继首日精彩启幕，IICIE 国际集成电路创新博览会第二日热度持续走高，现场人流络绎不绝。展会今日新到达国内观众35,857人，海外观众1,098人，共计新到达36,955人，同比增长97%；重复到场观众4,653人，展会第二天共计到达41,608人。三展联动第二天观众共计到达165,003人。

展会现场产业链从业者、合作伙伴与专业观众齐聚各大展台，深度商务洽谈、前沿技术交流持续进行。展会延续首日火爆态势，多方对接碰撞思路，持续挖掘产业合作新机遇。

本届 IICIE 集结了从晶圆制造、先进封测，到半导体设备、材料与核心零部件，再到芯片的全产业链展商阵容。开展次日，各大板块技术展示全面进入深度交互阶段，展台人流如织，洽谈声、研讨声此起彼伏，产业对接热度持续攀升。

在制造与先进封测板块，华虹集团、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、安吉海万欣等企业集中亮相，直观展示 Chiplet 异质集成、高密度先进封装、特色工艺制造等技术的商业化落地成。

在上游核心支撑板块，盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源等产业链头部设备厂商，完整覆盖晶圆制造前道工艺、量测检测、封装制程及核心配套装备全环节，集中亮相多款国产前沿设备成果。

关键材料与核心零部件领域汇聚沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、成都炭材以及中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业，覆盖半导体制造全链条的关键材料与核心零部件产品，共同筑牢产业上游供给底座。

在芯片设计领域，中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子等行业翘楚，集中展示面向 AI 算力、消费电子、智能汽车等赛道的芯片架构创新、RISC-V 生态落地成果与 EDA 工具优化方案。

同时展会现场打造AI 应用特色展示区、RISC-V 生态应用展示区、芯片及芯片设计展示区三大特色专题展示区，覆盖从芯片设计、制造工艺到应用场景落地的全链路，吸引众多专业领域观众驻足，深度洽谈技术发展与落地解决方案、促进上下游企业精准对接。

与此同时，清华大学( 集成电路学院)、上海交大无锡光子芯片研究院、华南师范大学微电子学院、广东中科半导体微纳制造技术研究院、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、广州市香港科大霍英东研究院、中山大学集成电路学院、深圳理工大学等十余所科研单位也携多项前沿科研成果登场，打通产学研协同转化的关键链路。

全维度、全链条的技术展示，吸引了半导体各细分领域的专业观众驻足交流、精准对接。

作为展会技术思想交流的核心载体，第二日10 场专业论坛同步举办，覆盖先进光刻、CPO 硅光、先进封装、宽禁带半导体、AI 算力、车规电子与智能终端应用等核心方向。议题精准锚定当前产业最受关注的技术路线与落地痛点，产业链龙头企业悉数登台，分享实践经验与前沿趋势判断。

👇 明天同期会议预告 👇