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2026 年，全球半导体正式步入 “场景定义芯片” 新周期。生成式 AI 向端侧加速渗透、汽车智能化持续深化、RISC-V 开源架构突破生态临界点、先进封装与异构集成成为制程突破核心路径，全产业 “跨界融合、全链协同” 已成行业共识。
9 月 9-11 日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）即将落地深圳国际会展中心（宝安）。本届展会芯片板块将以 “技术为核、场景为锚”，重点打造AI 应用特色展示区、RISC-V 生态应用展示区、芯片及芯片设计展示区三大特色专题展示区，同步匹配多场高规格专业论坛，形成 “展区直观呈现创新成果 + 论坛深度解码产业趋势” 的双向联动，为观众呈现从底层技术到终端落地的完整产业图景。
三大特色芯片展区，构筑产业创新阵地
本展区由 IICIE 联合半导体垂直媒体芯师爷共同打造，展区围绕汽车电子、高性能算力、智能穿戴三大主题板块，汇聚邀请京微齐力、极海半导体、六岳微电子、灿芯半导体、二进制半导体业等企业，聚焦核心芯片及零部件,技术人员同步讲解; 设立沉漫式观众体验区,促进终端厂商与芯片、元器件厂商的深度沟通,解决上下游硬件关键环节的协同问题。
*以上为部分展商，排名不分先后
本展区由 IICIE 携手漫话 IC、芯片说 IC TIME 联合打造，展区集结中兴微电子、达摩院玄铁、清芯智研、中德工业、算能科技、国芯科技、隼瞻科技、进迭时空、芯际无限等企业，集中展出处理器 IP、高性能算力芯片、软硬件平台及行业落地解决方案，完整呈现国产 RISC-V 从底层架构到实景落地的全链条生态实力。
*以上为部分展商，排名不分先后
本展区汇集智现未来、象帝先、一微科技、澜昆微、智芯科、泰芯半导体、合肥云联、安信达等企业，覆盖算力 GPU、机器人主控、光电互连、存内计算 AI、物联网无线 SoC、音视频与模拟芯片、工业嵌入式存储、半导体智造工业软件等多条核心赛道，全方位呈现多元化国产芯片的技术实力与一体化解决方案。
*以上为部分展商，排名不分先后
多场同期高规格论坛
与展区联动解码技术演进路径
展区集中呈现前沿技术成果与实景落地方案，同期论坛则深度解码产业趋势与发展方向。本届展会规划超 20 场高品质同期会议活动，其中更有“芯片及芯片应用”主题系列会议，覆盖 RISC-V 生态、AI 算力、消费电子、汽车新能源、工业控制、EDA 与 IP 等核心赛道解码行业未来趋势，真正形成 “展中有论、论以致用” 的深度联动效应。
2026 RISC-V 产业生态创新大会
📍 9 月 9 日下午・14 号馆 2 楼 14C 会议室
🎤将邀请国芯科技、算能科技、进迭时空、隼瞻科技、清芯智研、中德工业等企业大咖，围绕RISC-V技术突破、产业生态共建及商业化落地等核心议题深入探讨。>>>点击了解会议议程与演讲嘉宾第三届 AI 赋能消费电子创新论坛
📍 9 月 9 日下午・14 号馆馆内会议室
🎤聚焦 AI 与消费电子融合趋势，围绕 AI 算力、物联网、存储芯片技术分享落地案例，搭建 “技术 - 产业 - 供应链” 高效对接平台。
会议议程：
第二届边缘AI与智能控制技术行业论坛
📍 9 月 11 日上午・15 号馆馆内会议室
🎤将邀请菲尼克斯、万创科技、节卡机器人、瑞芯微电子、佰维存储等共同探讨，将系统呈现一条从底层硬件到智能系统的技术演进路径：从为边缘计算筑牢算力与存力底座的国产芯片出发，通过存算协同与专用算法优化，赋能机器视觉与感知控制的自主化；进而推动机器人、AMR等智能体在复杂现场的灵活部署与高效执行；最终实现边缘智能与控制系统在多元工业场景中的深度融合与规模化应用。
