IICIE国际集成电路创新博览会 | 深圳半导体展 • 全球IC生态平台

2026年9月9日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。作为本届展会半导体材料领域的核心参展企业，欧莱新材携全系列高端半导体材料产品重磅亮相，首日便凭借硬核的产品阵容与技术实力，吸引了大量行业观众、合作伙伴驻足交流。

本届IICIE博览会由CIOE中国光博会主办，与同期举办的CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展形成三展联动。展会全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备与核心材料、关键零部件、化合物半导体及功率器件等核心领域，打造集技术交流、商贸对接、成果转化、生态共建于一体的国际化产业平台，构筑国内半导体产业高质量发展的核心展示高地。