9月9-11日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心盛大举办，今年展会与CIOE、elexcon三展联动，三展3天共吸引325,810名专业观众到场。同时亦有不少行业内知名媒体到场对展会进行报道并撰写相关文章。以下内容来源于半导体芯情：
如果用一个字形容今年的半导体产业，那就是“热”。集成电路在今年彻底翻身，量价齐升的局面仍在延续，全球在AI需求的带动下，芯片产品出现了供不应求的局面。根据海关总署公布的数据，8月，集成电路出口金额达407.31亿美元，1—8月累计出口金额达2567.51亿美元，同比增长103.9%。2026年以来，在全球算力需求爆发性增长的背景下，我国AI与电子链产品出口增速保持在高位区间，是今年出口最大的支撑项。从量价拆分视角来看，今年AI与电子链出口增长快主要由价格因素贡献。其中，存储芯片的贡献值最大，根据研究机构的数据，存储合约价在今年连续涨了几次，下半年仍然有涨价动能。
这种半导体涨价行情热度可不是仅仅在新闻上，在9月9日-11日的IICIE国际集成电路创新博览会上，半导体全产业链的企业纷纷亮相展会，给大家上了一堂生动形象的半导体技术课，现场人气和技术浓度超标。本届展会聚焦集成电路与半导体全链条技术创新、产品迭代及产业落地，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备与核心材料、关键零部件、化合物半导体及功率器件等核心领域，汇聚产业链上下游龙头企业集中亮相。半导体芯情作为本届 IICIE 的特邀媒体，在展会现场，编辑看到了现场的晶圆制造、先进封测，到半导体设备、材料与核心零部件厂商，它们展示了从芯片制造到设计、封装、终端的的全产业链产品。展会现场人流涌动，现场对接热度高涨。在会上，存储芯片原厂和晶圆制造以及封测厂成为一大亮点，它们趁着今年芯片涨价的趋势，纷纷展示了众多非常具有创新和热度的半导体技术与芯产品。华虹集团、增芯科技、晶合集成、武汉新芯、通富微电、东芯半导体、兆易创新、澜起科技、佰维存储、华润微、中兴微、华天科技、紫光国微等半导体领域头部企业纷纷亮相，它们在现场展示了 Chiplet等 异质集成技术、高密度先进封装和存储芯片以及MCU等半导体产品。作为全球重要的半导体晶圆制造厂，上海华虹(集团)有限公司是中国拥有8+12英寸集成电路制造主流工艺技术的国有产业集团。旗下的集成电路制造核心业务拥有3条8英寸和4条12英寸量产线，量产工艺制程覆盖1微米至28/22纳米各技术节点，分布在上海、无锡两大基地。半导体芯情了解到，华虹生产的12英寸晶圆（28纳米高效能精简型工艺）具有非常优良的产品性能和众多应用场景，对客户而言，产品在经济效益和先进制程上具备先天优势，它应用于蓝牙芯片、电视时序控制器、WiFi芯片、逻辑图像处理芯片。在增芯科技展台，半导体芯情编辑了解到，这家企业聚焦智能传感器与车规芯片领域，建设了中国首条12英寸MEMS智能传感器及特色工艺晶圆制造产线，已实现量产。据工作人员介绍，公司现已构建涵盖MEMS传感器、e-NVM及BCD等工艺的多元代工平台，并通过“代工+COT”模式灵活服务市场。公司制造的基于12英寸MEMS智能传感器产线制造的压阻式压力MEMS芯片，单颗晶片尺寸1.5mmx1.5mm，12英寸晶圆可以产出约2.7万颗， 具有产出高、成本低和一致性优等优势。得益于12英寸智能化产线卓越的系统化管理和精益求精的技术要求， 良率和一致性优于国内主流8英寸Fab。此外，增芯科技还展示了专门为汽车电子系统设计的芯片，可满足汽车行业对高可靠性、功能安全、长生命周期和恶劣环境适应性的严苛要求。产品广泛应用于汽车的各类电子控制系统，如动力电机、动力电池、混动箱、底盘、安全气囊、车身域控等。集成双极型晶体管、CMOS与DMOS器件于同一芯片， 兼具智能控制、高跨导、强负载驱动、高集成度、低功耗及高压大电流能力， 广泛应用于消费、工业及车规级电源管理与信号链等领域。在制造展区，晶合集成展示的晶圆先进制造技术也格外亮眼。作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-28纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。半导体芯情了解到，晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等各类产品量产，应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。作为全球领先全产业链IDM厂商，华润微公司具备芯片设计、掩模、晶圆制造、封装测试一体化能力，布局无锡、上海、重庆等产业基地，分为产品与方案、制造与服务两大板块。主营功率半导体、MEMS智能传感器、第三代宽禁带SiC/GaN器件，拥有BCD、MEMS等自主特色工艺，产品覆盖新能源汽车、光伏储能、AI服务器、工控、消费电子等领域。在展会上，华润微制造的异构集成MEMS晶圆及芯片产品是通过采用异构异质集成键合技术，将两个不同衬底上的单固定电极/单活动电极MEMS硅麦结构面对面室温键合，从而制造出双背板单振膜的三层差分电容式麦克风，并可以提供更多更复杂的层状差分电容式麦克风器件组合，从而进一步提高MEMS硅基麦克风的性能，减少制造工艺难度。