会议议程：
端侧 AI 芯势力・2026 智能终端芯片生态峰会
📍 9 月 10 日上午・14 号馆馆内会议室
🎤特邀优必选、星凡智能、知常光电、速腾聚创、移远通讯、晶丰明源、国芯科技等，旨在汇聚全球领先的芯片设计商、算法开发商、终端制造商与关键软件伙伴，共同探讨在架构创新、工具链协同、标准化与安全互信等核心议题上的破局之道，携手定义智能终端的新体验边界，共筑面向2026年的产业新生态。
部分演讲主题：
端侧AI的生态协同新时代；
端侧通信协同新价值；
电源为端侧AI注入澎湃能效；
基于RISC-V与NPU融合的智能传感器创新；
汽车芯片产业创新论坛
📍 9 月 10 日下午・14 号馆 2 楼 14B
🎤聚焦内容：特邀紫光国微、武汉二进制、比亚迪半导体、微光集电、希磁、微容科技、航顺电子、法雷奥等企业，聚焦汽车芯片全产业链，汇聚汽车芯片原厂、Tier1零部件供应商、整车 OEMS、研究院所，共同探讨:如何从“国产替代”的防御姿态，转向“定义智驾新纪元”的进攻态势?哪些新赛道有望诞生本土龙头?
控制芯架构，定义智能汽车算力新标杆；
RISC-V架构车规控制芯片的规模化量产实践；
功率芯动能，驱动新能源汽车能效新高度；
智能体时代高性能RISC-V CPU的发展机遇；
智能浪潮下，汽车对被动器件的新需要；
智能驾驶技术融合创新与落地；
智算之源:2026芯算力创新峰会
📍 9 月 10 日下午・14 号馆馆内会议室
🎤特邀芯桥半导体、SiPhi Inc、高通、优必选、灿芯半导体、灵睿智芯、新思、芯展速科技、华邦电子、佑泰等企业共同探讨在“后摩尔时代”，如何通过架构创新、设计流程革命与IP复用策略，共同突破算力瓶颈，重塑产业新生态。
共封装光学（CPO）的进展与展望：初创公司视角；
从生成式到物理AI——端侧算力与机器人的大脑进化；
智算产业链的"超规模"重构——定制化ASIC的崛起；
智能体时代高性能RISC-V CPU的发展机遇；
面向Chiplet的协同设计与系统级验证；
HBM4与存内计算带来的内存革新；
《Chip》芯片设计创新发展论坛
📍9 月 10 日・13 号馆二楼 13C
🎤联合 Chip 期刊主办，聚焦AI时代下的芯片设计关键问题，开展深度研讨与经验分享，推动芯片设计领域的技术创新与产业融合。>>>>点击了解会议议程与演讲嘉宾
EDA 与 IP 电子设计论坛
📍9 月 11 日上午・14 号馆馆内会议室
🎤聚焦内容：特邀Cadence、华大九天、广立微、鸿芯微纳等，将围绕 EDA 算法优化、先进IP 核开发及二者在新兴技术领域的创新应用展开深度交流。会议期间，将分享最新技术成果、成功应用案例，探讨国产 EDA 与IP 自主发展路径。
资本+自研双轮驱动，国产数字全流程EDA扬帆起航；
助力高端工艺节点芯片高效量产的EDA和IP方案；
Chiplet技术与设计挑战；
构建新一代数字实现EDA平台 ；
Komponist® 3DIC 设计平台；
EDA365 AI平台-AI智能设计；
同时，本届展会芯片板块还云集中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子等头部企业，您可点击下方链接，抢先了解更多芯片相关企业与产品。
此外，今年展会与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家，专业观众预计超24万人，覆盖半导体、光电、电子嵌入式三大关键领域。全面打通 “芯片 — 器件 — 模块 — 方案 — 应用” 全产业链生态闭环，为芯片产业跨界融合、全链协同提供绝佳的对接与展示平台。9月诚邀莅临IICIE，共赴半导体产业生态盛会！
