2026 IICIE 国际集成电路创新博览会于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）正式召开。本届博览会以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。

作为博览会的旗舰活动，开幕式暨集成电路创新高峰论坛于9月9日隆重举行，这场高峰论坛集结行业协会领袖与龙头企业高管，贯通芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料全链条话题，全方位展现芯片制造领域最新进展与未来方向。我们特别整理现场嘉宾精彩演讲，将陆续为大家带来产业前沿的深度洞察。

深圳市汇顶科技股份有限公司CTO皮波做了题为《智能体时代安全防护的体系化挑战与产业新机遇》的主旨演讲，围绕AI时代的安全挑战，分享了观点和思考。

皮波指出，AI整个体系的安全正在成为一个严峻的问题。在将来AI无处不在的时代，如何保证现有体系的安全，是整个行业需要认真面对的课题。

皮波强调，过去我们赖以相信的“眼见为实”，在AI时代已经完全不可靠。AI时代的身份认证和身份识别，将会和过去完全不同。

回顾AI的发展历程，皮波将其分为四个阶段：看和听（2012-2018）、写和画（2019-2023）、自己办事（2024-2026）、走进现实（2027以后）。但随着AI进入机器人、车辆、工厂设备等物理世界，对应的风险是人身风险、难撤回，如何去实现管理，是最大的挑战。

皮波将出现在不同信任边界的风险分为三类：人的授权被冒充、智能体被诱骗、工具/设备难追责。在此基础上，皮波认为，身份、权限和具体动作必须绑定。

在皮波看来，实现上述领域的安全，必须构架起全场景安全体系的部署。从手机/设备端，到车间/网关，再到云端中心，而这个“从人的指尖到执行器，关键动作有授权、有证据”的过程，涉及到指纹MoC与eSE、安全算力芯片与控制系统、平台与服务伙伴。

皮波以苹果手机为例，介绍了安全芯片的重要性。他指出，安全芯片的最大好处是它不会被攻击，目前安全芯片相当于一个不可破的信息“保险柜”。

皮波透露，汇顶今年推出的下一代安全芯片产品，相当于是在“保险柜”的基础上又增加了一条安全通道（安全服务器），信息通过该通道上传云端服务器。

演讲中，皮波提出了“两把钥匙”的理念。每一个人在AI世界里，除了有一个物理本身的认证（指纹等其他生物识别）外，在数字世界，还有一个由安全算力芯片构建的硬件钥匙，共同形成可验证的授权，在金融（大额转账确认）、制造（工控指令校验）、能源（关键设备调度）、医疗（处方授权留痕）和政务（敏感数据访问）等领域有较好的应用前景。

皮波还给出了对于安全芯片市场机遇的预判。根据市场机构预测，到2030年大概有390亿部不同的IoT器件，2035年将超过500亿台。随着AI以及智能化程度提升，这些器件本地安全性也会逐渐增加。与之相对应，到2030年左右，安全算力芯片会有接近39亿美元的市场；随着采用率越来越高，市场的增长会越来越大，到2035年可能达到105亿美元。