2026 "宝景创享” 先进封装异构集成发展大会
- 时间：2026-07-16 14:30-17:00
- 地点： 深圳市宝安区海纳百川总部大厦A座4楼金融超市路演室
- 语言：中文
指导单位
深圳市宝安区发展和改革局深圳市宝安区企业服务中心
主办单位
深圳市宝安区半导体行业协会
协办单位
IICIE国际集成电路创新博览会I媒体支持：芯师爷
指导单位
深圳市宝安区发展和改革局深圳市宝安区企业服务中心
主办单位
深圳市宝安区半导体行业协会
协办单位
IICIE国际集成电路创新博览会I媒体支持：芯师爷
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 14:00-14:30 | 签到及入场参观互动 | |
| 14:30-14:35 | 开场致辞 | |
| 14:35-15:00 | 先进封装与异构集成技术发展趋势分析 | 钟颖 哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院 教授、博导、国家级青年人才 |
| 15:00-15:25 | 面向AI时代的先进封装 | 吴政达博士 沛顿科技（深圳）有限公司 副总经理 |
| 15:25-15:50 | 层叠筑芯，材料为基：2.5D/3D先进封装核心材料体系 与集成演进新挑战 | 赖诚 深圳先进电子材料国际创新研究院计算仿真平台 高级工程师 |
| 15:50-16:15 | 甲酸气体在先进半导体芯片封装中的应用 | 徐德勇 深圳市思立康技术有限公司 总经理 |
| 16:15-16:40 | 3DICEDA:AI算力驱动异构系统实现关键技术与挑战 | 赵瑜斌 无锡玖熠半导体科技有限公司 战略与技术市场经理 |
| 16:40-17:00 | 茶歇、大会结束 |