2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会主题为“跨界融合·全链协同 共筑特色芯生态”，汇聚了集成电路全产业链、光电、化合物半导体、AI、智能终端等领域嘉宾。与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期举办，三展联动，总展出32万平方米、超5000家企业参展。

科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林，国家02专项技术总师、中科院微电子所研究员叶甜春，国家01专项技术副总师、联想研究院副院长杜晓黎，国家02专项技术副总师、清华大学教授朱煜，国家02专项技术副总师、复旦微电子集团董事长、总经理张卫，集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖等多位领导及专家莅临微崇展位调研指导工作。

微崇半导体董事长兼总经理黄崇基向各位领导及专家汇报了微崇近期技术研发进展与市场开拓情况，重点介绍了二谐波晶圆检测设备在三代半中的应用，以及面向国内晶圆制造产业链的客户拓展情况。同时也就行业技术难点、国产化替代过程中遇到的实际问题，与到场领导及专家开展交流，听取指导意见。

展会凭借强劲行业号召力， 吸引来自半导体行业各细分环节的专业观众驻足交流。微崇团队与各方围绕半导体量检测装备国产化、产线实际应用需求展开充分沟通，共探行业发展方向。其中，上海交通大学集成电路学院校友会一众校友代表到访微崇展台，校友们驻足参观公司展出的核心设备与技术成果，探索产学研合作及人才培养等合作新机遇。

微崇半导体副总裁周朴希于9月9日接受集微网的直播采访，采访围绕企业发展规划、本次参展核心产品、半导体下游市场需求变化以及行业未来发展机遇等话题展开。

微崇半导体CTO赵威威于9月10日接受科创中国的采访，访谈过程中，赵威威重点介绍了公司超声波扫描显微镜设备CLARITY 系列，解读产品在先进封装工艺中的实际应用价值。

本次展会既是成果展示的窗口，也是产业思想碰撞的平台，微崇半导体将持续深耕半导体量检测设备赛道。期待再度相聚，共话产业链新发展，我们明年见！

*内容来源：微崇半导体

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