9月11日，第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）在广东深圳国际会展中心胜利闭幕。会议由中国光学学会主办，中国科学院微电子研究所、中国国际光电博览会、光刻机制造技术创新中心、南京诚芯集成电路技术研究院有限公司和IICIE国际集成电路创新博览会承办，中国科学院大学集成电路学院和中国光学学会光刻技术专业委员会协办，国际光学工程学会（SPIE）提供技术支持。本次会议由全芯智造、SIEMENS、SMEE、厦门恒坤、赛默飞世尔、KEMPUR、FUJIFILM、东方晶源、PIBOND、ZEISS、Nata、华芯程、上海滴水微光、ADVANTEST、Gigaphoton、KLA、沈阳芯源、费勉科技、Cobetter、Cymer等国内外企业提供支持。来自中国、美国、德国、日本等世界各地众多企业、科研机构、高校的数百名技术专家和学者参加了本届大会。

中国光学学会秘书长、COS、OPTICA、SPIE会士、浙江大学教授、现代光学仪器国家重点实验室主任刘旭； IWAPS会议主席、季华实验室理事长、主任曹健林；IWAPS会议主席、中国科学院微电子研究所研究员、IEEE会士叶甜春；中国科学院微电子研究所副所长/研究员、中国科学院大学集成电路学院副院长李泠出席开幕式并致辞。中国工程院院士、哈尔滨工业大学教授谭久彬通过视频方式致辞。开幕式由IWAPS组委会秘书长、中国科学院大学教授、中国科学院微电子研究所研究员、SPIE会士、中国光学学会会士韦亚一主持。

在两天的时间里，来自国内外企业和研究院校等数十家机构的嘉宾分别就拟定的主题做技术报告，深入分析光刻领域最新的技术进展和解决方案，内容丰富。演讲主题包含计算光刻、DTCO、EUV、工艺、量测、设备、材料、AI辅助光刻等。

IWAPS会议主席、中国科学院微电子研究所研究员、IEEE会士

叶甜春致辞

本次会议汇聚了国内外半导体产业界和学术界的顶尖专家、学者与技术精英，围绕先进光刻材料、关键装备、制造工艺、计算光刻、检测计量及设计协同优化、以及AI在计算光刻、工艺建模和量测分析中的深度融合等核心议题展开深入研讨。会上，演讲者分享了光刻技术的最新成果与产业化经验，探讨了新型纳米材料复合型掩模保护膜、AI驱动的设计工艺协同优化（DTCO）、固态激光驱动LPP-EUV光源等前沿热点，剖析了先进光刻技术从单项能力突破向全产业链协同优化转变的发展趋势与未来挑战。IWAPS始终致力于打造国际化、高层次的技术交流平台，为想要了解更多国内外半导体业界动态的研究者和工程师提供更多机会。通过会上来自国内外专家的深度讨论与成果交流，IWAPS进一步推动了学术界与产业界的融合，为国内半导体产业的可持续创新发展提供了重要技术支撑与合作机遇。自首届IWAPS以来，报告数量和参会者都在不断增长，第十届国际先进光刻技术研讨会的圆满闭幕，展现了中国光刻技术领域的蓬勃发展与创新活力。

*内容来源：光刻人的世界

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