该结构具有完全的自主知识产权和全国产化制造，并实际通过制造流片验证，达到终端客户技术指标要求，信噪比SNR高达70dB以上国际一流水平。作为全球半导体晶圆封测龙头企业，在展会上，通富微电展示了先进封装技术， 2.5D/3D 先进封装、Chiplet 异构集成方案以及公司面向 AI 芯片、高性能计算、车规芯片提供高密度封装技术服务。公司展示了混合键合（Hybrid Bonding）、TCB热压键合工艺，配套HBM存储封装全套工艺方案，面向AI高带宽内存、硅光PIC+EIC光电共封装（CPO）芯片。武汉新芯集成电路股份有限公司作为国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工，以及研发流片、光掩膜版等其他配套业务。作为我国大陆地区第二座建设和量产的12英寸晶圆代工厂，新芯股份现拥有两座晶圆厂本次武汉新芯的 3DLink 三维堆叠平台有很多亮点，一是混合键合良率做到 99.5%，二是用成熟制程堆出了追平 5nm 的性能。公司已构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和硅转接板2.5D Interposer等晶圆级三维集成代工平台，可显著降低延时、降低功耗、减小尺寸等，为后摩尔时代全新架构的芯片系统提供创新解决方案。面向800G高速光模块的硅光工艺已实现量产，性能达到国际先进水平。公司生产的SPI NOR Flash芯片，采用浮栅型(Floating Gate)工艺结构，工作电压涵盖1.2~3.3V，支持低功耗宽电压工作，丰富且小巧的封装规格，助力计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、物联网等应用市场发展。存储领域的接口芯片龙头澜起科技也参加了本次展会，这家公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。据展会现场工作人员对半导体芯情编辑介绍，澜起科技展示的PCIe® Retimer系列芯片，采用先进的信号调理技术来补偿信道损耗并消除各种抖动源的影响，从而提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离，为服务器、存储设备及硬件加速器等应用场景提供可扩展的高性能PCIe®互连解决方案。此外，澜起科技的CXL®内存扩展控制器 (MXC)是一款符合CXL Type 3 规范的DRAM内存控制器芯片，可为CPU及基于CXL协议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案。该芯片支持跨主机的内存池化与共享，简化软件栈，助力数据中心降低总体拥有成本 (TCO)。还有，公司的MXC芯片适用于内存扩展卡 (AIC)、背板或EDSFF内存模组，可大幅扩展内存容量和提升带宽，以满足数据密集型应用日益增长的需求。此外，澜起科技提供时钟发生器、时钟缓冲器和展频振荡器系列时钟芯片解决方案。该系列产品可广泛应用于数据中心、通讯电子、消费电子、医疗电子、汽车电子等。津逮®CPU是澜起科技推出的一系列具有安全预检测（PrC）或动态安全监控（DSC）功能的x86架构处理器，适用于津逮®及通用服务器平台。在本次展会，东芯半导体围绕"消费级+工规级+车规级"三重产品矩阵，集中展示了覆盖主流应用的完整存储产品线。来自各各个领域的工程师与采购决策者络绎不绝，就产品规格、应用解决方案等相关产品内容展开了密集交流。半导体芯情了解到，该公司展示了SLC NAND Flash产品容量覆盖512Mb~16Gb，内置ECC模块，具备10万次擦写寿命及高耐久、宽温稳定运行特性。NOR Flash持续推进48nm、55nm制程下64Mb~2Gb中高容量产品研发，强化在高可靠性场景下的解决方案能力。DRAM凭借小尺寸封装、低电压设计及宽温适应性，在轻薄化、高可靠性及数据处理需求中展现出技术优势。MCP进一步拓展多容量配置，打造具备成本优势与稳定性能的MCP解决方案，全面满足客户的多样化需求。在本次的半导体设计展区，国内存储龙头兆易创新带来了其MCU、Flash、模拟三大产品线的光模块解决方案。在光模块MCU上，重点展出的是高低速两条产品线。在高速侧，GD32E511/512搭载Arm Cortex-M33高性能内核，主频120MHz，全新引入I3C高性能通信接口（支持全速率12.5MHz），支持3×3mm超小封装与大容量双 Bank Flash，适用于400G~1.6T高速场景；片上集成 3×I²C、1×MDIO、2×ADC、4×DAC、2×COMP、2×OPA 等行业专属外设，可一站式完成高速光模块监控与管理。本届 IICIE 和以往的半导体展会不同，这次的半导体展会展示的是从上游晶圆制造、先进封测，到半导体设备、材料与核心零部件，再到芯片的全产业链展商阵容。本次展会的光博会和半导体展会联动，这也是光电融合的未来趋势，是CPO、小芯片封装和3D堆叠技术的现场秀，这种融合的技术是AI时代的必备，现在是光电融合升级的关键时刻，也是人工智能全面促进产业升级的时代，本次展会给大家做了个很好的样板。
