伴随 AI 算力产业高速发展，后摩尔时代倒逼产业路径革新，Chiplet 异构集成、RISC‑V 生态加速落地，国产替代进入纵深推进阶段，全产业链协同是化解供应链卡点的核心路径。为打通芯片、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料、核心零部件全产业链协同壁垒，助力企业高效对接全球资源、拓展下游市场、提升品牌核心竞争力，IICIE 国际集成电路创新博览会将于 9 月 9‑11 日登陆深圳国际会展中心（宝安）。
本届展会联动 CIOE 中国光博会、ELEXCON 深圳国际电子展，三展联动展出面积 32 万平方米，参展企业超 5000 家，预计迎来 24 万 + 专业观众，搭建集产品展示、技术交流、商贸对接、前沿研讨的全链条产业专业平台。
展会同期将重磅打造20+场高质量专业会议，覆盖芯片及芯片应用、半导体制造、先进封装及测试、宽禁带半导体、智能制造、绿色厂务等关键领域，现场将汇聚数百位全球领先企业、权威机构与前沿专家发表真知灼见，直击产业痛点与技术前沿。
现场打造高峰论坛矩阵，同期举办“2026 IICIE国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛”、“AI算力时代硅光产业峰会”、“IWAPS国际先进光刻技术研讨会”，汇聚政府领导、院士专家、国内外龙头企业高管、为全行业搭建起多维度、深层次的交流合作平台。 *具体议程以现场为准 *具体议程以现场为准 IWAPS国际先进光刻技术研讨会（收费） - 上下滑动查看以下会议议程 - *具体议程以现场为准 本届展会将倾力打造的核心特色峰会——全球半导体分析师大会（收费）旨在汇聚全球顶尖分析师智慧、融通国际产业视野，共探未来五年半导体产业转型路径与增长新动能，为行业发展提供前瞻性战略导航。 *具体议程以现场为准 芯片是半导体产业的核心内核，亦是本次展会重磅打造的核心板块。展期同步举办「芯片及芯片应用」系列主题会议，覆盖前沿技术、产业生态、落地场景多维议题，对接产业真实诉求，共同探寻技术商业化落地的可行路径。 *具体议程以现场为准 *具体议程以现场为准 *具体议程以现场为准 *具体议程以现场为准 *具体议程以现场为准 *具体议程以现场为准 *具体议程以现场为准 *具体议程以现场为准 聚焦半导体制造产业链，现场多场会议覆盖先进封装、关键材料、宽禁带半导体、核心零部件及绿色厂务等关键环节，直击 AI 时代半导体制造的技术瓶颈与供应链挑战 *具体议程以现场为准 *具体议程以现场为准 *具体议程以现场为准 *具体议程以现场为准 *具体议程以现场为准 *具体议程以现场为准 立足智能制造工厂数字化转型需求，深度链接半导体技术与智能制造产业，将举办“2026 具身智能产业大会“、“智能工控赋能自动化创新论坛”。探讨半导体技术在工业自动化、具身智能、机器视觉等领域的应用，推动制造业智能化加速转型。 *具体议程以现场为准 *具体议程以现场为准 同期活动 展会还将举办同期活动：“FDSOI (全耗尽绝缘体上硅)工艺发展及应用论坛”、“第八届“复微杯”大学生电子设计大赛颁奖”、“示范性微电子学院产学融合发展联盟理事会暨院长论坛（闭门）”等。 同期会议活动一览表 获取会刊&地铁票 限时登记即可获得2026电子版会刊 完成登记人人都可获得地铁票 📩领取方式：电子版会刊领取活动截至9月6日，于展后一周内发送至登记邮箱；地铁票请于开展前前往【IC创新博览会】小程序领取，需使用和参观 / 参展报名时完全一致的手机号登录。 IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件、芯片及芯片设计的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家。点击此处一键报名即可一证通行三展！ 目前已云集包括： ▶芯片及芯片设计/功率半导体：中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电子、二进制半导体、乘翎微电子、达摩院玄铁等； ▶晶圆制造及封装测试技术与服务：华虹集团、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、安吉海万欣等； ▶半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、钧华半导体、致和半导体、维嘉科技、微法尔、四元数、海浥半导体、艾恩、博涛智能、芯慧联芯、佳智彩、运泰利、伊创科技、幂帆科技、昌鼎电子、稳顶聚芯、华封科技、中科四点零、上可优等； ▶半导体材料：沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、成都炭材、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材、昆吾、洽美斯、宇腾、晨⽇科技、玻芯成、欧莱新材等； ▶半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体等； *以上仅为部分参展企业，排名不分先后
