、生态合作于一体的优质平台，助您高效对接，快速实现工艺匹配与产能锁定，降低跨领域验证成本。
IICIE 特别推出重磅活动
🎫完成参观登记即可免费抽奖，获赠9 月 9 日晚「硅光之夜・高端游轮晚宴」入场券一张。当晚，光通信、半导体、数据中心全产业链的行业大咖、技术专家与企业高管将齐聚一堂，共话产业发展趋势，链接优质产业人脉。
*活动说明：即日起至 8 月 16 日完成观众登记即可参与抽奖，中奖细则将在中奖后另行通知。
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家。点击此处一键报名即可一证通行三展！
目前已云集包括：
▶芯片及芯片设计/功率半导体：中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电子、二进制半导体、乘翎微电子、达摩院玄铁等；
▶晶圆制造及封装测试技术与服务：华虹集团、积塔半导体、晶合集成、武汉新芯、增芯科技、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、 安吉海万欣等；
▶半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、稳顶聚芯等；
▶半导体材料：沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材等；
▶半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、中科四点零、上可优、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体等。
*以上仅为部分参展企业，排名不分先后
